【技术实现步骤摘要】
一种基于TEC的机电集成气液冷却装置
[0001]本专利技术涉及冷却换热
,尤其涉及一种基于TEC的机电集成气液冷却装置。
技术介绍
[0002]目前,航空航天领域主要采用机械制冷的方式,机械制冷一方面占用空间较大,维护困难,另一方面温度调节只能处于一个温度范围内。对于科学家实验载荷单元都要有一个标准工作温度,而单一的风冷或液冷已经无法满足科学实验载荷工作环境温度的要求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于TEC的机电集成气液冷却装置,从而解决现有技术中存在的前述问题。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:
[0005]一种基于TEC的机电集成气液冷却装置,包括空冷换热器、制冷组件和电源;所述空冷换热器周向左右相对的两侧分别设置有一制冷组件,所述制冷组件与所述电源相连;所述制冷组件包括PCB电路板和散热冷板,所述PCB电路板对应覆盖在所述空冷换热器周向的一侧,所述PCB电路板上设置有多个TEC制冷器,所述PCB电路板与所述电源相连,所述散热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于TEC的机电集成气液冷却装置,其特征在于:包括空冷换热器、制冷组件和电源;所述空冷换热器周向左右相对的两侧分别设置有一制冷组件,所述制冷组件与所述电源相连;所述制冷组件包括PCB电路板和散热冷板,所述PCB电路板对应覆盖在所述空冷换热器周向的一侧,所述PCB电路板上设置有多个TEC制冷器,所述PCB电路板与所述电源相连,所述散热冷板平行于所述PCB电路板覆盖在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧;所述空冷换热器靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处以及散热冷板靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处分别设置有导热硅脂。2.根据权利要求1所述的基于TEC的机电集成气液冷却装置,其特征在于:所述散热冷板包括平行且层叠设置的底板和盖板以及连通底板和盖板之间空间的进液口和出液口,所述底板和盖板之间设置有翅片,所述底板和盖板的周向设置有连接底板和盖板的封条;所述盖板对应覆盖在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧。3.根据权利要求2所述的基于TEC的机电集成气液冷却装置,其特征在于:所述PCB电路板上沿垂直于所述空冷换热器中空气流动的方向间隔设置有至少两列安装区域,所述安装区域包括沿平行于所述空冷换热器中空气流动的方向均匀间隔设置的多个安装槽,各所述安装槽内分别设置有一个T...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵彩云,张羽,周妍林,李响,
申请(专利权)人:中国科学院空间应用工程与技术中心,
类型:发明
国别省市:
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