【技术实现步骤摘要】
复合材料、电器和制备复合材料的方法
本专利技术涉及家电领域，尤其是涉及一种复合材料、采用该复合材料的电器和制备该复合材料的方法。
技术介绍
多种家电产品，例如空调器、电暖气、锅具、炉具中会采用加热单元。目前，加热单元的主要加热方式包括电磁加热、热盘加热和红外加热。然而，目前的电磁加热通常需要采用比较复杂的加热系统，热盘加热方式的传热效率相对较低，另外，红外加热则仅适用于部分具有高红外吸收系数的锅具。电热合金层作为一种新型的加热方式是指利用金属的电阻特性制作发热体的电阻合金，其具有较高的换热效率、较高的可靠性、较低的成本和较好的可制造性。然而，目前的电热合金层技术仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种能够有效地应用于家电产品的复合材料，该复合材料具有电热合金涂层，具有下列优点的至少之一：电热合金涂层与导电涂层之间的结合力或者基体与绝缘层之间的结合力或者电热合金涂层与绝缘层之间的结合力得到显著提高，以及电热...
【技术保护点】
1.一种复合材料，其特征在于，包括：/n基体；/n绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和/n电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，/n其中，所述电热合金层含有金属元素和氧元素，其中，在所述电热合金层的至少一部分区域，所述氧元素的原子百分比不超过40at％。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合材料，其特征在于，包括：
基体；
绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和
电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，
其中，所述电热合金层含有金属元素和氧元素，其中，在所述电热合金层的至少一部分区域，所述氧元素的原子百分比不超过40at％。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在所述电热合金层的至少一部分区域，所述氧元素的原子百分比不低于5at％。
3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在所述电热合金层的至少一部分区域，所述氧元素的原子百分比为5～30at％。
4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述金属元素包含：
15～25at％的铬元素；
10～20at％的铝元素；
0.1～1.5at％的钇元素；和
余量的铁元素。
5.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述电热合金层为电热合金涂层，所述电热合金涂层包括多个电热合金涂层亚层，所述多个电热合金涂层亚层依次层叠设置，在所述电热合金涂层的至少一个区域，沿着远离所述绝缘层的方向，所述电热合金涂层亚层中的氧含量下降。
6.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，进一步包括：
导电层，所述导电层形成在所述电热合金层的至少一部分表面上，所述导电层是由铜或者银形成的。
7.根据权利要求6所述的复合材料，其特征在于，所述导电层为导电涂层，在所述复合材料垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra，
或者，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。
8.根据权利要求7所述的复合材料，其特征在于，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于8微米的最高高度Rz，
或者，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。
9.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在至少一部分区域，所述电热合金层的厚度为10～150微米，
和/或，所述绝缘层是由氧化铝、氧化硅和氮化铝的至少之一形成的，在至少一部分区域，所述绝缘层的厚度为50～500微米。
10.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料的绝缘电压不低于1250伏。
11.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在至少一部分区域，所述绝缘层的孔隙率不超过5％。
12.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不低于0.1％。
13.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不超过2％。
14.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在至少一部分区域，所述复合材料的孔隙率为0.1～3％。
15.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述基体是由选自金属、陶瓷和玻璃的至少之一形成的，所述绝缘层为绝缘涂层，在所述复合材料垂直于所述基体所在平面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：万鹏，曹达华，杨玲，许智波，黄韦铭，南春来，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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