导体的连接结构制造技术

本发明专利技术提供一种导体的连接结构，其能够在与螺纹部件的紧固方向交叉的方向上进行导体的位置调节。导体的连接结构(100)具备：具有平板状的端子部的第一导体和第二导体；具有凹部的支承体；容纳在凹部中的第一螺纹部件；以及与第一螺纹部件螺合并将第一导体的端子部与第二导体的端子部共紧固的第二螺纹部件，凹部具有在对置方向上彼此对置的第一壁面和第二壁面以及沿着对置方向将第一壁面与第二壁面连结并限制第一螺纹部件的旋转的限制面，第一壁面和第二壁面具有位于凹部的底部，并且保持与第二螺纹部件螺合前的第一螺纹部件的保持部以及位于比保持部靠凹部的入口侧的位置的允许部，允许部处的第一壁面与第二壁面的间隔大于保持部处的间隔。大于保持部处的间隔。大于保持部处的间隔。

【技术实现步骤摘要】
导体的连接结构


[0001]本专利技术涉及导体的连接结构。

技术介绍

[0002]以往，存在用于吸收端子台与连接部件的高度差的端子台。专利文献1公开了一种技术，其通过使第一紧固部件在紧固部件容纳室内向紧固方向移动，从而吸收第一紧固部件与导电路的连接部的高度差，并将第1连接部与第2连接部紧固并固定于端子台。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
327185号公报

技术实现思路

[0006]专利技术欲解决的技术问题
[0007]期望能够在与螺纹部件的紧固方向交叉的方向上进行导体的位置调节。例如，如果能够在螺纹部件的共紧固完毕的状态下在与紧固方向正交的方向进行导体的位置调节，则有利于吸收公差。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种导体的连接结构，其能够在与螺纹部件的紧固方向交叉的方向上进行导体的位置调节。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的导体的连接结构具备：第一导体，所述第一导体具有平板状的端子部；第二导体，所述第二导体具有平板状的端子部；支承体，所述支承体具有凹部；第一螺纹部件，所述第一螺纹部件被容纳在所述凹部中；以及第二螺纹部件，所述第二螺纹部件通过与所述第一螺纹部件螺合，从而将所述第一导体的端子部与所述第二导体的端子部共紧固，所述凹部具有：在对置方向上彼此对置的第一壁面和第二壁面；和限制面，所述限制面沿着所述对置方向将所述第一壁面与所述第二壁面连接，并限制所述第一螺纹部件的旋转，所述第一壁面和所述第二壁面具有：保持部，所述保持部位于所述凹部的底部，并保持与所述第二螺纹部件螺合之前的所述第一螺纹部件；以及允许部，所述允许部位于比所述保持部靠所述凹部的入口侧的位置，所述允许部处的所述第一壁面与所述第二壁面的间隔大于所述保持部处的所述第一壁面与所述第二壁面的间隔。
[0011]专利技术效果
[0012]在本专利技术涉及的导体的连接结构中，凹部的第一壁面和第二壁面具有：保持部，其位于凹部的底部，保持与第二螺纹部件螺合之前的第一螺纹部件；以及允许部，其位于比保持部靠凹部的入口侧的位置。允许部处的第一壁面与第二壁面的间隔大于保持部处的第一壁面与第二壁面的间隔。根据本专利技术涉及的导体的连接结构，实现如下效果：能够在与螺纹部件的紧固方向交叉的方向上进行导体的位置调节。
附图说明
[0013]图1是实施方式涉及的连接器的俯视图。
[0014]图2是实施方式涉及的连接器的侧视图。
[0015]图3是实施方式涉及的导体的连接结构和连接器的分解立体图。
[0016]图4是示出汇流条对壳体的安装的立体图。
[0017]图5是被插入到壳体中的压接端子和电线的立体图。
[0018]图6是示出螺栓的安装的立体图。
[0019]图7是实施方式涉及的壳体的俯视图。
[0020]图8是实施方式涉及的壳体的主视图。
[0021]图9是实施方式涉及的壳体的剖视图。
[0022]图10是实施方式涉及的壳体的剖视图。
[0023]图11是实施方式涉及的凹部的剖视图。
[0024]图12是被容纳在凹部中的螺母的剖视图。
[0025]图13是被容纳在凹部中的螺母的剖视图。
[0026]图14是示出螺合于螺母的螺栓的剖视图。
[0027]图15是示出螺合于螺母的螺栓的剖视图。
[0028]图16是示出被共紧固的第一汇流条和端子部的剖视图。
[0029]图17是示出被共紧固的第一汇流条和端子部的剖视图。
[0030]图18是说明汇流条的移动的剖视图。
[0031]图19是示出被共紧固的第一汇流条和端子部的剖视图。
[0032]符号说明
[0033]1连接器
[0034]2壳体
[0035]3压接端子
[0036]4汇流条
[0037]5螺母
[0038]5a阴螺纹部
[0039]6螺栓
[0040]6a：阳螺纹部、6b：头部
[0041]7密封部件
[0042]8固定件
[0043]10凹部
[0044]10A：第一凹部、10B：第二凹部
[0045]11：第一壁面、12：第二壁面、13：第三壁面、14：第四壁面、
[0046]13a、14a：限制面、13b、14b：锥面
[0047]15：底面、16：保持部、17：允许部
[0048]20第一容纳部
[0049]21第二容纳部
[0050]22支承壁
[0051]22a：支承面、22b：背面
[0052]23筒部
[0053]23A：第一侧壁、23B：第二侧壁、23C：第三侧壁、23D：第
[0054]四侧壁
[0055]24：第一贯通孔、25：第二贯通孔
[0056]26隔壁
[0057]26A：第一壁部、26B：第二壁部
[0058]27A：第一引导肋、27B：第二引导肋
[0059]28嵌合部
[0060]28a：周壁、28b：卡定部、28c：臂、28d：突起
[0061]31端子部
[0062]31a贯通孔
[0063]32电线连接部
[0064]35芯线
[0065]41：第一汇流条、42：第二汇流条
[0066]41a、42a：第一端子部、41b、42b：第二端子部、
[0067]41c、42c：贯通孔、41d、42d：贯通孔、
[0068]41e、42e：卡合孔、41f、42f：切口
[0069]41g、41h：主面
[0070]51：第一贯通孔、52：第二贯通孔
[0071]100导体的连接结构
[0072]Wd1：保持部处的间隔、Wd2：允许部处的间隔、
[0073]Wd3：限制面的间隔、Wn：螺母的宽度
[0074]X：第一方向、Y：第二方向、Z：第三方向
具体实施方式
[0075]以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式涉及的导体的连接结构。需要说明的是，本专利技术不限于该实施方式。另外，下述实施方式的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的要素或者实质相同的要素。
[0076][实施方式][0077]参照图1至图19说明实施方式。本实施方式涉及导体的连接结构。图1是实施方式涉及的连接器的俯视图，图2是实施方式涉及的连接器的侧视图，图3是实施方式涉及的导体的连接结构和连接器的分解立体图，图4是示出汇流条对壳体的安装的立体图，图5是示出被插入到壳体中的压接端子和电线的立体图，图6是示出螺栓的安装的立体图，图7是实施方式涉及的壳体的俯视图，图8是实施方式涉及的壳体的主视图，图9是实施方式涉及的壳体的剖视图，图10是实施方式涉及的壳体的剖视图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导体的连接结构，其特征在于，具备：第一导体，所述第一导体具有平板状的端子部；第二导体，所述第二导体具有平板状的端子部；支承体，所述支承体具有凹部；第一螺纹部件，所述第一螺纹部件被容纳在所述凹部中；以及第二螺纹部件，所述第二螺纹部件通过与所述第一螺纹部件螺合，从而将所述第一导体的端子部与所述第二导体的端子部共紧固，所述凹部具有：在对置方向上彼此对置的第一壁面和第二壁面；和限制面，所述限制面沿着所述对置方向将所述第一壁面与所述第二壁面连结，并限制所述第一螺纹部件的旋转，所述第一壁面和所述第二壁面具有：保持部，所述保持部位于所述凹部的底部，并保持与所述第二螺纹部件螺合之前的所述第一螺纹部件；以及允许部，所述允许部位于比所述保持部靠所述凹部的入口侧的位置，所述允许部处的所述第一壁面与所述第二壁面的间隔大于所述保持部处的所述第一壁面与所述第二壁面的间隔。2.根据权利要求1所述的导体的连接结构，其特征在于，所述第一螺纹部件是螺母，所述第二螺纹部件是螺栓，所述螺栓螺合于所述螺母...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边一马，山口康弘，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：