【技术实现步骤摘要】
制冷装置以及烟机
[0001]本申请涉及电器
,特别是涉及一种制冷装置以及烟机。
技术介绍
[0002]通常厨房的工作环境温度较高,容易导致人体不适,针对该情况,目前出现了搭载制冷模块的烟机。相比压缩机制冷,半导体制冷模块有着无需二次安装、体积小、无运动部件等各方面的优势,因此在烟机制冷方面得到了广泛使用。
[0003]本申请的专利技术人发现,目前半导体制冷模块中的半导体制冷片单位体积较小,制冷能力有限,且由于热面面积较小,导致单位面积热流密度较大,热量难以排除,从而导致半导体制冷模块的工作效率降低,制冷能力大打折扣。
技术实现思路
[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种制冷装置以及烟机,能够显著降低出风温度,满足制冷需求。
[0005]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种制冷装置,包括:壳体,用于形成制冷通道和散热通道;至少两个半导体制冷组件,分别包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片;风机系统,用于分别在所述制冷通道和所述散热通道形成制冷气流和散热气流, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制冷装置,其特征在于,包括:壳体,用于形成制冷通道和散热通道;至少两个半导体制冷组件,分别包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片;风机系统,用于分别在所述制冷通道和所述散热通道形成制冷气流和散热气流,其中所述制冷气流至少部分沿第一流动方向依次与各所述半导体制冷芯片的制冷端进行热交换,所述散热气流至少部分沿与所述第一流动方向相反的第二流动方向依次与各所述半导体制冷芯片的制热端进行热交换。2.根据权利要求1所述的制冷装置,其特征在于,所述散热通道设置有第一散热入口、第二散热入口以及散热出口,所述至少两个半导体制冷组件设置于所述第一散热入口和所述散热出口之间,所述第二散热入口设置于相邻两个所述半导体制冷组件的所述制热端之间的间隔区域,所述壳体外部的空气分别经所述第一散热入口和第二散热入口输入所述散热通道,并向所述散热出口,进而形成所述散热气流。3.根据权利要求2所述的制冷装置,其特征在于,所述风机系统以抽吸方式从所述第一散热入口和第二散热入口向所述散热出口抽取所述空气。4.根据权利要求2所述的制冷装置,其特征在于,所述制冷通道设置有制冷入口和制冷出口,所述至少两个半导体制冷组件设置于所述制冷入口和所述制冷出口之间,所述风机系统进一步以吹送方式从所述制冷入口向所述制冷出口吹送所述空气,所述制冷入口与所述散热出口相邻设置,所述制冷出口与所述第一散热入口相邻设置。5.根据权利要求1所述的制冷装置,其特征在于,在工作时,各所述半导体制冷芯片的制冷功率沿所述第一流动方向依次降低。6.根据权利要求1所述的制冷装置,其特征在于,在工作时,各所述半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员:江晨钟,刘文洁,郑防震,岳宝,
申请(专利权)人:美的集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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