一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，专用工装包括下衬板、托盘和销钉，下衬板的主要功能是器件引脚整平，托盘的主要功能是摆放器件，托盘通过托盘销钉孔和下衬板上的销钉动配合置于下衬板上端面。通过下衬板上端面和托盘下端面之间的挤压作用完成下衬板上所有器件引脚的整平工作；下衬板下端面和托盘下端面之间翻转180

【技术实现步骤摘要】
一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装


[0001]本技术涉及一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，用于贴装元器件引脚整平和贴片机上料。

技术介绍

[0002]目前我厂应用的一些国产二筛贴装元器件（以后简称器件）在贴装之前需根据PCB焊盘的尺寸裁剪引脚，同时为提高焊接质量对引脚进行去金搪锡。由于器件引脚质地较软，在来料、处理和周转过程容易发生“起翘”和“偏移”变形，贴装前不及时对其引脚修整将会造成虚焊、短路的现象。而且目前这类二筛器件不易编带，大多采用手摆的方式贴装，对于这类器件用量大的PCB，其生产效率将会受到严重影响。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术存在的问题，本技术提供一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，进行器件引脚整平和贴片机上料。具体技术方案是，一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，包括下衬板、托盘和销钉，其特征在于：所述的下衬板为厚度等于贴装元器件厚度的平板，其外形尺寸根据贴片机确定，其平板上有数个居中规整排列的、长宽均比贴装元器件不包括引脚在内的主体长度大0.15~0.2mm、且形状相同的通孔，两个相邻通孔的相邻边的距离均大于器件对应方向引脚保留长度的两倍，在下衬板的三个边角处有与销钉紧密配合的销钉孔，三个销钉紧配合在销钉孔内，并且销钉高出下衬板上端面2.5~3.5mm；所述的托盘为与下衬板外形尺寸相同的平板，平板的上端面有凹槽，深度0.5~1.5mm，凹槽由方槽（和引脚槽相连接而组成，方槽与通孔排列相同，方槽长宽方向的尺寸比通孔对应方向的尺寸大0.1~0.2mm，引脚槽要有一定的宽度，保证器件晃动时引脚与引脚槽边缘之间的距离大于0.1mm，在托盘的四个角处有与销钉动配合的托盘销钉孔，托盘销钉孔直径比销钉直径大0.2mm，托盘下端面为平面；托盘通过托盘销钉孔和下衬板上的销钉动配合置于下衬板上端面。
[0004]所述的下衬板的通孔形状、尺寸根据不同贴装元器件主体形状、尺寸而不同，与相对应的托盘组合成专用工装系列。
[0005]本技术的有益效果为，实现贴装元器件的机贴代替手摆，提高了生产效率；同时保证贴装元器件在进入回炉焊之前其引脚平整、与焊盘表面锡膏贴合良好，保证了炉后焊接质量。
附图说明
[0006]图1是本技术的结构示意图；
[0007]图2是本技术的下衬板三维示意图；
[0008]图3是本技术的下衬板二维平面图；
[0009]图4是本技术的托盘三维示意图；
[0010]图5是本技术的托盘二维平面图；
[0011]图6是本技术的一种贴装元器件的三维示意图；
[0012]图7是本技术的一种贴装元器件的引脚起翘效果图；
[0013]图8是本技术的一种贴装元器件的引脚偏移效果图。
具体实施方式
[0014]以其中一种SM64D贴装元器件封装形式进一步说明本技术，其他封装形式具体实施方式雷同。SM64D贴装元器件主体尺寸9.2*9.2*5mm，引脚长3mm。
[0015]如图1~图6所示，一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，包括下衬板1、托盘2和销钉3。下衬板1的主要功能是器件引脚整平，下衬板1是采用玻璃纤维板铣加工而成、厚度为5mm的平板，其外形尺寸根据贴片机确定为316*136mm，其平板上有数个居中规整排列的、长宽均大于贴装元器件4不包括引脚在内的主体长宽0.2mm、方形的通孔1
‑
1，两个相邻通孔1
‑
1相邻边的间距为7mm，在下衬板1的三个边角处有与销钉3紧配合的销钉孔1
‑
2，三个销钉3紧配合销钉孔1
‑
2内并且销钉孔3高出下衬板1上表面3mm，下衬板（1）上端面刻字，显示基本信息以形成针对各贴装元器件的下衬板1专用工装系列。
[0016]托盘2的主要功能是摆放器件，托盘2为与下衬板1外形尺寸相同的平板，平板的上端面开凹槽2
‑
1，凹槽2
‑
1由方槽2
‑1‑
1和引脚槽2
‑1‑
2相连接而组成，引脚槽2
‑1‑
2深度1mm，其方槽2
‑1‑
1与下衬板1的通孔1
‑
1一一对应，外形尺寸为9.6*9.6mm，引脚槽2
‑1‑
2要有一定的宽度，保证器件晃动时引脚与引脚槽2
‑1‑
2边缘之间的距离大于0.1mm，在托盘2的四个边角处有与销钉3动配合的托盘销钉孔2
‑
2，托盘2下端面为平面，托盘2上端面刻字，显示基本信息以形成针对各贴装元器件的托盘2专用工装系列。
[0017]同基本信息的托盘2通过托盘销钉孔2
‑
1和下衬板1上的销钉3动配合置于下衬板1上端面，形成针对各贴装元器件的专用工装系列。
[0018]使用方法包括
[0019]（一）、将下衬板1的上端面朝上，器件倒置地放到下衬板1的通孔1
‑
1内，并使贴装元器件引脚搭在下衬板1的上端面，通过镊子调正个别贴装元器件偏移的引脚；
[0020]（二）、将托盘2下端面朝下、托盘销钉孔2
‑
2对准下衬板1的三个边角处的销钉3放到带器件的下衬板1上端面，并施加垂向力，通过下衬板1上端面和托盘2下端面之间的挤压作用完成下衬板1上所有器件引脚的整平工作；
[0021]（三）、将托盘2翻转180
°
，并使托盘销钉孔2
‑
2对准下衬板（1）的三个边角处的销钉3放到带器件的下衬板1上端面；
[0022]（四）、捏紧下衬板1和托盘2并将其翻转180
°
，向上取下下衬板1，由于位置一致性，器件会顺利的落到托盘上且摆放整齐；
[0023]（五）、将托盘2固定到贴片机上即可实现机贴。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，包括下衬板（1）、托盘（2）和销钉（3），其特征在于：所述的下衬板（1）为厚度等于贴装元器件厚度的平板，其外形尺寸根据贴片机确定，其平板上有数个居中规整排列的、长宽均比贴装元器件（4）不包括引脚在内的主体长度大0.15~0.2mm、且形状相同的通孔（1
‑
1），两个相邻通孔（1
‑
1）的相邻边的距离均大于器件对应方向引脚保留长度的两倍，在下衬板（1）的三个边角处有与销钉（3）紧密配合的销钉孔（1
‑
2），三个销钉（3）紧配合在销钉孔（1
‑
2）内，并且销钉（3）高出下衬板（1）上端面2.5~3.5mm；所述的托盘（2）为与下衬板（1）外形尺寸相同的平板，平板的上端面有凹槽（2
‑
1），深度0.5~1.5mm，凹槽（2
‑
1）由方槽（2
‑1‑
1）和引脚槽（2
‑1‑
2）相连接而组成，方槽（2

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海宾，张泽辉，
申请(专利权)人：天津七一二通信广播股份有限公司，
类型：新型
国别省市：