一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结构，包括第四固定板，所述第四固定板的顶部一侧焊接有第一支撑板，所述第一支撑板的一侧焊接有第三支撑板，所述第四固定板的顶部一侧焊接有第三支撑杆，所述第三支撑杆的顶部与第三支撑板焊接；本装置在使用时，通过转动转盘带动第一螺杆转动，第一螺杆配合螺纹套带动第一滑块在第三滑轨内滑动，第一滑块带动第一固定板等部件运动，使本装置在使用时，可以根据需求调整装有抛光组件的第八固定板的位置；本装置在使用时，第一固定板运动时通过第二支撑板带动第七固定板运动，第七固定板带动第二滑块在第二滑轨内滑动，增强第七固定板运动时的稳定性。第七固定板运动时的稳定性。第七固定板运动时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结构


[0001]本技术涉及抛光机架
，具体为一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工，抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽（消光），通常以抛光轮作为抛光工具，抛光轮一般用多层帆布、毛毡或皮革叠制而成，两侧用金属圆板夹紧，其轮缘涂敷由微粉磨料和油脂等均匀混合而成的抛光剂。
[0003]半导体芯片在研磨过程中，需要借助抛光设备进行抛光，现有的抛光设备由于其机架结构限制，多为定位式抛光，不便于工作人员根据生产需求对机架进行小范围调整，为此，提出一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结构，包括第四固定板（16），其特征在于：所述第四固定板（16）的顶部一侧焊接有第一支撑板（10），所述第一支撑板（10）的一侧焊接有第三支撑板（14），所述第四固定板（16）的顶部一侧焊接有第三支撑杆（28），所述第三支撑杆（28）的顶部与第三支撑板（14）焊接，所述第一支撑板（10）的顶部焊接有第三固定板（9），所述第三固定板（9）的顶部焊接有两个第二固定板（7），所述第二固定板（7）的内部通过轴承（8）转动连接有第一螺杆（6），所述第一螺杆（6）的一端焊接有转盘（1），所述第一螺杆（6）的一侧套设有螺纹套（4），所述螺纹套（4）与第一螺杆（6）螺纹连接，所述第三固定板（9）的内部开设有条形槽（5），所述条形槽（5）的内部一侧安装有第三滑轨（36），所述第三滑轨（36）的内部滑动连接有第一滑块（3），所述第一滑块（3）的顶部与螺纹套（4）焊接，所述第一滑块（3）的底部焊接有第一固定板（2），所述第一固定板（2）的底部焊接有四个第二支撑板（12），所述第三支撑板（14）的两侧安装有两个第二滑轨（30），所述第二滑轨（30）的内部滑动连接有第二滑块（31），所述第二滑块（31）的一侧焊接有第七固定板（32），所述第二支撑板（12）的底部与第七固定板（32）焊接，所述第二支撑板（12）的内部一侧安装有第一滑轨（13），所述第一滑轨（13）的内部滑动连接有第三滑块（33），所述第七固定板（32）的上方设有第八固定板（34），所述第三滑块（33）的一侧与第八固定板（34）焊接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨的小范围调节抛光机架结构，其特征在于：所述第三滑轨（36）的内部两侧焊接有两...

【专利技术属性】
技术研发人员：何平，胡志华，
申请(专利权)人：苏州航菱微精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：