【技术实现步骤摘要】
紧凑型电子系统及包括这种系统的设备本申请是申请人为赛峰电子与防务公司、申请日为2016年9月15日、申请号为201680053379.X(国际申请号为PCT/EP2016/071869)、题为“紧凑型电子系统及包括这种系统的设备”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电子元件领域。
技术介绍
表面贴装元件(通常称为SMC或SOC的技术)焊接到印刷电路板(或PCB)的表面上。元件通常容纳在封装件中，该封装件形成用于元件的底座并且包括将元件电连接到电路板的印刷电路的导体。封装件通常包括底部，限定元件的凹部的周缘从该底部突出。底部具有穿过其中的电导体，该电导体具有与元件的导电焊盘接触的一端以及用于与印刷电路接合的相对端。这通常被称为系统级封装(SIP)。在某些用途中，元件需要封装在由外壳限定的密封壳中。该系统，即其封装件中的元件接着完全布置在所述密封壳内，所述导体紧密地穿过外壳以将系统连接到电路板的印刷电路。因此该组件相对庞大，并且连接制作相对较复杂。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.电子系统，包括至少一个电气元件(30)、包括底部(3)的两个相同封装件(2)，所述底部包括从所述底部(3)突出以限定凹部(5)的周缘(4)，每个封装件的所述底部设有电导体(6)，所述电导体布置在阵列中并且穿过所述底部，所述封装件通过其所述周缘彼此附接以限定接纳所述元件的密封腔，所述系统包括至少一个在所述封装件(2)的所述周缘(4)之间延伸的第一基板(10)，所述第一基板支撑所述元件(30)并且包括连接到所述元件的导电迹线(12)，所述系统还包括至少一个第二基板(20)，所述第二基板安装在所述第一基板(10)与其中一个所述封装件(2)的所述底部(3)之间并且支撑第二元件(...
【技术特征摘要】
20150915 FR 15586301.电子系统，包括至少一个电气元件(30)、包括底部(3)的两个相同封装件(2)，所述底部包括从所述底部(3)突出以限定凹部(5)的周缘(4)，每个封装件的所述底部设有电导体(6)，所述电导体布置在阵列中并且穿过所述底部，所述封装件通过其所述周缘彼此附接以限定接纳所述元件的密封腔，所述系统包括至少一个在所述封装件(2)的所述周缘(4)之间延伸的第一基板(10)，所述第一基板支撑所述元件(30)并且包括连接到所述元件的导电迹线(12)，所述系统还包括至少一个第二基板(20)，所述第二基板安装在所述第一基板(10)与其中一个所述封装件(2)的所述底部(3)之间并且支撑第二元件(40)，所述系统包括将所述第二基板的导电迹线(22)电连接到所述封装件的所述导体(6)和所述第一基板(10)的所述导电迹线(12)的装置。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一基板(10)具有从所述封装件(2)的所述周缘(4)侧向突出的周缘(11)，所述导电迹线(12)在所述基板的所述周缘的一部分上延伸。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第一基板(10)...
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