【技术实现步骤摘要】
一种带侧面电极的热敏电阻芯片
[0001]本技术涉及电子元器件
,具体涉及一种带侧面电极的热敏电阻芯片。
技术介绍
[0002]热敏电阻芯片作为温度传感器的感温元件,广泛用于各种温度检测、温度补偿、温度控制电路中,通过其电阻随温度的变化而变化的特性,可将温度信号转变为电信号。
[0003]如图1所示,现有的热敏电阻芯片由热敏瓷基体1和分别设于热敏瓷基体1相对两个表面的表面电极2构成,表面电极不向侧面延伸。
[0004]在现有的热敏电阻芯片结构中,当热敏电阻芯片的尺寸固定时,其电阻值只能通过调整热敏瓷基体的配方来调整,其给研发和生产不同规格的热敏电阻芯片带来了困难。
技术实现思路
[0005]针对现有技术中存在的不足之处,本技术提供一种带侧面电极的热敏电阻芯片。
[0006]本技术公开了一种带侧面电极的热敏电阻芯片,包括:热敏瓷基体;
[0007]所述热敏瓷基体的上下表面均设有表面电极;
[0008]所述热敏瓷基体的四个侧面均设有侧面电极;
[0009]其中,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带侧面电极的热敏电阻芯片,其特征在于,包括:热敏瓷基体;所述热敏瓷基体的上下表面均设有表面电极;所述热敏瓷基体的四个侧面均设有侧面电极;其中,所述侧面电极的上侧面电极与所述表面电极的上表面电极相接,所述侧面电极的下侧面电极与所述表面电极的下表面电极相接,所述上侧面电极与下侧面电极之间不相接。2.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘士宾,李明轩,李方明,李荣干,
申请(专利权)人:唐山恭成科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。