一种掩膜板的加工方法技术

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种掩膜板的加工方法。掩膜板的加工方法包括在掩膜框的两侧分别设置数量与掩膜片数量相同的施力机构，并一一对齐；将掩膜片拉伸，同时让各个施力机构对掩膜框预施力；依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，每焊接一个掩膜片后就将位于该掩膜片两侧对应位置的施力机构移开并取消其对掩膜框的预施力。本发明专利技术的有益效果在于：每对施力机构的预施力只需与其对应的一条掩膜片的的收缩力相对应，当该掩膜片完成焊接后，对应的施力机构可直接退出，剩余施力机构仍保持预施力状态，从而无需对施力机构进行模拟计算与受力分配。拟计算与受力分配。拟计算与受力分配。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板的加工方法


[0001]本专利技术涉及掩膜板加工
，具体涉及一种掩膜板的加工方法。

技术介绍

[0002]OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。
[0003]现有的OLED面板是在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，有机材料透过掩膜板(Mask)上开孔位置定义玻璃上形成薄膜位置，成膜位置需是基板上被指定的发光位置，基板的电流才能有效传入OLED器件发光，所以金属掩膜板开孔位置的精度极为重要。而金属掩膜板上开孔位置的精准度(一般手机屏幕的位置精度为+/
‑
3μm)，主要取决于掩膜板的组装精度和掩膜片(一般一块掩膜板由6～8片的掩膜板片组成)的开孔精度。掩膜板组装时需要经历“上掩膜板框/上掩膜片/拉伸膜片/对位/将掩膜片焊于掩膜板框”的重复动作，但当将拉伸的掩膜片被焊于掩膜板框时同时，也会发生拉力被转移至掩膜框上的情况(如图1)，亦会导致掩膜框(Frame)受力形变，从而导致金属掩膜板片上开孔位置向掩膜框的中心位置偏移。
[0004]因此，位置精度要求高的组装掩膜板的张网设备需要有一组机构预先施力于金属掩膜板框上，待掩膜片焊接于掩膜框后，将原先预施于掩膜框上的力退出，即可避免掩膜板片上开孔位置向掩膜框的中心位置偏移。
[0005]目前主流的张网流程一般是通过3对施力机构对掩膜框预施力，随后焊接第一片掩膜片，第一片掩膜片焊接完毕后，施力机构减少部分施力，以此类推分别焊接各个掩膜片并同时计算减少施力机构的施力，直至焊接完最后一片掩膜片，施力机构全部松开则张网结束。此流程难点在于施力机构在焊接过程中需要不断释放部分施力，使已完成焊接掩膜片的收缩力与掩膜框受力平衡，而要精确控制每片掩膜片焊上时预施于掩膜框上的力精准退多少是个大难题。同时此时设备在模拟施力机构释放的部分力值时，由于施力机构与掩膜片的数量不对等，因此模拟结果的误差较大，这样就会导致掩膜框预施力后的模拟形变与其受掩膜片拉伸后的实际形变之间具有较大误差。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是：如何准确地控制每片掩膜片焊接完毕后掩膜框的施力情况，并减小掩膜框的模拟模拟形变与实际形变之间的误差。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种掩膜板的加工方法，所述掩膜板包括掩膜框和多个掩膜片；
[0008]所述加工方法包括如下步骤；
[0009]S1、将掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片依次排列于掩膜框上；
[0010]S2、在掩膜框的两侧分别设置数量与掩膜片数量相同的施力机构，并将施力机构的位置与掩膜片的位置一一对齐；
[0011]S3、将各个掩膜片分别进行拉伸，同时让各个施力机构分别抵住掩膜框并对掩膜框预施力；
[0012]S4、依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，每焊接一个掩膜片后就将位于该掩膜片两侧对应位置的施力机构移开并取消其对掩膜框的预施力；
[0013]S5、当所有掩膜片均焊接至掩膜框上且所有施力机构均移开后，掩膜板加工完毕。
[0014]具体的，所述S3中，各个施力机构对掩膜框预施力的数值均相同。
[0015]具体的，所述S4中，各个掩膜片与掩膜框进行焊接的次序为：由位于最中心的掩膜片开始并向两侧依次扩散。
[0016]具体的，所述S1具体为：将方形的掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片沿掩膜框的长度方向依次排列于掩膜框上。
[0017]具体的，所述S3具体为：利用夹持机构将各个掩膜片分别沿其长度方向向两端进行拉伸，同时让各个施力机构分别沿平行于掩膜片长度方向的方向抵住掩膜框并对掩膜框预施力。
[0018]本专利技术的有益效果在于：每对施力机构的预施力只需与其对应的一条掩膜片的的收缩力相对应，当该掩膜片完成焊接后，对应的施力机构可直接退出，剩余施力机构仍保持预施力状态，从而无需对施力机构进行模拟计算与受力分配，不仅大幅度简化了对掩膜框的施力控制难度，同时还能够有效减小掩膜框的模拟模拟形变与实际形变之间的误差，此外还能够提高掩膜片的加工效率；此外，施力机构与掩膜片一一对应，还可以精确模拟掩膜片的收缩力对掩膜框形变的影响，实现张网良率、张网精度的改善，降低掩膜片上开孔位置的误差，从而避免后续OLED面板生产过程中可能发生的蒸镀的混色等问题。
附图说明
[0019]图1为现有技术中掩膜框自然焊接后的形变情况对比图；
[0020]图2为现有技术中张网设备的施力机构焊接前后施力变化示意图；
[0021]图3为本专利技术中张网设备的施力机构焊接前后工作过程示意图；
[0022]图4为本专利技术具体实施方式掩膜框模拟形变情况对比图；
[0023]标号说明：
[0024]1、掩膜框；2、掩膜片；3、施力机构。
具体实施方式
[0025]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0026]本专利技术的一种掩膜板的加工方法，所述掩膜板包括掩膜框和多个掩膜片；
[0027]所述加工方法包括如下步骤；
[0028]S1、将掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片依次排列于掩膜框上；
[0029]S2、在掩膜框的两侧分别设置数量与掩膜片数量相同的施力机构，并将施力机构的位置与掩膜片的位置一一对齐；
[0030]S3、将各个掩膜片分别进行拉伸，同时让各个施力机构分别抵住掩膜框并对掩膜框预施力；
[0031]S4、依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，每焊接一个掩膜片后就将位于该掩膜片两侧对应位置的施力机构移开并取消其对掩膜框的预施力；
[0032]S5、当所有掩膜片均焊接至掩膜框上且所有施力机构均移开后，掩膜板加工完毕。
[0033]由上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：每对施力机构的预施力只需与其对应的一条掩膜片的的收缩力相对应，当该掩膜片完成焊接后，对应的施力机构可直接退出，剩余施力机构仍保持预施力状态，从而无需对施力机构进行模拟计算与受力分配，不仅大幅度简化了对掩膜框的施力控制难度，同时还能够有效减小掩膜框的模拟模拟形变与实际形变之间的误差，此外还能够提高掩膜片的加工效率；此外，施力机构与掩膜片一一对应，还可以精确模拟掩膜片的收缩力对掩膜框形变的影响，实现张网良率、张网精度的改善，降低掩膜片上开孔位置的误差，从而避免后续OLED面板生产过程中可能发生的蒸镀的混色等问题。
[0034]进一步的，所述S3中，各个施力机构对掩膜框预施力的数值均相同。
[0035]由上述描述可知，由于各个掩膜片被拉伸后对掩膜框所施加的力基本相同，因此将各个施力够对掩膜框预施力设置为同一数值，能够在保证施力机构的控制精度的情况下最大程度地降低施力机构对掩膜框施力的控制难度。
[0036]进一步的，所述S4中，各个掩膜片与掩膜框进行焊接的次序为：由位于最中心的掩膜片开始并向两侧依次扩散。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板的加工方法，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜框和多个掩膜片；所述加工方法包括如下步骤；S1、将掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片依次排列于掩膜框上；S2、在掩膜框的两侧分别设置数量与掩膜片数量相同的施力机构，并将施力机构的位置与掩膜片的位置一一对齐；S3、将各个掩膜片分别进行拉伸，同时让各个施力机构分别抵住掩膜框并对掩膜框预施力；S4、依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，每焊接一个掩膜片后就将位于该掩膜片两侧对应位置的施力机构移开并取消其对掩膜框的预施力；S5、当所有掩膜片均焊接至掩膜框上且所有施力机构均移开后，掩膜板加工完毕。2.根据权利要求1所述掩膜板的加工方法，其特征在于，所述S3中，各个施力机构对掩膜框预施力的数值均相同。3.根据权利要求1所述掩膜板的加工方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志昇，吴聪原，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：