一种智能音箱制造技术

本申请公开了一种智能音箱，包括音箱本体，所述音箱本体内设有路板，其中，还包括：设于所述电路板上的MCU控制芯片；设于所述电路板上的DSP处理器，所述DSP处理器与所述MCU控制芯片连接；设于所述电路板上的通讯模块，与所述DSP处理器连接，用于与移动终端建立通讯连接；设于所述电路板上的扬声器模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出相应的声音；设于所述电路板上的指示灯模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出指示灯光；通过本申请所述方案，能够实现音箱的智能控制，丰富的音箱的功能，提高了用户的使用体验，满足用户的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种智能音箱
本申请涉及一种音箱领域，尤其涉及一种智能音箱。
技术介绍
音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备。通俗的讲就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大，并且现有的智能音箱能够实现与移动终端的交互，用户可远程切换声音大小，切换歌曲等，但是现有的音箱功能还是较为单一，并且智能程度还不够。
技术实现思路
本申请的目的是实现音箱智能化，功能多样性的问题。本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种智能音箱，包括音箱本体，所述音箱本体内设有电路板，其中，还包括：设于所述电路板上的MCU控制芯片；设于所述电路板上的DSP处理器，所述DSP处理器与所述MCU控制芯片连接；设于所述电路板上的通讯模块，与所述DSP处理器连接，用于与移动终端建立通讯连接；设于所述电路板上的扬声器模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出相应的声音；设于所述电路板上的指示灯模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出指示灯光。本申请上述方案，通过通讯模块与移动终端建立通讯连接，并将信号传输至DSP处理器，所述DSP处理器根据获取到的信号，通过MCU控制芯片发出控制信号，对扬声器模块以及指示灯模块进行控制，实现扬声器和指示灯的控制，丰富用户的体验，满足用户的需求。进一步的，所述的智能音箱，其中，还包括：设于所述电路板上的环境参数获取模块，与所述DSP处理器连接，用于获取音箱所处的环境参数。本申请上述方案，为了实现智能调节，优选包括环境参数获取模块，用于获取音箱所处的环境参数，音箱的扬声器模块和指示灯模块根据环境参数的变化，来调节声音大小以及灯光亮度，实现智能化控制。进一步的，所述的智能音箱，其中，还包括：设于所述电路板上的定位模块，与所述DSP处理器连接，用于获取移动终端的定位信息。本申请上述方案，通过设置定位模块，在用户的移动终端与所述音箱通过通讯模块建立连接后，确定移动终端与智能音箱的相对位置，用户可在移动终端上获取音箱的位置，音箱也能根据相对位置，智能调节声音大小等。进一步的，所述的智能音箱，其中，还包括：设于所述电路板上的存储模块，与所述DSP处理器连接，用于存储用户输入的指令。本申请上述方案，通过存储模块存储用户输入的指令，在用户输入相同的指令时，可以调用历史输入，智能调用相关控制指令，也可以对播放过的音乐等进行存储，实现缓存的效果。进一步的，所述的智能音箱，其中，还包括：设于所述电路板上的自动关闭模块，与所述定位模块和所述DSP处理器连接，用于在音箱与移动终端达到预设距离时，发送控制关闭信号至所述DSP处理器。本申请上述方案，通过设置自动关闭模块，对音箱实现智能控制，在音箱周围没有人的时候，可以自动关闭音箱，当用户的移动终端与音箱之间的位置达到预设距离时，会发送控制关闭信号至DSP处理器，通过MCU控制芯片发送关闭指令至扬声器模块和指示灯模块，关闭音箱，避免无人的时候，音箱空载，造成能源浪费以及对音箱造成损耗。进一步的，所述的智能音箱，其中，还包括：设于所述电路板上的定时模块，与所述自动关闭模块连接，用于在音箱与移动终端达到预设距离时，开始预定时间的计时。本申请上述方案，通过设置定时模块，来对无人模式进行判断，当移动终端与音箱之间的距离超出预定距离一定时间时判定离线，因此，在音箱与移动终端达到预设距离时，通过定时模块进行预定时间的计时。进一步的，所述的智能音箱，其中，所述环境参数获取模块包括：环境亮度获取单元，用于获取音箱所处环境的亮度；环境噪音获取单元，用于获取音箱所处环境的噪音分贝。本申请上述方案，为了实现根据环境因素对扬声器和指示灯智能调节，优选环境参数获取模块包括环境亮度获取单元和环境噪音获取单元，可以根据环境的亮度来智能调节音箱的指示灯的亮度，可以根据环境的噪音来智能调节音箱的扬声器模块的声音大小。进一步的，所述的智能音箱，其中，所述存储模块包括：调用单元，用于在获取到用户输入的指令，调用历史存储中相应的控制指令。本申请上述方案，存储模块优选包括调用单元，存储模块存储用户输入的指令，在用户下一次输入指令时，若所述指令之前有输入过，此时可以调用之前的指令，来实现相应的控制，实现智能化调节。进一步的，所述的智能音箱，其中，所述通讯模块与移动终端实现4G/5G/WIFI/蓝牙信号通讯。本申请上述方案，优选所述通讯模块与移动终端实现4G/5G/WIFI/蓝牙信号通讯，可以通过插入SIM卡，或蓝牙匹配或者局域网实现通讯连接。进一步的，所述的智能音箱，其中，所述环境亮度获取模单元为光敏传感器。本申请上述方案，优选所述环境亮度获取单元为光敏传感器，通过所述光敏传感器获取环境的亮度。综上所述，本申请公开了一种智能音箱，包括音箱本体，所述音箱本体内设有电路板，其中，还包括：设于所述电路板上的MCU控制芯片；设于所述电路板上的DSP处理器，所述DSP处理器与所述MCU控制芯片连接；设于所述电路板上的通讯模块，与所述DSP处理器连接，用于与移动终端建立通讯连接；设于所述电路板上的扬声器模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出相应的声音；设于所述电路板上的指示灯模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出指示灯光；通过本申请所述方案，能够实现音箱的智能控制，丰富的音箱的功能，提高了用户的使用体验，满足用户的需求。附图说明图1是本申请所述智能音箱的结构框图。图2是本申请所述智能音箱的环境参数获取模块的结构框图。图3是本申请所述智能音箱的存储模块的结构框图。附图标记：100、MCU控制芯片；200、DSP处理器；300、通讯模块；400、扬声器模块；500、指示灯模块；600、环境参数获取模块；601、环境亮度获取单元；602、环境噪音获取单元；700、定位模块；800、存储模块；801、调用单元；900、自动关闭模块；1000、定时模块。具体实施方式以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。本申请公开了一种智能音箱，能够实现音箱智能化，功能多样性，具体的，包括音箱本体，所述音箱本体内设有电路板，参阅图1，为所述智能音箱的结构框图，电路板上设有MCU控制芯片100，以及DSP处理器200，所述MCU控制芯片100与DSP处理器200连接，MCU控制芯片100接收DSP处理器200的指令实现相应的音箱控制，具体的，为了实现音箱与移动终端之间的通讯连接，在电路板上还设有通讯模块300，所述通讯模块300与DSP处理器200连接，在通讯模块300与移动终端建立通讯连接后，通讯模块300与移动终端之间的通讯信息，会发送至处理器，处理器可以根据移动终端发送的相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能音箱，包括音箱本体，所述音箱本体内设有电路板，其特征在于，还包括：/n设于所述电路板上的MCU控制芯片；/n设于所述电路板上的DSP处理器，所述DSP处理器与所述MCU控制芯片连接；/n设于所述电路板上的通讯模块，与所述DSP处理器连接，用于与移动终端建立通讯连接；/n设于所述电路板上的扬声器模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出相应的声音；/n设于所述电路板上的指示灯模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出指示灯光。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能音箱，包括音箱本体，所述音箱本体内设有电路板，其特征在于，还包括：
设于所述电路板上的MCU控制芯片；
设于所述电路板上的DSP处理器，所述DSP处理器与所述MCU控制芯片连接；
设于所述电路板上的通讯模块，与所述DSP处理器连接，用于与移动终端建立通讯连接；
设于所述电路板上的扬声器模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出相应的声音；
设于所述电路板上的指示灯模块，与所述MCU控制芯片连接，接受所述MCU控制芯片控制信号发出指示灯光。


2.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，还包括：
设于所述电路板上的环境参数获取模块，与所述DSP处理器连接，用于获取音箱所处的环境参数。


3.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，还包括：
设于所述电路板上的定位模块，与所述DSP处理器连接，用于获取移动终端的定位信息。


4.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，还包括：
设于所述电路板上的存储模块，与所述DSP处理器连接，用于存储用户输入的指令。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李龙根，刘建才，
申请(专利权)人：深圳科锐思敦宏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44