【技术实现步骤摘要】
一种制备具有优良抗软化性能KFC异型带坯的方法
本专利技术属于热处理
,具体涉及一种制备具有优良抗软化性能KFC异型带坯的方法。
技术介绍
引线框架铜带在集成电路中主要起支撑芯片、散失热量及连接外部电路的作用,是半导体器件中的关键部件,就目前形势来看,国家加大了对半导体行业的投资力度,由此带动引线框架材料需求的大幅提升。KFC异型带坯作为基础产品具有加工难度低的特点,也造成了同质化竞争严重的态势。只有进行工艺创新,塑造产品特性,才能持久的保持市场竞争力。传统KFC异型带坯制备大多采用“钟罩炉高温退火”的方式,其一般加工流程为:半连续铸造→加热→热轧(在线淬火)→铣面→成轧→重卷→热处理→清洗→分切→包装。这种加工工艺生产的异型带坯产品抗软化性能较差,经过锻打和高温处理后,力学性能会出现大幅度下降;另外,为保证力学性能指标而采用的高温实际上已超过再结晶温度,再结晶后形成新晶粒的晶界会阻碍电子运动,使导电性能下降,由于固溶强化方式同样会影响产品导电性能,这就导致难以采用固溶强化的手段来提升带坯的抗软化性能。 ...
【技术保护点】
1.一种制备具有优良抗软化性能KFC异型带坯的方法,其特征在于包括以下步骤:/nS1、半连续铸造:按照原料组成及其重量百分比称取原料:Fe:0.05-0.15 wt.%,P:0.025-0.040 wt.%,Sn:0.020-0.050 wt.%,其余为Cu及不可避免的杂质元素;将原料熔炼后采用半连续铸造工艺制得铸锭,其中半连续铸造温度为1150-1190℃;/nS2、热轧:将步骤S1制得的铸锭加热至热轧温度区间,根据设定的热轧工艺参数对铸锭进行热轧,然后对热轧坯料在线淬火,淬火温度为650-750℃,降温速率>9℃/s;/nS3、铣面:采用铣削装置对步骤S2淬火后的热轧坯 ...
【技术特征摘要】
1.一种制备具有优良抗软化性能KFC异型带坯的方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、半连续铸造:按照原料组成及其重量百分比称取原料:Fe:0.05-0.15wt.%,P:0.025-0.040wt.%,Sn:0.020-0.050wt.%,其余为Cu及不可避免的杂质元素;将原料熔炼后采用半连续铸造工艺制得铸锭,其中半连续铸造温度为1150-1190℃;
S2、热轧:将步骤S1制得的铸锭加热至热轧温度区间,根据设定的热轧工艺参数对铸锭进行热轧,然后对热轧坯料在线淬火,淬火温度为650-750℃,降温速率>9℃/s;
S3、铣面:采用铣削装置对步骤S2淬火后的热轧坯料表面进行铣削,直至热轧坯料表面凹凸不平的缺陷得以消除,料面平整一致;
S4、一次冷轧:将步骤S3铣面后的热轧坯料送入冷轧机,加工率范围为75%-85%,然后将冷轧坯料切边,去除冷轧坯料边部毛刺;
S5、一次时效退火:将步骤S4切边后的冷轧坯料送入加热炉进行一次时效退火,一次时效退...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘景致,苏鹏,李素云,冯泽强,续致恒,韩彩香,
申请(专利权)人:太原晋西春雷铜业有限公司,
类型:发明
国别省市:山西;14
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