一种散热结构及具有其的电子设备制造技术

技术编号:29164188 阅读:22 留言:0更新日期:2021-07-06 23:06
本发明专利技术公开了一种散热结构,包括:壳体,所述壳体上具有通风孔;至少一个箱体喇叭,设置在所述壳体内,所述至少一个箱体喇叭上设置有倒相孔;其中,所述倒相孔用于喷出气流,所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。本发明专利技术根据中低音重放时箱体喇叭的振膜的振幅较大,能有效推动空气振动发声的原理,通过倒相孔喷发出来风流,利用箱体喇叭的倒相孔出风,将壳体中的热量排出,达到散热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及具有其的电子设备
本专利技术涉及散热设备
,尤其涉及一种散热结构及具有其的电子设备。
技术介绍
随着科学技术的迅猛发展,电子设备的运用也越来越广泛,然而一些设备由于使用时间过长或功耗较大,导致整机发热量较大。目前市面上对具有喇叭的电子设备散热的方式通常是采用风扇,利用风扇产生的风使热量散发到电子设备的机壳外,降低机内的温度。但风扇的扇叶旋转会产生振动,对应产生噪音,特别是在喇叭音量较小的情形下,会影响用户的体验。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种散热结构及具有其的电子设备,旨在解决现有的散热结构会产生噪声的问题。本专利技术的技术方案如下:一种散热结构,其中,包括:壳体,所述壳体上具有通风孔;箱体喇叭,设置在所述壳体内,所述箱体喇叭上设置有倒相孔;其中,所述倒相孔用于喷出气流,所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。所述的散热结构,其中,所述箱体喇叭包括:箱体,所述倒相孔设置于所述箱体上;扬声器,设置于所述箱体内;倒相管,设置于所述箱体内,所述倒相管的第一端与所述倒相孔连接,所述倒相管的第二端位于所述箱体内。所述的散热结构,其中,所述扬声器设置在所述箱体的前部,所述倒相孔位于所述箱体的侧部,所述倒相管靠近所述箱体的后部。所述的散热结构,其中,所述箱体的前部面向所述壳体的底部,所述箱体的前部与所述壳体的底部具有间隔。所述的散热结构,其中,所述倒相管与所述扬声器具有间隔。所述的散热结构,其中,所述倒相孔靠近所述壳体中的发热部位。所述的散热结构,其中,所述箱体喇叭的倒相孔正对所述通风孔。所述的散热结构,其中,所述箱体的外表面具有用于固定所述箱体喇叭的固定件。所述的散热结构,其中,当所述箱体喇叭不发声时,所述箱体喇叭输出的声音频率为10~20Hz。一种电子设备,其中,包括如上所述的散热结构。有益效果:本专利技术提供了一种散热结构,包括:壳体,所述壳体上具有通风孔;至少一个箱体喇叭,设置在所述壳体内,所述至少一个箱体喇叭上设置有倒相孔;其中,所述倒相孔用于喷出气流,所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。本专利技术根据中低音重放时箱体喇叭的振膜的振幅较大,能有效推动空气振动发声的原理,通过倒相孔喷发出来风流,利用箱体喇叭的倒相孔出风,将壳体中的热量排出,达到散热的目的。附图说明图1为本专利技术的一种散热结构的结构示意图。图2为本专利技术的箱体喇叭的外部结构图。图3为本专利技术的箱体喇叭的内部结构图。图4为采用本专利技术的散热结构的电子设备在运行过程中的热成像图。图5为未采用本专利技术的散热结构的电子设备在运行过程中的热成像图。具体实施方式本专利技术提供一种散热结构及具有其的电子设备,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。还需说明的是,本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本专利技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此,附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。一些电子设备在运行过程中会产生大量热量,这些热量如果聚集而不能及时散发至机体外,会对设备内部的元件的使用寿命产生影响,因此散热对电子设备的整机寿命有很大的作用。而目前的散热方式通常是采用风扇散热,但是风扇的旋转振动会产生噪音,对于视听类的电子产品,在音量较小或没有声音的情况下噪声会影响用户的对视听类电子设备的使用体验。因此,请参见图1,本专利技术提供了一种散热结构,包括:壳体1,所述壳体1上具有通风孔11;箱体喇叭2,设置在所述壳体1内,所述箱体喇叭2上设置有倒相孔21;其中,所述倒相孔21用于喷出气流,所述气流将所述壳体1内的热量从所述通风孔11排出。具体地,本专利技术中,箱体喇叭2通常是设置在需要播放声音频率或视频的电子设备中,如投影仪,电视机、电子钢琴等,这些电子设备中需要安装喇叭以播放音频,箱体喇叭2为其提供声音播放源。箱体喇叭2上设置有倒相孔21,倒相孔21对于箱体喇叭2的出声效果来说是起到低频声波拓展作用,箱体喇叭2上的振膜在前后振动的时候,分别推动前后空气振动而发声,由于空气振动产生气流,气流通过倒相孔21流出,从倒相孔21吹出的气流不断将壳体1内的热空气从通风孔11中吹出,壳体1内温度较高的气流会流向温度较低的方向,产生对流风,提高了热空气的流动,进一步加快了热量的散发,避免热量集中导致局部温度过高,影响设备的使用。本专利技术利用了视听电子设备中的箱体喇叭2对壳体1内的热量进行散热,将倒相孔21的出风代替传统的风扇的出风,可根据实际的应用场景布局每个箱体喇叭2的倒相孔21的朝向,有效利用从箱体喇叭2中吹出的风流将壳体1内的热量吹送出壳体1,达到散热的目的。并且利用倒相孔21的风流散热不会产生噪音,提高了用户的视听效果,同时,由于壳体1中不需要设置风扇,减少了设备的元件,降低了设备的成本。为了尽快将发热部位3中的热量扩散,通风孔11可以设置在发热部位3附近,这样发热部位3的热量可以直接从通风孔11中散发至壳体1外。还可以在箱体喇叭2的倒相孔21附近设置通风孔11,这样倒相孔21吹出的气流与发热部位3扩散的热量形成的热气流能及时排出通风孔11。但是通风孔11不能设置过多或过大,过多或过大的通风孔11会使外部的灰尘或杂物进入壳体1中影响壳体1内部其他元件的运行。通风孔11的形状可以是圆形、方形、三角形或长腰形等,优选的,通风孔11形状为长腰形,长腰形孔具有较长的长度和较小的宽度,可以防止大多数杂质进入壳体1中并能保证较好的通风效果,并且孔道中不易积攒灰尘,容易清洁。箱体喇叭2的数量可以是一个也可以是多个,根据需要的出声效果确定箱体喇叭2的数量,箱体喇叭2越多,设备的出声效果越好,同时倒相孔21也越多,散热效果也越好。较好的,箱体喇叭2的数量为两个,两个箱体喇叭2分别负责设备的左声道和右声道,达到较好的声音效果的同时减少箱体喇叭2的设置数量,并保证了设备的散热效果,可减小设备体积,节省成本。根据确定的箱体喇叭2的数量,合理布局箱体喇叭2在壳体1中的位置以及倒相孔21的位置,使得壳体1中的热量尽可能地被倒相孔21的风流排出。请参见图2和图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体上具有通风孔;/n箱体喇叭,设置在所述壳体内,所述箱体喇叭上设置有倒相孔;/n其中,所述倒相孔用于喷出气流,所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体上具有通风孔;
箱体喇叭,设置在所述壳体内,所述箱体喇叭上设置有倒相孔;
其中,所述倒相孔用于喷出气流,所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。


2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述箱体喇叭包括:箱体,所述倒相孔设置于所述箱体上;
扬声器,设置于所述箱体内;
倒相管,设置于所述箱体内,所述倒相管的第一端与所述倒相孔连接,所述倒相管的第二端位于所述箱体内。


3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述扬声器设置在所述箱体的前部,所述倒相孔位于所述箱体的侧部,所述倒相管靠近所述箱体的后部。


4.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述箱体的前部面...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄建庆
申请(专利权)人:深圳康佳电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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