一种半导体发光装置的预封装结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体发光装置的预封装结构，包括箱体，箱体的内侧壁固定连接有风扇，箱体的内顶壁固定连接有加热装置，箱体的底部活动连接有LED灯，LED灯的一侧开设有第一凹槽，第一凹槽的内部活动连接有密封装置，密封装置的一侧固定连接有伸缩装置，箱体的顶部固定连接有固定装置。本实用新型专利技术通过拉力杆的设置，能够方便工人对LED灯进行安装，提高工作效率，通过电机的设置，能够提高工人对设备的保养，增加设备的使用寿命，通过第三弹簧的设置，能够使滑动块在移动时具有减震效果，防止晃动，影响工人对箱体的使用，通过加热丝的设置，能够减少潮湿，通过风扇的设置，能够使箱体内的空气加快流动，提高散热效率。提高散热效率。提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光装置的预封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种半导体发光装置的预封装结构。

技术介绍

[0002]LED因具有低能耗、长寿命和小体积等优点，而被广泛应用于照明和背光等领域，而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序，其对于LED的工作性能和成本等有着非常显著的影响。
[0003]现有的封装结构复杂，导致工人在进行安装的过程中非常的浪费时间，降低工作效率，同时大多封装都是采用密封胶进行固定，在潮湿的环境中密封胶遇水容易发生开胶等情况，降低光线强度，影响工人使用，而且固定效果差，无法根据情况进行自由调节，影响工人使用效率，因此我们需要一种半导体发光装置的预封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体发光装置的预封装结构以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体发光装置的预封装结构，包括箱体，所述箱体的内侧壁固定连接有风扇，所述箱体的内顶壁固定连接有加热装置，所述箱体的底部活动连接有LED灯，所述LED灯的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光装置的预封装结构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内侧壁固定连接有风扇(2)，所述箱体(1)的内顶壁固定连接有加热装置(3)，所述箱体(1)的底部活动连接有LED灯(4)，所述LED灯(4)的一侧开设有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)的内部活动连接有密封装置(6)，所述密封装置(6)的一侧固定连接有伸缩装置(7)，所述箱体(1)的顶部固定连接有固定装置(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述密封装置(6)包括密封块(601)、限位块(602)、第一弹簧(603)、移动板(604)、连接杆(605)、第二弹簧(606)、拉力杆(607)和把手(608)，所述第一凹槽(5)的内部活动连接有密封块(601)，所述密封块(601)的一端活动连接有限位块(602)，所述限位块(602)的底部固定连接有第一弹簧(603)，所述第一弹簧(603)的一端固定连接有移动板(604)，所述移动板(604)的一侧活动连接有连接杆(605)，所述连接杆(605)的一侧固定连接有第二弹簧(606)，所述第二弹簧(606)与密封块(601)的内侧壁固定连接，所述连接杆(605)的一端活动连接有拉力杆(607)，所述拉力杆(607)的一端固定连接有把手(608)。3.根据权利要求2所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述伸缩装置(7)包括固定板(701)、固定杆(702)、移动块(703)、螺纹杆(704)、转杆(705)和电机(706)，所述密封块(601)的一侧固定连接有固定板(701)，所述固定板(701)的顶部固定连接有固定杆(702)，所述固定杆(702)的一端固定连接有移动块(703)，所述移动块(703)的内部设置有螺纹，所述螺纹连接有螺纹杆(704)，所述螺纹杆(704)的顶部固定连接有转杆(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亮，
申请(专利权)人：周亮，
类型：新型
国别省市：