导体的连接结构制造技术

本发明专利技术提供一种导体的连接结构，其能够在与螺纹部件的紧固方向交叉的方向上进行导体的位置调节。导体的连接结构(100)具备：具有平板状的端子部的第一导体和第二导体；具有凹部的支承体；容纳在凹部中的第一螺纹部件；以及与第一螺纹部件螺合并将第一导体的端子部与第二导体的端子部共紧固的第二螺纹部件，凹部具有在对置方向上彼此对置的第一壁面和第二壁面以及沿着对置方向将第一壁面与第二壁面连结并限制第一螺纹部件的旋转的限制面，第一壁面和第二壁面具有位于凹部的底部，并且保持与第二螺纹部件螺合前的第一螺纹部件的保持部以及位于比保持部靠凹部的入口侧的位置的允许部，允许部处的第一壁面与第二壁面的间隔大于保持部处的间隔。大于保持部处的间隔。大于保持部处的间隔。

【技术实现步骤摘要】
导体的连接结构


[0001]本专利技术涉及导体的连接结构。

技术介绍

[0002]以往，存在用于吸收端子台与连接部件的高度差的端子台。专利文献1公开了一种技术，其通过使第一紧固部件在紧固部件容纳室内向紧固方向移动，从而吸收第一紧固部件与导电路的连接部的高度差，并将第1连接部与第2连接部紧固并固定于端子台。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
327185号公报

技术实现思路

[0006]专利技术欲解决的技术问题
[0007]期望能够在与螺纹部件的紧固方向交叉的方向上进行导体的位置调节。例如，如果能够在螺纹部件的共紧固完毕的状态下在与紧固方向正交的方向进行导体的位置调节，则有利于吸收公差。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种导体的连接结构，其能够在与螺纹部件的紧固方向交叉的方向上进行导体的位置调节。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的导体的连接结构具备：第一导体，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导体的连接结构，其特征在于，具备：第一导体，所述第一导体具有平板状的端子部；第二导体，所述第二导体具有平板状的端子部；支承体，所述支承体具有凹部；第一螺纹部件，所述第一螺纹部件被容纳在所述凹部中；以及第二螺纹部件，所述第二螺纹部件通过与所述第一螺纹部件螺合，从而将所述第一导体的端子部与所述第二导体的端子部共紧固，所述凹部具有：在对置方向上彼此对置的第一壁面和第二壁面；和限制面，所述限制面沿着所述对置方向将所述第一壁面与所述第二壁面连结，并限制所述第一螺纹部件的旋转，所述第一壁面和所述第二壁面具有：保持部，所述保持部位于所述凹部的底部，并保持与所述第二螺纹部件螺合之前的所述第一螺纹部件；以及允许部，所述允许部位于比所述保持部靠所述凹部的入口侧的位置，所述允许部处的所述第一壁面与所述第二壁面的间隔大于所述保持部处的所述第一壁面与所述第二壁面的间隔。2.根据权利要求1所述的导体的连接结构，其特征在于，所述第一螺纹部件是螺母，所述第二螺纹部件是螺栓，所述螺栓螺合于所述螺母...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边一马，山口康弘，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：