本实用新型专利技术公开了一种电子元器件实验用高温装置，包括实验箱，所述实验箱的上表面固定连接有加热箱，所述加热箱的底面固定连通有一组第一通风管，每个所述第一通风管的底端均贯穿实验箱并延伸至实验箱的内部，所述加热箱的内壁固定连接有加热丝。本实用新型专利技术中，通过利用吹风机工作对加热箱内部的高温气体进行吹风，使高温气体同时经过多个第一通风管进入实验箱的内部，使高温气体更加均匀的吹拂在放置板上面的电子元器件上，使电子元器件更加均匀的受热，同时使高温气体流经第二通风管经过多个排气阀排出进入实验箱的内部，可以有效的使电子元器件受热更加均匀，减小电子元器件的实验误差，有效提高电子元器件的检测效果。有效提高电子元器件的检测效果。有效提高电子元器件的检测效果。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件实验用高温装置
[0001]本技术涉及电子设置
，尤其涉及一种电子元器件实验用高温装置。
技术介绍
[0002]电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术包括软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等，电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，在电子元器件生产的过程中，需要对电子元器件进行筛选和检测，以保证电子元器件的质量，尤其是对电子元器件的耐高温检测，现有的高温检测设备无法的对电子元器件进行均匀的受热，影响电子元器件的高温检测效果，为此我们提供一种电子元器件实验用高温装置解决以上问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件实验用高温装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子元器件实验用高温装置，包括实验箱，所述实验箱的上表面固定连接有加热箱，所述加热箱的底面固定连通有一组第一通风管，每个所述第一通风管的底端均贯穿实验箱并延伸至实验箱的内部，所述加热箱的内壁固定连接有加热丝，所述加热箱的左右两侧面均固定连通有第二通风管，两个所述第二通风管相互靠近的一侧面均固定连通有等距离排列的排气阀，两组所述排气阀相互靠近的一端均贯穿实验箱并延伸至实验箱的内部，所述加热箱的上表面固定镶嵌有放置筒，所述放置筒的内壁固定连接有吹风机，所述放置筒的上表面开设有一组通风孔，所述实验箱的内壁固定连接有一组放置板，每个所述放置板的上表面均开设有一组散热孔，所述实验箱的左侧面固定镶嵌有温度感应器，所述实验箱的背面固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有抽风机，所述抽风机的输入端固定连通有抽气管，所述抽气管的前端贯穿实验箱并延伸至实验箱的内部，所述抽风机的输出端固定连通有排气管，所述排气管远离抽风机的一端贯穿加热箱并延伸至加热箱的内部，所述实验箱的正面通过两个合页固定铰接有密封门，所述密封门的正面固定连接有控制面板。
[0005]作为上述技术方案的进一步描述：
[0006]所述密封门的前方设有把手，所述把手的背面与密封门的正面固定连接。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述实验箱的前方设有工作指示灯，所述工作指示灯的背面与实验箱的正面固定连接。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述实验箱的背面固定连接有支撑柱，所述支撑柱的后端与排气管的正面固定连
接。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述实验箱的内部设有喇叭筒，所述喇叭筒的后端与抽气管的前端固定连通。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述放置筒的内壁固定连接有过滤板，所述过滤板位于吹风机的上方。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述实验箱的下方设有两组支撑腿，每个所述支撑腿的顶端均与实验箱的底面固定连接。
[0017]本技术具有如下有益效果：通过设置的加热丝，可以对加热箱内部的空气进行加热，产生高温气体，通过设置的吹风机，可以对利用吹风机工作对加热箱内部的高温气体进行吹风，使高温气体同时经过多个第一通风管进入实验箱的内部，使高温气体更加均匀的吹拂在放置板上面的电子元器件上，使电子元器件更加均匀的受热，同时使高温气体流经第二通风管经过多个排气阀排出进入实验箱的内部，实现对电子元器件的二次加热，可以有效的使电子元器件受热更加均匀，减小电子元器件的实验误差，有效提高电子元器件的检测效果。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种电子元器件实验用高温装置实验箱正视图的剖视图；
[0019]图2为本技术提出的一种电子元器件实验用高温装置实验箱的正视图；
[0020]图3为本技术提出的一种电子元器件实验用高温装置实验箱的侧视图；
[0021]图4为本技术提出的一种电子元器件实验用高温装置图1中A处结构放大示意图。
[0022]图例说明：
[0023]1、实验箱；2、排气阀；3、放置板；4、散热孔；5、温度感应器；6、支撑腿；7、喇叭筒；8、抽气管；9、第二通风管；10、加热丝；11、第一通风管；12、加热箱；13、工作指示灯；14、放置筒；15、控制面板；16、把手；17、密封门；18、合页；19、吹风机；20、支撑板；21、抽风机；22、支撑柱；23、排气管；24、通风孔；25、过滤板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的
规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]参照图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种电子元器件实验用高温装置，包括实验箱1，实验箱1的上表面固定连接有加热箱12，加热箱12的底面固定连通有一组第一通风管11，每个第一通风管11的底端均贯穿实验箱 1并延伸至实验箱1的内部，加热箱12的内壁固定连接有加热丝10，加热箱 12的左右两侧面均固定连通有第二通风管9，两个第二通风管9相互靠近的一侧面均固定连通有等距离排列的排气阀2，两组排气阀2相互靠近的一端均贯穿实验箱1并延伸至实验箱1的内部，加热箱12的上表面固定镶嵌有放置筒14，放置筒14的内壁固定连接有吹风机19，放置筒14的上表面开设有一组通风孔24，实验箱1的内壁固定连接有一组放置板3，每个放置板3的上表面均开设有一组散热孔4，实验箱1的左侧面固定镶嵌有温度感应器5，实验箱1的背面固定连接有支撑板20，支撑板20的上表面固定连接有抽风机21，抽风机21的输入端固定连通有抽气管8，抽气管8的前端贯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件实验用高温装置，包括实验箱(1)，其特征在于：所述实验箱(1)的上表面固定连接有加热箱(12)，所述加热箱(12)的底面固定连通有一组第一通风管(11)，每个所述第一通风管(11)的底端均贯穿实验箱(1)并延伸至实验箱(1)的内部，所述加热箱(12)的内壁固定连接有加热丝(10)，所述加热箱(12)的左右两侧面均固定连通有第二通风管(9)，两个所述第二通风管(9)相互靠近的一侧面均固定连通有等距离排列的排气阀(2)，两组所述排气阀(2)相互靠近的一端均贯穿实验箱(1)并延伸至实验箱(1)的内部，所述加热箱(12)的上表面固定镶嵌有放置筒(14)，所述放置筒(14)的内壁固定连接有吹风机(19)，所述放置筒(14)的上表面开设有一组通风孔(24)，所述实验箱(1)的内壁固定连接有一组放置板(3)，每个所述放置板(3)的上表面均开设有一组散热孔(4)，所述实验箱(1)的左侧面固定镶嵌有温度感应器(5)，所述实验箱(1)的背面固定连接有支撑板(20)，所述支撑板(20)的上表面固定连接有抽风机(21)，所述抽风机(21)的输入端固定连通有抽气管(8)，所述抽气管(8)的前端贯穿实验箱(1)并延伸至实验箱(1)的内部，所述抽风机(21)的输出端固定连通有排气管(23)，所述排气管(23)远离抽风机(21)的一端贯穿加热箱(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成寿，
申请(专利权)人：深圳市万泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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