一种芯片塑封改进的注射头制造技术

本实用新型专利技术涉及注射头设备技术领域，具体为一种芯片塑封改进的注射头，包括注射头、存料筒以及喷头，所述紧固螺栓外端设有紧固环，所述紧固环底端设有第一螺纹，所述第一螺纹底端设有第一接头，所述第一接头底端设有第二螺纹，所述第一螺纹和第二螺纹外端连接有第一垫圈和第二垫圈，所述存料筒外层设有防滑条纹，所述喷头底端设有限位环，所述限位环两端开设有卡槽，所述限位环底端设有第二接头，所述第二接头底端设有第三螺纹，所述第三螺纹外端设有第三垫圈，通过设置的第一螺纹、第一接头、第二螺纹、第二接头和第三螺纹之间进行连接安装，提高了注射头和基座连接时的稳定性，使得设备使用时更加的方便。设备使用时更加的方便。设备使用时更加的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片塑封改进的注射头


[0001]本技术涉及注射头设备
，具体为一种芯片塑封改进的注射头。

技术介绍

[0002]芯片又称集成电路或者微电路，芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，在芯片生产过程中需要对其进行注塑封装，进而会使用到注射头进行注塑。
[0003]现如今市面上的注射头虽然种类繁多，但多数只是形式上的变化，其功能并没有太大的改变，现如今的注射头由于自身结构较为简单，因此当注射头出现问题时，只能进行更换，且注塑过程中塑胶物料中会有少量的杂质堵塞注射头的正常使用，导致注射头的损坏，因此需要一种芯片塑封改进的注射头来改变现状。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片塑封改进的注射头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片塑封改进的注射头，包括注射头、存料筒以及喷头，所述注射头底端连接有基座，所述基座顶部两端连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓外端设有紧固环，所述紧固环底端设有第一螺纹，所述第一螺纹底端设有第一接头，所述第一接头底端设有第二螺纹，所述第一螺纹和第二螺纹外端连接有第一垫圈和第二垫圈，所述存料筒外层设有防滑条纹，所述存料筒内端设有过滤筒，所述喷头外端设有密封盖，所述密封盖内部两端设有卡块，所述喷头底端设有限位环，所述限位环两端开设有卡槽，所述限位环底端设有第二接头，所述第二接头底端设有第三螺纹，所述第三螺纹外端设有第三垫圈。
[0007]优选的，所述存料筒外端位于防滑条纹一侧开设有检修口。
[0008]优选的，所述卡块和卡槽的尺寸匹配，所述卡块具体为弹性卡块。
[0009]优选的，所述第一垫圈、第二垫圈和第三垫圈均为橡胶垫圈。
[0010]优选的，所述存料筒内壁设有防腐蚀层。
[0011]优选的，所述第一螺纹、第二螺纹和第三螺纹均为同型号螺纹组件。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术中，通过设置的第一螺纹、第一接头、第二螺纹、第二接头和第三螺纹之间进行连接安装，从而使注射头能够完成各部位进行拆卸的作用，方便了注射头进行安装和拆卸，避免了注射头一次损坏必须更换整个部件的麻烦，而通过紧固环、紧固螺栓和
基座进行连接固定，提高了注射头和基座连接时的稳定性，使得设备使用时更加的方便。
[0014]2.本技术中，通过设置的存料筒和过滤筒，从而通过过滤筒对进入的塑胶物料进行过滤，确保塑胶物料以无杂质的状态从注射头进入塑封装置内部，避免因杂质堵塞注射头，从而对现有的注射头进行改进，使得设备使用时更加的高效。
[0015]3.本技术中，通过设置的第一垫圈、第二垫圈和第三垫圈，第一垫圈、第二垫圈和第三垫圈均为橡胶垫圈，从而通过第一垫圈、第二垫圈和第三垫圈可以提高注射头之间连接时的密封性，而通过密封盖内部两端的卡块和卡槽之间匹配进行固定，可以通过密封盖将注射头进行防护，使得设备使用时更加的安全。
附图说明
[0016]图1为本技术整体示意图；
[0017]图2为本技术注射头分解结构示意图；
[0018]图3为本技术过滤筒结构示意图；
[0019]图4为本技术密封盖和注射头连接示意图；
[0020]图中：1
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注射头、2
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存料筒、3
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喷头、4
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基座、5
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紧固螺栓、6
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紧固环、7
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第一螺纹、8
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第一接头、9
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第二螺纹、10
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第一垫圈、11
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第二垫圈、12
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防滑条纹、13
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过滤筒、14
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密封盖、15
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卡块、16
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第二接头、17
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第三螺纹、18
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第三垫圈、19
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限位环、20
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卡槽
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4本技术提供一种技术方案：
[0023]一种芯片塑封改进的注射头，包括注射头1、存料筒2以及喷头3，注射头1底端连接有基座4，基座4顶部两端连接有紧固螺栓5，紧固螺栓5外端设有紧固环6，紧固环6底端设有第一螺纹7，第一螺纹7底端设有第一接头8，第一接头8底端设有第二螺纹9，第一螺纹7和第二螺纹9外端连接有第一垫圈10和第二垫圈11，存料筒2外层设有防滑条纹12，存料筒2内端设有过滤筒13，通过设置的存料筒2和过滤筒13，从而通过过滤筒13对进入的塑胶物料进行过滤，确保塑胶物料以无杂质的状态从注射头1进入塑封装置内部，避免因杂质堵塞注射头，从而对现有的注射头1进行改进，使得设备使用时更加的高效，喷头3外端设有密封盖14，密封盖14内部两端设有卡块15，喷头3底端设有限位环19，限位环19两端开设有卡槽20，限位环19底端设有第二接头16，第二接头16底端设有第三螺纹17，通过设置的第一螺纹7、第一接头8、第二螺纹9、第二接头16和第三螺纹17之间进行连接安装，从而使注射头1能够完成各部位进行拆卸的作用，方便了注射头1进行安装和拆卸，避免了注射头1一次损坏必须更换整个部件的麻烦，而通过紧固环6、紧固螺栓5和基座4进行连接固定，提高了注射头1和基座4连接时的稳定性，使得设备使用时更加的方便，第三螺纹17外端设有第三垫圈18，通过设置的第一垫圈10、第二垫圈11和第三垫圈18，第一垫圈10、第二垫圈11和第三垫圈18均为橡胶垫圈，从而通过第一垫圈10、第二垫圈11和第三垫圈18可以提高注射头1之间连接
时的密封性，而通过密封盖14内部两端的卡块15和卡槽20之间匹配进行固定，可以通过密封盖14将注射头1进行防护，使得设备使用时更加的安全，具有一定的推广价值。
[0024]本技术工作流程：使用时，通过设置的第一螺纹7、第一接头8、第二螺纹9、第二接头16和第三螺纹17之间进行连接安装，从而使注射头1能够完成各部位进行拆卸的作用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封改进的注射头，包括注射头(1)、存料筒(2)以及喷头(3)，其特征在于：所述注射头(1)底端连接有基座(4)，所述基座(4)顶部两端连接有紧固螺栓(5)，所述紧固螺栓(5)外端设有紧固环(6)，所述紧固环(6)底端设有第一螺纹(7)，所述第一螺纹(7)底端设有第一接头(8)，所述第一接头(8)底端设有第二螺纹(9)，所述第一螺纹(7)和第二螺纹(9)外端连接有第一垫圈(10)和第二垫圈(11)，所述存料筒(2)外层设有防滑条纹(12)，所述存料筒(2)内端设有过滤筒(13)，所述喷头(3)外端设有密封盖(14)，所述密封盖(14)内部两端设有卡块(15)，所述喷头(3)底端设有限位环(19)，所述限位环(19)两端开设有卡槽(20)，所述限位环(19)底端设有第二接头(16)，所述第二接...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：