一种介质谐振器天线模组及通信终端制造技术

本发明专利技术公开了一种介质谐振器天线模组及通信终端，包括介质谐振器、塑料夹具和PCB板；所述塑料夹具夹持所述介质谐振器，并且所述介质谐振器贯穿所述塑料夹具；所述塑料夹具固定在所述PCB板的一侧；所述PCB板的所述一侧与所述介质谐振器的一侧完全贴合；本发明专利技术所述天线模组通过引入夹具，并采用夹具将介质谐振器固定在PCB板上，使得介质谐振器和PCB板完全贴合，区别于现有的介质谐振器与PCB板的集成方式，避免了在介质谐振器和PCB板之间引入胶水或者焊接锡料等不可控的因素造成间隙，从而在毫米波频段下，可以防止阻抗失配，能够提升天线可靠性，同时所述夹具为塑料材质，还能拓展天线带宽。天线带宽。天线带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器天线模组及通信终端


[0001]本专利技术涉及天线领域，尤其涉及一种介质谐振器天线模组及通信终端。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术及制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。所述3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动宽带场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps，而毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段，并且未来的手机中预留给5G天线的空间很小，可选位置不多，而毫米波的波长短，相应所需要的天线长度也短，可以减少手机内部的天线占用空间，因而要设计毫米波天线。
[0003]根据3GPP TS38.101
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2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5G毫米波天线需要覆盖频段N257(26.5
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29.5GHz)、n2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线模组，其特征在于，包括介质谐振器、塑料夹具和PCB板；所述塑料夹具夹持所述介质谐振器，并且所述介质谐振器贯穿所述塑料夹具；所述塑料夹具固定在所述PCB板的一侧；所述PCB板的所述一侧与所述介质谐振器的一侧完全贴合。2.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线模组，其特征在于，所述塑料夹具包括多个依次连接的卡瓣；所述卡瓣朝向与其相邻的卡瓣的一侧包括凹槽；相邻所述卡瓣的所述凹槽配合形成所述夹持部；所述夹持部夹持所述介质谐振器，并且所述介质谐振器贯穿所述夹持部。3.根据权利要求2所述的一种介质谐振器天线模组，其特征在于，相邻所述卡瓣之间可插拔连接。4.根据权利要求2或3所述的一种介质谐振器天线模组，其特征在于，所述卡瓣上所述凹槽的两侧具有凸起部或容纳腔，相邻所述卡瓣通过适配的所述凸起部和所述容纳腔卡合对接以形成所述夹持部。5.根据权利要求2所述的一种介质谐振器天线模组，其特征在于，所述卡瓣上所述凹槽的两侧具有第一通孔，相邻所述卡瓣上所述第一通孔的位置和大小一一对应，相邻所述卡瓣通过一一对应的所述第一通孔配合螺柱连接以形成所述夹持部。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：