一种柔性电路板新型接线方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板新型接线方法，属于柔性电路板技术领域，本发明专利技术可以通过引入接线筒代替传统的焊接等接线方式，可以采用大规模预制的手段进行供应，接线时仅需将电路板上的自带引线和外部元器件的外接引线插入至接线筒内即可，接线筒内的适应膜提前预热软化，在受到引线不断的主导电球挤压后形变包裹，而主导电球可以依靠磁吸作用自主对接定位，然后对接线筒进行冷却，适应膜固化后对主导电球进行半永久性的定位，待需要分离时重新加热即可取出，并且在实际使用过程中适应膜上的辅助导电球可以释放出导电液来提高主导电球之间的导电性能，从而实现高效简便的接线，同时具有良好的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板新型接线方法
本专利技术涉及柔性电路板
，更具体地说，涉及一种柔性电路板新型接线方法。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性电路板行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。目前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板新型接线方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、对接线筒进行预热，根据接线需要将合数数量的接线筒安装至指定区域，同时将电路板上的自带引线套上；/nS2、将外部元器件上的外接引线插入至对应的接线筒上，其中引线端部均连接有主导电球(5)；/nS3、待外接引线上的主导电球(5)接触到自带引线上的主导电球(5)后，自主对准并初步定位，然后冷却实现定型；/nS4、待所有接线完成后进行通电检测，若检测合格则包装入库，若检测失败则重新加热进行接线。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板新型接线方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对接线筒进行预热，根据接线需要将合数数量的接线筒安装至指定区域，同时将电路板上的自带引线套上；
S2、将外部元器件上的外接引线插入至对应的接线筒上，其中引线端部均连接有主导电球(5)；
S3、待外接引线上的主导电球(5)接触到自带引线上的主导电球(5)后，自主对准并初步定位，然后冷却实现定型；
S4、待所有接线完成后进行通电检测，若检测合格则包装入库，若检测失败则重新加热进行接线。


2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板新型接线方法，其特征在于：所述接线筒包括一对走线段(1)和导电段(2)，且导电段(2)连接于一对走线段(1)之间，所述导电段(2)内端连接有适应膜(3)，所述适应膜(3)内填充有热熔性材料。


3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板新型接线方法，其特征在于：所述走线段(1)自与导电段(2)的连接处开始尺寸逐渐减小，所述导电段(2)呈向外凸起的环状结构。


4.根据权利要求2所述的一种柔性电路板新型接线方法，其特征在于：所述走线段(1)和导电段(2)均采用导热材料制成，所述适应膜(3)采用弹性隔热材料制成。


5.根据权利要求2所述的一种柔性电路板新型接线方法，其特征在于：所述适应膜(3)外端中心处镶嵌连接有辅助导电球(4)，所述辅助导电球(4)包括基础球(41)、控压膜(42)、热膨胀块(43)和导电液(44)，所述控压膜(42)连接于基础球(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵行，
申请(专利权)人：赵行，
类型：发明
国别省市：河南;41