一种适应多种介质的电子标签制造技术

本发明专利技术涉及电子标签，具体涉及一种适应多种介质的电子标签，包括从上到下依次设置的外面层、基层、底型层和离型层，底型层底部设有第一胶水层，基层上固定有芯片，芯片上连接有天线，天线之间连接有用于调节介电常数、谐振频点的匹配阻抗，底型层底部设有易于脱落的脱落层，脱落层底部设有第二胶水层，脱落层内部设有与芯片连接的易断导线，芯片通过检测易断导线的状态切换工作模式；本发明专利技术提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的不能适用于不同介质、能够重复使用而导致无法准确识别信息的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种适应多种介质的电子标签
本专利技术涉及电子标签，具体涉及一种适应多种介质的电子标签。
技术介绍
电子标签也称射频识别(RadioFrequencyIdentification,简称RFID)技术，是一种基于射频原理实现的非接触式自动识别技术，电子标签是利用射频信号的空间耦合传输特性，驱动电子标签电路发射其存储的唯一编码，达到信息识别的目的。电子标签可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。无线电信号通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品的标签上发送出去，以自动辨识与追踪该物品。某些标签在识别时，从识别器发出的电磁场中就可以得到能量，并不需要电池；也有标签本身拥有电源，并可以主动发出无线电波(调成无线电频率的电磁场)，其中包含了电子存储信息，数米之内都可以进行识别。与条形码不同的是，电子标签并不需要位于识别器的视线之内，并且电子标签可以嵌入被识别物品内部。然而，现有电子标签的带宽较窄，受不同介质的影响，其谐振频率容易发生较大变化，导致识别准确度降低，并且当电子标签从物品上被撕下后，仍然能继续使用，当被撕下的电子标签附着至其他物品上时，将会出现无法准确识别物品信息的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种适应多种介质的电子标签，能够有效克服现有技术所存在的不能适用于不同介质、能够重复使用而导致无法准确识别信息的缺陷。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种适应多种介质的电子标签，包括从上到下依次设置的外面层、基层、底型层和离型层，所述底型层底部设有第一胶水层，所述基层上固定有芯片，所述芯片上连接有天线，所述天线之间连接有用于调节介电常数、谐振频点的匹配阻抗；所述底型层底部设有易于脱落的脱落层，所述脱落层底部设有第二胶水层，所述脱落层内部设有与芯片连接的易断导线，所述芯片通过检测易断导线的状态切换工作模式。优选地，所述芯片检测到易断导线的电阻减小时，所述芯片将工作模式切换至不可逆的停止工作模式。优选地，所述易断导线分为埋设于基层、底型层内部的第一导线，以及埋设于脱落层内部的第二导线，所述第一导线与第二导线连接处设有易断的导电连接点。优选地，所述底型层底部开设有容置槽，所述容置槽内部通过连接部与脱落层一体成型。优选地，所述连接部与脱落层的交汇处相对切割有脱落开口。优选地，所述天线采用交叉极化设置，所述匹配阻抗由多段阻抗变换器连接而成。优选地，所述芯片、天线和匹配阻抗通过外面层封装于基层上。优选地，所述基层采用多层PVC片材压合而成。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术所提供的一种适应多种介质的电子标签，通过调节匹配阻抗的粗细能够对电子标签的介电常数进行调节，通过调节匹配阻抗的长度能够对电子标签的谐振频点进行调节，使得该电子标签能够适用于不同介质；当电子标签从物品上被撕下时，脱落层将与底型层分离，并且易断导线将随脱落层的分离而断裂，此时芯片将工作模式切换至不可逆的停止工作模式，从而使得电子标签不可重复使用，有效提升识别物品信息的对应性与准确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术图1中基层的俯视结构示意图；图3为本专利技术图1中底型层的仰视结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种适应多种介质的电子标签，如图1至图3所示，包括从上到下依次设置的外面层5、基层1、底型层6和离型层13，底型层6底部设有第一胶水层7，基层1上固定有芯片2，芯片2上连接有天线3，天线3之间连接有用于调节介电常数、谐振频点的匹配阻抗4。芯片2、天线3和匹配阻抗4通过外面层5封装于基层1上，基层1采用多层PVC片材压合而成。本申请技术方案中，天线3采用交叉极化设置，采用交叉极化设置能够有效提高天线3的极化隔离度，用一路信号减去另一路信号经过滤波器后的信号，然后采用相关算法得到误差信号，从而将干扰消除，得到干净信号。本申请技术方案中，匹配阻抗4由多段阻抗变换器连接而成，通过调节匹配阻抗4的粗细能够对电子标签的介电常数进行调节，通过调节匹配阻抗4的长度能够对电子标签的谐振频点进行调节，使得该电子标签能够适用于不同介质。底型层6底部设有易于脱落的脱落层10，脱落层10底部设有第二胶水层11，脱落层10内部设有与芯片2连接的易断导线12，芯片2通过检测易断导线12的状态切换工作模式。底型层6底部开设有容置槽8，容置槽8内部通过连接部9与脱落层10一体成型。易断导线12分为埋设于基层1、底型层6内部的第一导线，以及埋设于脱落层10内部的第二导线，第一导线与第二导线连接处设有易断的导电连接点。导电连接点与第一导线、第二导线内部导体的横截面积相同，防止干扰芯片2对易断导线12的电阻检测。芯片2检测到易断导线12的电阻减小时，芯片2将工作模式切换至不可逆的停止工作模式。当电子标签从物品上被撕下时，容置槽8内的脱落层10将与底型层6分离，在此过程中，导电连接点断裂，易断导线12将随脱落层10的分离而断裂。由于易断导线12的整体长度缩短，因此易断导线12对应的电阻将减小，此时芯片2将工作模式切换至不可逆的停止工作模式，从而使得电子标签不可重复使用，有效提升识别物品信息的对应性与准确性。本申请技术方案中，连接部9与脱落层10的交汇处相对切割有脱落开口。脱落开口的设置是为了电子标签从物品上被撕下时，容置槽8内的脱落层10能够顺利与底型层6分离，保证导电连接点断裂。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适应多种介质的电子标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的外面层(5)、基层(1)、底型层(6)和离型层(13)，所述底型层(6)底部设有第一胶水层(7)，所述基层(1)上固定有芯片(2)，所述芯片(2)上连接有天线(3)，所述天线(3)之间连接有用于调节介电常数、谐振频点的匹配阻抗(4)；/n所述底型层(6)底部设有易于脱落的脱落层(10)，所述脱落层(10)底部设有第二胶水层(11)，所述脱落层(10)内部设有与芯片(2)连接的易断导线(12)，所述芯片(2)通过检测易断导线(12)的状态切换工作模式。/n

【技术特征摘要】
1.一种适应多种介质的电子标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的外面层(5)、基层(1)、底型层(6)和离型层(13)，所述底型层(6)底部设有第一胶水层(7)，所述基层(1)上固定有芯片(2)，所述芯片(2)上连接有天线(3)，所述天线(3)之间连接有用于调节介电常数、谐振频点的匹配阻抗(4)；
所述底型层(6)底部设有易于脱落的脱落层(10)，所述脱落层(10)底部设有第二胶水层(11)，所述脱落层(10)内部设有与芯片(2)连接的易断导线(12)，所述芯片(2)通过检测易断导线(12)的状态切换工作模式。


2.根据权利要求1所述的适应多种介质的电子标签，其特征在于：所述芯片(2)检测到易断导线(12)的电阻减小时，所述芯片(2)将工作模式切换至不可逆的停止工作模式。


3.根据权利要求2所述的适应多种介质的电子标签，其特征在于：所述易断导线(12)分为埋设于基层(1)、底型层(6)内部的第一导线，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆海银，蒯新宇，
申请(专利权)人：合肥科尼维尔物联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34