一种高分子复合材料小型化天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高分子复合材料小型化天线，包括陶瓷/聚苯醚复合材料基板；陶瓷/聚苯醚复合材料基板的上表面设有第一电极层，陶瓷/聚苯醚复合材料基板的下表面设有第二电极层，该第一电极层和第二电极层均为金属化的银浆印刷图形结构；陶瓷/聚苯醚复合材料基板的左右两侧分别设有侧电极；第一电极层通过侧电极与第二电极层连接，形成谐振回路；所述第一电极层和第二电极层上均设有环氧树脂包封层，环氧树脂包封层上又设有环氧树脂标识层。该天线采用陶瓷/聚苯醚复合材料基板，并在基板表面印刷电极层，再配合侧电极涂层，形成谐振回路，相比于现有的多层陶瓷结构的天线，性能可靠且可控，制造成本低，且不易损坏。且不易损坏。且不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子复合材料小型化天线


[0001]本技术涉及天线通讯
，具体涉及一种高分子复合材料小型化天线。

技术介绍

[0002]作为无线通信系统中射频前端的重要组成部分，天线在整个无线通信系统的设计中占有重要地位。天线承担着系统中接收与发射电磁信号的主要作用，其性能的好坏直接关系到通信系统整体的运作。随着无线频谱资源的日趋紧张和移动终端设备呈现体积日益小型化，功能日益多样化的趋势，单个移动终端中往往需要集成多个天线，这使得天线的高性能、低成本、小型化要求成为了设计者的关注焦点。
[0003]传统2.4G天线，尺寸比较大，外形尺寸最小为10.3
×3×
1.6mm，该尺寸己经不能满足天线产品日益小型化的潮流。天线产品的小型化一直是研发的一个重要方向；小型化设计具有以下重要意义：伴随大规模集成电路与空间技术的发展，小型化与微型化电子设备的重要性日益突出，而这些设备系统中最需要小型化的部件往往就是天线，因此，需要研制出与设备相匹配的小型化天线。此外，随着人们的生活水平的提升，穿戴消费电子产品的市场需求量在不断上升，且更新换代的速度也在不断上升。进而，消费者对电子产品的小型化、便携化的需求也日益增多。因此，2.4G蓝牙、WIFI天线的研发与应用一直朝着小型化的方向前进是一个必然趋势。
[0004]目前较流行的移动天线技术普遍使用LTCC工艺，采用多层陶瓷结构使得天线小型化要求得以基本满足。但是这种多层陶瓷结构的移动天线的制备成本较高，而且在烧结、打孔以及印刷过程中容易产生碎片或结构损坏。<br/>
技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种高分子复合材料小型化天线，该天线采用陶瓷/聚苯醚复合材料基板，并在基板表面印刷电极层，再配合侧电极涂层，形成谐振回路，相比于现有的多层陶瓷结构的天线，性能可靠且可控，制造成本低，且不易损坏。
[0006]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种高分子复合材料小型化天线，包括陶瓷/聚苯醚复合材料基板；该陶瓷/聚苯醚复合材料基板的上表面设有第一电极层，陶瓷/聚苯醚复合材料基板的下表面设有第二电极层，该第一电极层和第二电极层均为金属化的银浆印刷图形结构；所述陶瓷/聚苯醚复合材料基板的左右两侧分别设有侧电极；第一电极层通过侧电极与第二电极层连接，形成谐振回路；所述第一电极层和第二电极层上均设有环氧树脂包封层，环氧树脂包封层上又设有环氧树脂标识层；该天线是根据环氧树脂标识层中设置的单元格标识线经机械切割而成的单元器件。
[0007]进一步的，天线的长度为1.6mm，厚度为0.5mm。
[0008]进一步的，所述陶瓷/聚苯醚复合材料基板是利用注塑工艺制成。
[0009]进一步的，所述第一电极层和第二电极层均是利用有机环氧树脂和片式银粉制成的低温固化银浆经固化而成的图形结构。
[0010]进一步的，第一电极层和第二电极层的印刷银浆图形结构为丝网印刷图形结构。
[0011]进一步的，侧电极是利用涂端机涂覆的银浆经固化而成的涂层结构。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]该高分子复合材料小型化天线采用了陶瓷/聚苯醚复合材料基板，稳定性好，韧性好，不易碎裂，在生产过程和运输过程中均不会产生损坏；其该基板可采用注塑工艺一次性成型，相比于传统的粉料高压成型再经烧结的制备过程，可节约能源，制备成本较低；
[0014]该小型化天线的基板的上下两面分别设置电极层，该电极层为利用低温固化银浆形成的印刷图形结构，如此，可提高电极层的抗氧化能力，避免电极表面氧化对天线器件造成的影响，且该印刷图形结构为低温固化的结构，相比于烧结形成的结构，避免了烧结对器件造成的损伤以及引起的频率变化；基板上下表面的印刷图形结构的两个电极层配合基板侧面的涂层结构的侧电极，可以形成谐振回路；该小型化天线结构可靠，相比于传统的多层陶瓷结构的天线，频率和介电常数等性能参数可靠且可控；
[0015]该天线尺寸较小，其可做到1.6
×
0.8mm的规格，可制成2.4G贴片天线，为线路高集成提供更多空间。
附图说明
[0016]图1是本技术高分子复合材料小型化天线实施例的结构示意图；
[0017]图2为本技术高分子复合材料小型化天线的三种银浆印刷图形结构。
具体实施方式
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]如图1所示的一种高分子复合材料小型化天线的较佳实施例，其包括陶瓷/聚苯醚(PPE)复合材料基板1；该陶瓷/聚苯醚复合材料基板1的上表面设有第一电极层2，陶瓷/聚苯醚复合材料基板1的下表面设有第二电极层3，该第一电极层2和第二电极层3均为金属化的银浆印刷图形结构；所述陶瓷/聚苯醚复合材料基板1的左右两侧分别设有侧电极4；第一电极层2通过侧电极4与第二电极层3连接，形成谐振回路；所述第一电极层2和第二电极层3上均设有环氧树脂包封层5，环氧树脂包封层5上又设有环氧树脂标识层6；该天线是根据环氧树脂标识层中设置的单元格标识线经机械切割而成的单元器件。
[0021]在制作该小型化天线时，可取一个利用注塑工艺制成的长
×
宽
×
高为70
×
60
×
0.5mm的陶瓷/聚苯醚复合材料基板，在基板的上表面和下表面上分别通过丝网印刷工艺按照设计的图形印刷利用有机环氧树脂和片式银粉制成的低温固化银浆，经120℃固化1h后，
完成电极化，形成第一电极层和第二电极层；然后在第一电极层和第二电极层的表面分别印刷可采用120℃低温固化的黑色环氧树脂，形成环氧树脂包封层，再在该环氧树脂包封层的表面印刷白色的环氧树脂，形成环氧树脂标识层。该环氧树脂标识层具有标识该天线型号的图案、符号或文字，且该环氧树脂标识层还具有单元格标识线；按照单元格标识线可将印刷后的基板通过机械切割的方式分割成独立的单元，形成小型化器件胚体；然后，利用涂端在小型化胚体的两侧端涂覆低温固化银浆，固化后形成侧电极，得到小型化天线产品；侧电极使第一电极层和第二电极层连接，形成双极天线的谐振回路。该实施例形成的小型化天线产品的长度为1.6mm，厚度为0.5mm。
[0022]第一电极层和第二电极层的银浆印刷图形结构可以设计为如图2所示的(a)、(b)、(c)三种，或者也可以设计为其他图形。
[0023]以上所述仅为本技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子复合材料小型化天线，其特征在于：包括陶瓷/聚苯醚复合材料基板；该陶瓷/聚苯醚复合材料基板的上表面设有第一电极层，陶瓷/聚苯醚复合材料基板的下表面设有第二电极层，该第一电极层和第二电极层均为金属化的银浆印刷图形结构；所述陶瓷/聚苯醚复合材料基板的左右两侧分别设有侧电极；第一电极层通过侧电极与第二电极层连接，形成谐振回路；所述第一电极层和第二电极层上均设有环氧树脂包封层，环氧树脂包封层上又设有环氧树脂标识层；该天线是根据环氧树脂标识层中设置的单元格标识线经机械切割而成的单元器件。2.根据权利要求1所述的一种高分子复合材料小型化天线，其特征在于，天线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董福兴，戴剑，仇利民，
申请(专利权)人：苏州晶讯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：