一种瓷砖切割生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷砖切割生产线，包括垂直排布或呈一字型直线排布的切割装置、分离装置、磨边装置和分拣输送装置，切割装置上设置有多组切割刀盒，切割刀盒上安装有金刚石刀头，整板瓷砖通过输送带传递至切割刀盒下方时与金刚石刀头接触产生划痕，继续向前传输经过分离装置时通过定位辊与分离顶杆共同作用进行定位分离成窄条瓷砖，窄条瓷砖继续向后传输经过磨边处理后到达分拣输送装置处完成分拣打包作业。本实用新型专利技术布局紧凑，通过切割装置和分离装置的配合实现瓷砖的分割作业，该切割过程仅需要产生一个划痕，不会产生大量的粉尘，并通过定位辊与分离顶杆的巧妙配合实现瓷砖的定向分离，分离线平整，操作过程方便快捷且更加环保。且更加环保。且更加环保。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖切割生产线


[0001]本技术涉及瓷砖切割
，尤其涉及一种瓷砖切割生产线。

技术介绍

[0002]在瓷砖的生产制造过程中，需要对瓷砖所需要形状进行切割处理，目前常用的瓷砖切割设备采用水磨石进行切割分离，该切割过程中容易产生大量粉尘及水污染，造成工作环境的恶化，且需要切割角度时，辅助机构操作复杂，生产效率低。因此，如何开发一款便于调整的切断机构，既能实现直线切割分离又能实现角度切割分离，以提高生产效率成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种瓷砖切割生产线，解决现有技术水磨石切割产生大量粉尘，污染工作环境的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术一种瓷砖切割生产线，包括顺次排布的切割装置、分离装置、磨边装置和分拣输送装置，所述切割装置、分离装置、磨边装置和分拣输送装置通过垂直排布或呈一字型直线排布安装在厂房内；所述切割装置上设置有多组切割刀盒，所述切割刀盒上安装有金刚石刀头，整板瓷砖通过输送带传递至所述切割刀盒下方时与所述金刚石刀头接触产生划痕，继续向前传输经过所述分离装置时通过定位辊与分离顶杆共同作用进行定位分离成窄条瓷砖，所述窄条瓷砖继续向后传输经过磨边处理后到达分拣输送装置处完成分拣打包作业。
[0006]再进一步的，所述切割装置包括第一机架、第一压轮、第一输送带、切割刀盒和第二压轮，所述第一输送带安装在所述第一机架的顶部，所述第一压轮、第二压轮设置在所述第一输送带的上方且位于所述切割刀盒的两侧，所述第一压轮、第二压轮的两端通过支架连接在所述第一机架上，所述切割刀盒通过切刀安装架安装在所述第一机架上。
[0007]再进一步的，所述切刀安装架具体设置为龙门架，所述龙门架的竖直杆端部连接在所述第一机架上，多个所述切割刀盒通过螺栓连接在所述龙门架的水平横杆上。
[0008]再进一步的，所述第一压轮、第二压轮的两端连接在所述支架上，所述支架通过螺栓连接或焊接在所述第一机架上。
[0009]再进一步的，所述分离装置包括第二机架、第二输送带、两根定位辊和一根分离顶杆，所述第二输送带安装在所述第二机架上，两根所述定位辊的两端通过可调节组件安装在所述第二机架上，所述分离顶杆设置在所述第二输送带的下方且位于两根所述定位辊中间，所述可调节组件可滑动的连接在所述第二机架的滑动槽内。
[0010]再进一步的，所述可调节组件包括框架结构的定位辊支座、调节手轮、T形连接块和高度调节块，所述定位辊支座的底板放置在滑动定位板上，所述滑动定位板安装在所述第二机架的顶面上且第二机架上开设有滑动槽，定位螺钉贯穿所述滑动槽、滑动定位板间
缝隙后螺纹连接在所述定位辊支座的底板上并通过定位螺钉头抵接在所述滑动定位板上进行限位，所述高度调节块放置在所述定位辊支座的内部空腔中，所述高度调节块的顶部通过所述T形连接块与顶部的螺杆连接在一起，所述螺杆的顶部连接有所述调节手轮，所述定位辊支座的顶板的中心通孔上连接有螺母，所述螺杆与所述螺母螺纹连接在一起，所述定位辊的两端连接在所述高度调节块上。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
[0012]本技术瓷砖切割生产线，包括切割装置、分离装置、磨边装置和分拣输送装置，以上设备通过垂直排布或呈一字型直线排布安装在厂房内；切割装置包括第一机架、第一压轮、第一输送带、切割刀盒和第二压轮，所述切割装置上设置有多组切割刀盒，所述切割刀盒包括升降驱动用气缸和底部的切刀头，分离装置包括第二机架、第二输送带、两根定位辊和一根分离顶杆；工作时，整板瓷砖通过输送带传递至切割刀盒下方时通过切刀下压接触产生划痕，继续向前传输经过分离装置时通过定位辊与分离顶杆共同作用进行定位分离成窄条瓷砖，然后窄条瓷砖继续向后传输经过磨边处理后到达分拣输送装置处，通过人工操作完成分拣打包作业。本技术构思巧妙，布局紧凑，通过切割装置和分离装置的配合实现瓷砖的分割作业，该切割过程仅需要产生一个划痕，不会产生大量的粉尘，操作过程方便快捷且更加环保，通过定位辊与分离顶杆的巧妙配合实现瓷砖的定向分离，分离线平整且该过程不会产生大量粉尘，更加快速、环保。
附图说明
[0013]下面结合附图说明对本技术作进一步说明。
[0014]图1为本技术瓷砖切割生产线俯视示意图；
[0015]图2为本技术分离装置结构示意图；
[0016]图3为本技术分离装置的定位辊支座连接位置示意图；
[0017]图4为本技术定位辊与分离顶杆居中位置示意图；
[0018]附图标记说明：1、切割装置；2、分离装置；3、磨边机；401、整板瓷砖；402、窄条瓷砖；5、划痕；
[0019]101、第一机架；102、第一压轮；103、切刀安装架；104、切割刀盒；105、第一输送带；106、第二压轮；107、压紧轮；
[0020]201、第二机架；202、第二输送带；203、定位辊支座；204、定位辊；205、调节手轮；206、分离顶杆；207、螺杆；208、螺母；209、T形连接块；210、高度调节块；211、滑动定位板；212、滑动槽；213、定位螺钉。
具体实施方式
[0021]如图1
‑
4所示，一种瓷砖切割生产线，包括顺次排布的切割装置1、分离装置2、磨边装置3和分拣输送装置，所述切割装置1、分离装置2、磨边装置3和分拣输送装置通过垂直排布或呈一字型直线排布安装在厂房内；所述切割装置1上设置有多组切割刀盒104，所述切割刀盒104上安装有金刚石刀头，整板瓷砖401通过输送带传递至所述切割刀盒104下方时与所述金刚石刀头接触产生划痕5，继续向前传输经过所述分离装置2时通过定位辊204与分离顶杆206共同作用进行定位分离成窄条瓷砖402，所述窄条瓷砖402继续向后传输经过
磨边处理后到达分拣输送装置处，通过人工作业完成分拣打包作业。具体的，磨边装置3为现有设备，分拣输送装置的输送带采用多条并排的输送带即可，便于人工拿取窄条瓷砖402，进行排列后完成包装。具体的，所述切割刀盒104设置有至少一组，所述切割刀盒104包括调节压力用的弹簧和底部的金刚石刀头，通过调节弹簧的压缩长度可以调整金刚石刀头的向下的高度及压力大小，从而适应不同规格厚度的瓷砖的切割作业。
[0022]具体的如图1所示，所述切割装置包括第一机架101、第一压轮102、第一输送带105、切割刀盒104和第二压轮106，所述第一输送带105安装在所述第一机架101的顶部，所述第一压轮102、第二压轮106设置在所述第一输送带105的上方且位于所述切割刀盒104的两侧，所述第一压轮102、第二压轮106的两端通过支架连接在所述第一机架101上，所述切割刀盒104通过切刀安装架103安装在所述第一机架101上。
[0023]所述切刀安装架103具体设置为龙门架，所述龙门架的竖直杆端部连接在所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖切割生产线，其特征在于：包括顺次排布的切割装置、分离装置、磨边装置和分拣输送装置，所述切割装置、分离装置、磨边装置和分拣输送装置通过垂直排布或呈一字型直线排布安装在厂房内；所述切割装置上设置有多组切割刀盒，所述切割刀盒上安装有金刚石刀头，整板瓷砖通过输送带传递至所述切割刀盒下方时与所述金刚石刀头接触产生划痕，继续向前传输经过所述分离装置时通过定位辊与分离顶杆共同作用进行定位分离成窄条瓷砖，所述窄条瓷砖继续向后传输经过磨边处理后到达分拣输送装置处完成分拣打包作业。2.根据权利要求1所述的瓷砖切割生产线，其特征在于：所述切割装置包括第一机架、第一压轮、第一输送带、切割刀盒和第二压轮，所述第一输送带安装在所述第一机架的顶部，所述第一压轮、第二压轮设置在所述第一输送带的上方且位于所述切割刀盒的两侧，所述第一压轮、第二压轮的两端通过支架连接在所述第一机架上，所述切割刀盒通过切刀安装架安装在所述第一机架上。3.根据权利要求2所述的瓷砖切割生产线，其特征在于：所述切刀安装架具体设置为龙门架，所述龙门架的竖直杆端部连接在所述第一机架上，多个所述切割刀盒通过螺栓连接在所述龙门架的水平横杆上。4.根据权利要求2所述的瓷砖切割生产线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘秋鹏，
申请(专利权)人：潘秋鹏，
类型：新型
国别省市：