一种耐高温RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术属于RFID电子标签领域，尤其涉及一种耐高温RFID电子标签，包括顶板，纯铜顶板底部固定连接有粘合层，纯铜粘合层底部固定连接有底板，纯铜顶板底部设置有固定机构，纯铜顶板顶部左侧背面焊接有第一连桥点，纯铜顶板顶部固定连接有胶板，纯铜胶板顶部左侧背面焊接有连桥，纯铜胶板顶部中心焊接有芯片，纯铜胶板顶部焊接有天线。该RFID电子标签，胶板的材质主要为纯铜，纯铜具有良好的导热能力，可以将芯片工作时产生的温度吸收，避免芯片由于工作温度过高导致损坏的情况出现，底板和顶板的材质均为氟硅胶，氟硅胶具有柔性好和耐高温的特性，在使用时不会因为状态被限制，方便电子标签的使用，增加了电子标签的使用范围。增加了电子标签的使用范围。增加了电子标签的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温RFID电子标签


[0001]本技术涉及RFID电子标签
，具体为一种耐高温RFID电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签的RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到监控和管理的作用，而实现这种功能，一是要有电子标签读写器和处理识别信息的处理系统，二是还要粘贴在被识别物体上的电子标签，通过读写器发出的射频信号，启动电子标签芯片中的发射装置，将电子标签写入的电子编码和标识信息通过读写器传输到系统中，进行对目标的监控和管理。
[0003]由于目前市面上并没有针对对于电机标签的散热装置，所以随着温度升高，RFID射频芯片也随之收缩变形，造成RFID射频芯片损伤，因此需要一种耐高温RFID电子标签。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐高温RFID电子标签，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温RFID电子标签，包括顶板，所述顶板底部固定连接有粘合层，所述粘合层底部固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温RFID电子标签，包括顶板(1)，其特征在于：所述顶板(1)底部固定连接有粘合层(2)，所述粘合层(2)底部固定连接有底板(3)，所述顶板(1)底部设置有固定机构(4)，所述顶板(1)顶部左侧背面焊接有第一连桥点(5)，所述顶板(1)顶部固定连接有胶板(7)，所述胶板(7)顶部左侧背面焊接有连桥(6)，所述胶板(7)顶部中心焊接有芯片(8)，所述胶板(7)顶部焊接有天线(9)，所述胶板(7)顶部背面焊接有电容(10)，所述胶板(7)顶部右侧焊接有焊盘(11)，所述胶板(7)顶部背面左侧焊接有第二连桥点(12)；所述固定机构(4)包括第一螺纹杆(401)和第二螺纹杆(402)，所述第一螺纹杆(401)螺纹连接于顶板(1)内部左侧，所述第二螺纹杆(402)螺纹连接于顶板(1)内部右侧，所述第一螺纹杆(401)顶端固定连接有第一旋钮(403)，所述第二螺纹杆(402)顶端固定连接有第二旋钮(404)，所述底板(3)内部左侧开设有第一螺纹孔(405)，所述底板(3)内部右侧开设有第二螺纹孔(406)，所述底板(3)底部中心固定连接有固定板(407)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈月芬，
申请(专利权)人：杭州维芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：