一种防沾污的新型压力芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器领域,公开了一种防沾污的新型压力芯片封装结构，包括压力传感硅片、气嘴和长方体形状的外壳，气嘴内部设有导气通道，外壳顶部设有贯穿外壳顶部的进气孔，外壳顶部的外表面连接气嘴，导气通道与进气孔连通，外壳顶部的内表面连接压力传感硅片，压力传感硅片的受压区仅与进气孔连通，压力传感硅片通过金属引脚与外界电路连接，外壳的侧壁上设有透气孔，本实用新型专利技术设计新颖，透气孔位于外壳侧壁，可确保回流焊时回流炉中的杂质不会落入产品内部，产品的一致性好。产品的一致性好。产品的一致性好。

【技术实现步骤摘要】
一种防沾污的新型压力芯片封装结构


[0001]本技术涉及压力传感器领域，具体涉及一种防沾污的新型压力芯片封装结构。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，常应用在汽车、航空航天、商业、工业等多种场合中。
[0003]目前由于电子产品不断小型化的要求，压力传感器大多通过回流焊的方式焊接在PCB板或者陶瓷基板上，而常用的压力传感器的封装结构上的气嘴和透气孔都被设计在封装壳体的顶部，因此在回流焊时，回流炉中的杂质可能会通过透气孔进入压力传感器内部，根据对压力传感器的使用调查，产品性能偏差或者失效的压力传感器大多是因为产品内部进入杂质。
[0004]另外，现有压力传感器的封装结构的透气孔与气嘴比较近，当气嘴外部套接气管时，气管可能堵住透气孔。

技术实现思路

[0005]鉴于
技术介绍
的不足，本技术是提供了一种防沾污的新型压力芯片封装结构，所要解决的技术问题是目前压力传感器的封装结构在回流焊时会有杂质落入内部，影响产品性能，导致产品一致性差，另外在对压力传感器的装配时，气管可能会堵住透气孔。
[0006]为解决以上技术问题，本技术提供了如下技术方案：一种防沾污的新型压力芯片封装结构，包括压力传感硅片、气嘴和长方体形状的外壳。
[0007]气嘴内部设有导气通道，外壳顶部设有贯穿外壳顶部的进气孔，外壳顶部的外表面连接气嘴，导气通道与进气孔连通，外壳顶部的内表面连接压力传感硅片，压力传感硅片的受压区仅与进气孔连通，压力传感硅片通过金属引脚与外界电路连接，外壳的侧壁上设有透气孔。
[0008]进一步，透气孔的截面为方形，透气孔在外壳的侧壁的底部。
[0009]本技术与现有技术相比所具有的有益效果是：透气孔位于外壳侧壁，这样在回流焊时回流炉中的杂质不会落入产品内部，产品的一致性好，另外在将气管套接在气嘴上时，气管不会堵住透气孔，与气管连接的检测源的气压只能通过气管吹向压力传感硅片的受力区，不会通过透气孔进入外壳内部，进而确保压力检测的准确性。
附图说明
[0010]本技术有如下附图：
[0011]图1为本技术的透气孔在外壳上的位置示意图；
[0012]图2为本技术的剖视图。
[0013]图中：1、外壳，2、压力传感硅片，3、进气孔，4、气嘴，5、导气通道，6、金属引脚，7、金
属线，8、透气孔。
具体实施方式
[0014]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0015]如图1
‑
2所示，一种防沾污的新型压力芯片封装结构，包括压力传感硅片2、气嘴4和长方体形状的外壳1。
[0016]气嘴4内部设有导气通道5，外壳1顶部设有贯穿外壳1顶部的进气孔3，外壳1顶部的外表面连接气嘴4，导气通道5与进气孔3 连通，外壳1顶部的内表面连接压力传感硅片2，压力传感硅片2的受压区仅与进气孔3连通，压力传感硅片2通过金属线7与金属引脚 6连接，金属引脚6再与外界电路连接，外壳1的侧壁上设有透气孔 8。
[0017]本实施例中，透气孔8的截面为方形。
[0018]本实施例中，透气孔8在外壳1的侧壁的底部，这样可以通过调节外壳1的底板的安装位置来调节透气孔8的实际流通面积大小。
[0019]本技术的透气孔位于外壳侧壁，这样在回流焊时回流炉中的杂质不会落入产品内部，产品的一致性好。
[0020]另外压力传感器使用时需确保检测源的气压要全部吹向压力传感硅片的受力区，而现有封装结构的压力传感器在使用时气管可能会堵住透气孔，这样不仅使现有封装结构的内部气压与大气气压不相同，而且压力传感硅片的受力区接收到的压力与实际压力存在偏差，影响了测量精度，本技术的透气孔8在外壳1的侧壁的内部可确保外壳1的内部气压始终与大气气压相同。
[0021]上述依据本技术为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防沾污的新型压力芯片封装结构，包括压力传感硅片，其特征在于：还包括气嘴和长方体形状的外壳，所述气嘴内部设有导气通道，所述外壳顶部设有贯穿外壳顶部的进气孔，所述外壳顶部的外表面连接所述气嘴，所述导气通道与所述进气孔连通，所述外壳顶部的内表面连接所述压力传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪祖民，
申请(专利权)人：龙微科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：