【技术实现步骤摘要】
一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器
[0001]本技术涉及连接器的
,更具体地说,是涉及一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器。
技术介绍
[0002]连接器是一种用于连接两个有源器件以实现电流及信号的传输的连接器件,广泛应用于各个领域,然而,目前市面上大部分的连接器的公针与公座焊脚端子之间、母针座与母座焊脚端子之间是直接采用普通焊接的连接方式连接,这些连接器的公针与公针焊脚端子之间、母针座与母针座焊脚端子之间较易出现焊接不良的问题,这样会导致连接器失效。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器。
[0004]为实现上述目的,本技术的第一方面提供了一种新型连接器公座,包括公座座体、至少一条公针和至少一个与公针相垂直的公座焊脚端子,所述公座座体上设有至少一个贯穿其正面与背部的公针安装孔,所述公针的一端分别插置在公座座体上各自对应的公针安装孔内,所述公针的一端设有公针焊接头,所述公座座体上设有至少一个贯穿 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型连接器公座,其特征在于:包括公座座体(1)、至少一条公针(2)和至少一个与公针(2)相垂直的公座焊脚端子(3),所述公座座体(1)上设有至少一个贯穿其正面与背部的公针安装孔(11),所述公针(2)的一端分别插置在公座座体(1)上各自对应的公针安装孔(11)内,所述公针(2)的一端设有公针焊接头(21),所述公座座体(1)上设有至少一个贯穿其座体侧面与公针安装孔(11)的第一端子安装孔(12),所述公座焊脚端子(3)的第一片状插入端(31)分别安装在公座座体(1)上各自对应的第一端子安装孔(12)中,所述公座焊脚端子(3)的第一片状插入端(31)上开设有对准公针安装孔(11)的第一焊接通孔(32),所述公针(2)的公针焊接头(21)分别插置于各自对应的公座焊脚端子(3)的第一焊接通孔(32)中,所述公针(2)的公针焊接头(21)通过BGA焊接方式与公座焊脚端子(3)相焊接,并通过位于第一焊接通孔(32)中的第一焊锡(7)使两者相连接。2.根据权利要求1所述的一种新型连接器公座,其特征在于:所述公针焊接头(21)的末端设置为半球状。3.一种新型连接器母座,其特征在于:包括母座座体(4)、至少一个母针座(5)和至少一个与母针座(5)相垂直的母座焊脚端子(6),所述母座座体(4)上设有至少一个贯穿其正面与背部的母针座安装孔(41),所述母针座(5)的一端分别插置在母座座体(4)上各自对应的母针座安装孔(41)内,所述母针座(5)的一端设有母针座焊接头(51),所述母座座体(4)上设有至少一个贯穿其座体侧面与母针座安装孔(41)的第二端子安装孔(42),所述母座焊脚端子(6)的第二片状插入端(61)分别安装在母座座体(4)上各自对应的第二端子安装孔(42)中,所述母座焊脚端子(6)的第二片状插入端(61)上开设有对准母针座安装孔(41)的第二焊接通孔(62),所述母针座(5)的母针座焊接头(51)分别插置于各自对应的母座焊脚端子(6)的第二焊接通孔(62)中,所述母针座(5)的母针座焊接头(51)通过BGA焊接方式与母座焊脚端子(6)相焊接,并通过位于第二焊接通孔(62)中的第二焊锡(8)使两者相连接。4.根据权利要求3所述的一种新型连接器母座,其特征在于:所述母针座焊接头(51)的末端设置为半球状。5.根据权利要求3所述的一种新型连接器母座,其特征在于:每个母针座(5)的内孔(52)中均设有金属爪(23)。6.一种新型连接器,其特征在于:包括能够相互插合的新型连接器公座和新型连接器母座,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:成陆军,
申请(专利权)人:东莞市英联电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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