一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，专用工装包括下衬板、托盘和销钉，下衬板的主要功能是器件引脚整平，托盘的主要功能是摆放器件，托盘通过托盘销钉孔和下衬板上的销钉动配合置于下衬板上端面。通过下衬板上端面和托盘下端面之间的挤压作用完成下衬板上所有器件引脚的整平工作；下衬板下端面和托盘下端面之间翻转180

【技术实现步骤摘要】
一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装


[0001]本技术涉及一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，用于贴装元器件引脚整平和贴片机上料。

技术介绍

[0002]目前我厂应用的一些国产二筛贴装元器件（以后简称器件）在贴装之前需根据PCB焊盘的尺寸裁剪引脚，同时为提高焊接质量对引脚进行去金搪锡。由于器件引脚质地较软，在来料、处理和周转过程容易发生“起翘”和“偏移”变形，贴装前不及时对其引脚修整将会造成虚焊、短路的现象。而且目前这类二筛器件不易编带，大多采用手摆的方式贴装，对于这类器件用量大的PCB，其生产效率将会受到严重影响。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术存在的问题，本技术提供一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，进行器件引脚整平和贴片机上料。具体技术方案是，一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，包括下衬板、托盘和销钉，其特征在于：所述的下衬板为厚度等于贴装元器件厚度的平板，其外形尺寸根据贴片机确定，其平板上有数个居中规整排列的、长宽均比贴装元器件不包括引脚在内的主体长度大0.15~0.2mm、且形状相同的通孔，两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，包括下衬板（1）、托盘（2）和销钉（3），其特征在于：所述的下衬板（1）为厚度等于贴装元器件厚度的平板，其外形尺寸根据贴片机确定，其平板上有数个居中规整排列的、长宽均比贴装元器件（4）不包括引脚在内的主体长度大0.15~0.2mm、且形状相同的通孔（1
‑
1），两个相邻通孔（1
‑
1）的相邻边的距离均大于器件对应方向引脚保留长度的两倍，在下衬板（1）的三个边角处有与销钉（3）紧密配合的销钉孔（1
‑
2），三个销钉（3）紧配合在销钉孔（1
‑
2）内，并且销钉（3）高出下衬板（1）上端面2.5~3.5mm；所述的托盘（2）为与下衬板（1）外形尺寸相同的平板，平板的上端面有凹槽（2
‑
1），深度0.5~1.5mm，凹槽（2
‑
1）由方槽（2
‑1‑
1）和引脚槽（2
‑1‑
2）相连接而组成，方槽（2

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海宾，张泽辉，
申请(专利权)人：天津七一二通信广播股份有限公司，
类型：新型
国别省市：