一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及贴片电阻制备技术领域，公开了一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，包括：将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。本发明专利技术将合金贴片电阻的温度系数控制在

【技术实现步骤摘要】
一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺


[0001]本专利技术涉及贴片电阻制备
，尤其涉及一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺。

技术介绍

[0002]目前，市场上的合金贴片电阻的温度系数在
±
50ppm/℃，随着科技的不断发展和进步，对合金贴片电阻的温度系数要求越来越低，亟需开发一种更低温度系数的产品。
[0003]因此，如何提供一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于如何提供一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺。
[0005]为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，包括：将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。
[0006]本专利技术进一步设置为，所述合金贴片电阻采用卡玛材料制成，所述电阻样件引脚缺口的间距为7mm。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述合金贴片电阻采用锰铜材质制成，所述电阻样件引脚缺口的间距为9mm。
[0008]本专利技术进一步设置为，所述合金贴片电阻的温度系数为20ppm/℃。
[0009]本专利技术具有以下有益效果：本专利技术实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，通过将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。与现有技术相比，本专利技术将合金贴片电阻的温度系数控制在
±
20ppm/℃，满足电阻市场上对低温度系数合金贴片电阻的需求。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺的结构示意图；
[0012]图2是本实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻中引脚缺口示意图；
[0013]图3是本实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻的结构示意图。
[0014]附图标记：1、电阻体；2、无氧铜。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0018]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0019]本专利技术实施例公开了一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，如图1所示，包括：
[0020]步骤S101，将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；
[0021]步骤S102，将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。
[0022]需要说明的是，本专利技术实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，通过将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。与现有技术相比，本专利技术将合金贴片电阻的温度系数控制在
±
20ppm/℃，满足电阻市场上对低温度系数合金贴片电阻的需求。
[0023]在具体实施过程中，合金贴片电阻采用卡玛材料制成，电阻样件引脚缺口的间距L为7mm。
[0024]在具体实施过程中，合金贴片电阻采用锰铜材质制成，电阻样件引脚缺口的间距L为9mm。
[0025]在具体实施过程中，合金贴片电阻的温度系数为20ppm/℃。
[0026]图2是本实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻中引脚缺口示意图；图3是本实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻的结构示意图。合金贴片电阻包括电阻体1和无氧铜2。在具体实施过程中，电阻体1可采用锰铜或卡玛材料制成。
[0027]工作原理：本专利技术实施例公开的一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，通过将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。与现有技术相比，本专利技术将合金贴片电阻的温度系数控制在
±
20ppm/℃，满足电阻市场上对低温度系数合金贴片电阻的需求。
[0028]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，其特征在于，包括：将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。2.根据权利要求1所述的低温度系数合金贴片电阻制备工艺，其特征在于，所述合金贴片电阻采用卡玛材料制成，所述电阻样件引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫阳，陈丽芳，李智德，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：