一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统技术方案

本发明专利技术属于无线通信技术领域，公开了一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统。此款共口径天线主要由天线上层介质板，天线下层介质板，馈电巴伦，接地连接器等四部分构成；其中，天线下层介质板与天线上层介质板共轴分布；高频±45°极化辐射贴片位于天线上层介质板的下表面；低频辐射贴片和低频寄生贴片位于天线上层介质板的上表面；天线的馈电巴伦主要由位于天线上层介质板上表面的微带线和天线两层介质板之间的同轴线组成。接地连接器和合路器焊接结构在天线下层介质板上表面，天线地板位于天线下层介质板的下表面。本发明专利技术天线体积很小且结构简单紧凑，性能优良，可以广泛地应用于2G/3G/4G频段的基站天线设计中。

【技术实现步骤摘要】
一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统
本专利技术属于无线通信
，尤其涉及一种双频双极化共口径基站天线、移动通信系统。
技术介绍
天线在现代通信系统中具有非常重要的作用，它是发射和接收电磁波的设备，天线的性能好坏直接影响了整个通信系统的工作质量。在现代通信系统中，如何设计出高性能，低剖面，低成本，轻量化，小型化的天线是提升通信质量的重要一环。随着现代移动通信技术的发展，为了满足多场景，多任务的通信需求，无线通信频段越来越多。为了实现多频段的无线通信，通常可以将天线设计成宽频或多频天线。但是随着工作频段的增多，宽频及多频天线很难实现。而且由于不同频段天线通常具有不同的通信任务，所以一般将不同频段的天线设计成独立的天线是必须的。但是将不同频段的天线简单的排列在一起，势必会大大增加天线的安装空间，而且不同频段的天线之间可能会相互影响。共口径天线是一种将工作于不同频段，甚至不同极化的两副或多副天线放置于同一口径下，使其能够在同一个口径面内同时工作的一种天线形式。通过合理的设计布局不仅可以使工作于不同频段的天线单元之间可以相互独立且互不影响的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频双极化共口径基站天线，其特征在于，所述双频双极化共口径基站天线包括天线上层介质板，天线下层介质板，馈电巴伦，接地连接器，接地金属焊盘，合路器焊接结构，高频+45°极化辐射贴片，高频-45°极化辐射贴片和低频辐射贴片以及低频寄生贴片；/n所述天线上层介质板位于天线下层介质板的正上方；所述天线下层介质板的中心与天线上层介质板的中心位于同一条直线上；所述高频+45°极化辐射贴片和高频-45°极化辐射贴片位于天线上层介质板的下表面；所述低频辐射贴片和低频寄生贴片位于天线上层介质板的上表面；所述天线下层介质板上还设置有接地连接器和合路器焊接结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种双频双极化共口径基站天线，其特征在于，所述双频双极化共口径基站天线包括天线上层介质板，天线下层介质板，馈电巴伦，接地连接器，接地金属焊盘，合路器焊接结构，高频+45°极化辐射贴片，高频-45°极化辐射贴片和低频辐射贴片以及低频寄生贴片；
所述天线上层介质板位于天线下层介质板的正上方；所述天线下层介质板的中心与天线上层介质板的中心位于同一条直线上；所述高频+45°极化辐射贴片和高频-45°极化辐射贴片位于天线上层介质板的下表面；所述低频辐射贴片和低频寄生贴片位于天线上层介质板的上表面；所述天线下层介质板上还设置有接地连接器和合路器焊接结构。


2.如权利要求1所述的双频双极化共口径基站天线，其特征在于，所述天线上层介质板和以及高频+45°极化辐射贴片和高频-45°极化辐射贴片与低频辐射贴片和低频寄生贴片位于天线下层介质板上方，且高频+45°极化辐射贴片和高频-45°极化辐射贴片形状大小相同，两者呈垂直交叉状态，整体呈“田”字状。


3.如权利要求1所述的双频双极化共口径基站天线，其特征在于，所述低频辐射贴片天线和低频寄生贴片呈环形位于天线上层介质板的上面。


4.如权利要求1所述的双频双极化共口径基站天线，其特征在于，所述高频+45°极化辐射贴片和高频-45°极化辐射贴片通过馈电巴伦进行耦合馈电，且高频+45°极化辐射贴片和高频-45°极化辐射贴片的馈电巴伦在“相交”位置处，通过金属化过孔将两者分别置于天线上层介质板上表面和下表面。


5.如权利要求1所述的双频双极化共口径基站天线，其特征在于，所述高频+4...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐云学，马浩，张潞，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61