【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装
[0001]本公开大体上涉及半导体装置封装，且明确地说但非排他地，涉及图像传感器封装。
技术介绍
[0002]图像传感器已变得随处可见。它们广泛用于数码静态相机、蜂窝式电话、安保摄像头，以及医学、汽车和其它应用。用于制造图像传感器的技术一直在高速发展。举例来说，对较高分辨率和较低功率消耗的需求已促进了这些装置的进一步小型化和集成。
[0003]典型的图像传感器操作如下。来自外部场景的图像光入射于图像传感器上。图像传感器包含多个光敏元件，使得每个光敏元件吸收入射图像光的一部分。包含在图像传感器中的例如光电二极管等光敏元件各自在吸收图像光后生成图像电荷。所生成的图像电荷的量与图像光的强度成正比。所生成的图像电荷可用于产生表示外部场景的图像。
[0004]为了产生高质量图像，图像传感器需要充分电隔离以防止不合需要的电失真。常规封装材料可能没有用于现代传感器的适当的绝缘特性。因此，可使用新的封装材料。
技术实现思路
[0005]本公开的一个方面涉及一种图像传感器封装，所述图像传感器封装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装，其包括：透明衬底，其具有形成于所述透明衬底中的凹部；图像传感器，其定位于所述凹部中，使得入射在所述透明衬底上的光通过所述透明衬底到达所述图像传感器；电路板，其电学上安置于所述凹部中且经耦合以接收来自所述图像传感器的图像数据，其中所述图像传感器定位于所述凹部中在所述电路板和所述透明衬底之间。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其进一步包括第一散热片，所述第一散热片安置于所述图像传感器和所述电路板之间，且热耦合以从所述图像传感器移除热量。3.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其进一步包括第二散热片，所述第二散热片热耦合到所述电路板以从所述电路板移除热量，其中所述电路板安置于所述第一散热片和所述第二散热片之间。4.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其进一步包括安置于所述凹部中的凸耳，其中所述电路板横跨所述凹部中的所述凸耳之间的距离。5.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中所述凹部包含限定在所述凸耳之间的第一梯形区，以及第二梯形区，其中所述第一梯形区小于所述第二梯形区。6.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其进一步包括第一钝化层，所述第一钝化层形成于所述透明衬底上且至少部分安置在所述透明衬底和所述图像传感器之间。7.根据权利要求6所述的图像传感器封装，其进一步包括形成在所述第一钝化层上的导电迹线，其中至少一些所述导电迹线将所述电路板电耦合到所述图像传感器。8.根据权利要求7所述的图像传感器封装，其进一步包括至少部分安置在所述导电迹线上的第二钝化层。9.根据权利要求8所述的图像传感器封装，其中所述电路板经由所述第二钝化层中的间隙耦合到所述金属迹线。10.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述电路板包含经...
【专利技术属性】
技术研发人员：林蔚峰，郭盈志，钟英，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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