一种芯片导热模块及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片导热模块及其制备方法，属于新能源汽车技术领域，包括芯片模块和双面覆铜陶瓷板，芯片模块和双面覆铜陶瓷板之间设置有第一固定件，双面覆铜陶瓷板的底部设置有第二固定件，第二固定件的底部设置有散热装置。本发明专利技术中，提出的芯片导热模块，省去了铜底板，降低了成本，同时没有了由铜底板产生的热阻，不使用导热硅脂，由导热硅脂产生的热阻就没有了，与导热硅脂有关的生产流程也可以取消，使得系统的寿命和可靠性大幅提高，在电机控制器的壳体上，不需要做水道，减少了电机控制器壳体的生产成本和难度。控制器壳体的生产成本和难度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片导热模块及其制备方法


[0001]本专利技术涉及新能源汽车
，更具体地说，涉及一种芯片导热模块及其制备方法。

技术介绍

[0002]新能源汽车的核心之一是其动力驱动系统。该动力驱动系统通过绝缘栅双极晶体管即IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，将电池电压，由直流转换成三相交流来驱动电机。在该动力驱动系统中，需要6个单元的IGBT。IGBT模块是将2个以上的IGBT单元集成于一个封装内。IGBT模块的性能通常由其内部的芯片(Fast Recovery Diode)和外部封装结构所决定。IGBT模块的封装结构要求有较低的热阻和较高的可靠性。
[0003]在实际应用中，IGBT模块被装配在电机控制器中。IGBT模块的工作电流非常大，会产有较高的温升。为了控制IGBT模块的温度在安全范围内，通常需要对IGBT模块做额外的散热处理。常规的做法是在电机控制器的壳体上做出散热水道，然后将IGBT模块紧贴在壳体的散热水道处。
[0004]这种方法有如下几个缺陷：
>[0005](1)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片导热模块，包括芯片模块和双面覆铜陶瓷板，其特征在于，所述芯片模块和双面覆铜陶瓷板之间设置有第一固定件，所述双面覆铜陶瓷板的底部设置有第二固定件，所述第二固定件的底部设置有散热装置。2.根据权利要求1所述的一种芯片导热模块，其特征在于，还包括芯片防护壳体，所述芯片防护壳体安装于散热装置的顶部。3.根据权利要求1所述的一种芯片导热模块，所述双面覆铜陶瓷板包括连接铜层、陶瓷层和覆铜层，所述连接铜层设置于陶瓷层的顶部，所述覆铜层设置于陶瓷层的底部。4.根据权利要求1所述的一种芯片导热模块，其特征在于，所述连接铜层内设置有印刷电路，且连接铜层与芯片模块之间连接有金属键合线。5.根据权利要求1所述的一种芯片导热模块，其特征在于，所述芯片模块为绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桢，彭昊，陈学敏，唐中华，武慧，
申请(专利权)人：浙江翠展微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：