电子装置及其PCB天线制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种PCB天线，其包括基板以及接地辅助连接片，基板的一侧面上设有天线以及接地漏铜区，接地漏铜区开设有多个相间隔的接地过孔；接地辅助连接片包括一连接片及多个连接插脚，连接片的宽度大于接地漏铜区的宽度，各连接插脚间隔地设于连接片的一侧边处，且相邻两连接插脚之间的间距与相邻两接地过孔之间的间距相对应，各连接插脚对应焊接于各接地过孔内，连接片用于连接导电辅料，由于增加的连接片的宽度远大于接地漏铜区的宽度，因此，使导电辅料的贴服空间增大，保证了导电辅料连接的可靠性和稳定性，进而保证PCB天线的接地可靠性。对应地，本发明专利技术还公开一种具有PCB天线的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其PCB天线
本专利技术涉及PCB天线
，尤其涉及一种能够提高接地可靠性的PCB天线以及具有该PCB天线的电子装置。
技术介绍
目前，电子产品行业常用的天线形式有PCB天线、FPC天线、LDS天线、缝隙天线。四种形式的天线中，PCB天线的优势极为明显，首先PCB天线由于其成熟的技术和工艺，因此成本最低，其次PCB天线的材质为FR4硬性材料，产线组装最为方便，并能够保证可靠性。相较而言，FPC天线的缺点是成本较高，并且组装不方便；LDS天线的缺点更为明显，其成本比PCB天线高很多，工艺也更为复杂；而缝隙天线由于其特殊应用场景，会对产品外观有一定影响，目前使用较少。但是，现有PCB天线在接地设计及其可靠性上仍有一定的劣势。如图1所示，现有PCB天线100`的接地方式是在基板110`上漏铜形成漏铜区111`，然后在漏铜区111`贴附导电布200`或者铜箔200`，通过导电布200`或者铜箔200`来与系统地搭接。由于PCB天线100`的Y向空间有限，通常漏铜区111`只能预留2mm左右的宽度来贴导电布或者铜箔，因此可靠性很差，很容易出现铜箔或导电布脱落的情况。另外，电子产品的整机设计中，通常系统地所在平面和天线平面难以在同一个平面，一般都具有一定折角，因此在组装过程中也很容易出现铜箔或导电布脱落的情况。因此，有必要提供一种能够提高接地可靠性的PCB天线及电子装置，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高接地可靠性的PCB天线。本专利技术的另一目的在于提供一种能够提高PCB天线的接地可靠性的电子装置。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：提供一种PCB天线，其包括基板以及接地辅助连接片；其中，所述基板的一侧面上设有天线以及接地漏铜区，所述接地漏铜区开设有多个相间隔的接地过孔；所述接地辅助连接片包括一连接片及多个连接插脚，所述连接片的宽度大于所述接地漏铜区的宽度，各所述连接插脚间隔地设于所述连接片的一侧边处，且相邻两所述连接插脚之间的间距与相邻两所述接地过孔之间的间距相对应，各所述连接插脚对应焊接于各所述接地过孔内，所述连接片用于连接导电辅料。较佳地，每一所述连接插脚均呈平板状、弯折状或弧形状，且每一所述连接插脚与所述连接片之间的夹角均介于0°-180°。较佳地，各所述连接插脚均呈平板状，且所述连接插脚的一端连接于所述连接片并与所述连接片呈一定夹角或与所述连接片在同一平面内。较佳地，各所述连接插脚均包括呈夹角设置的第一连接端及第二连接端，所述第一连接端连接于所述连接片并与所述连接片呈一定夹角，所述第二连接端连接于所述第一连接端的远离所述连接片的一端。较佳地，各所述连接插脚与所述连接片一体成型。较佳地，所述连接片的长度与所述接地漏铜区的长度相对应或大于所述接地漏铜区的长度，所述连接片的宽度大于2mm。对应地，本专利技术还提供一种电子装置，其包括主电路板及如上所述的PCB天线，主电路板上设有系统接地端，所述PCB天线的基板与所述主电路板电连接，且所述连接片上连接的导电辅料的另一端连接于所述系统接地端。较佳地，所述基板与所述主电路板呈夹角设置，所述连接片平行于所述主电路板设置。较佳地，所述导电辅料为导电布或导电铜箔。与现有技术相比，由于本专利技术的PCB天线，通过增设一接地辅助连接片，该接地辅助连接片包括一连接片及多个连接插脚，连接片的宽度大于所述接地漏铜区的宽度，各连接插脚间隔地设于连接片的一侧边处，并在基板的接地漏铜区间隔地开设有多个与连接插脚相对应的接地过孔，接地辅助连接片的各连接插脚对应焊接于各接地过孔内，然后利用连接片来连接导电辅料，由于将PCB天线的接地延伸到其他平面，并且增加的连接片的宽度远大于接地漏铜区的宽度，因此，使导电辅料的贴服空间增大，保证了导电辅料连接的可靠性和组装可靠性。相应的，在与系统地搭接时，也不易出现导电辅料脱落的情况，保证了与系统地连接的可靠性。对应地，具有本专利技术PCB天线的电子装置也具有相同的技术效果。附图说明图1是现有PCB天线的结构示意图。图2是本专利技术PCB天线一实施例的结构示意图。图3是本专利技术PCB天线另一实施例的结构示意图。图4是图3中PCB天线连接导电辅料的状态示意图。图5是本专利技术PCB天线安装于电子装置的主电路板的状态示意图。具体实施方式现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。结合图2-5所示，本专利技术所提供的PCB天线100，主要适用于笔记本电脑、平板电脑等电子装置1，但并不以此为限，本专利技术的PCB天线100还可以应用于其他任意电子设备。下面先结合图2-4所示，本专利技术所提供的PCB天线100，其包括基板110以及接地辅助连接片120。其中，所述基板110的一侧面上设有天线111，天线111上设有馈电点112，天线111以及馈电点112的设置方式为本领域的常规方式，不再详细说明，并且基板110上对应于天线111的位置设有一个接地漏铜区113，接地漏铜区113的形成方式也是本领域的常规方式，接地漏铜区113开设有多个相间隔的接地过孔114，即，接地过孔114贯穿基板110的两个侧面。所述接地辅助连接片120包括一连接片121及多个连接插脚122，连接片121的宽度H1大于所述接地漏铜区113的宽度H2(参看图2所示)，连接片121的长度与所述接地漏铜区113的长度相对应或大于接地漏铜区113的长度，各连接插脚122间隔地设于连接片121的同一侧边处，且相邻两个连接插脚122之间的间距与相邻两个接地过孔114之间的间距相对应，各连接插脚122对应焊接于各接地过孔114内，使连接片121与基板110电连接，并通过连接片121来连接接地的导电辅料200。因此，本专利技术中，将基板110上连接导电辅料200的位置转移到连接片121上，通过具有较大宽度的连接片121来增大导电辅料200的贴服空间(参看图4所示)，从而保证导电辅料200连接的稳定性和可靠性，由此增加PCB天线100的接地稳定性及可靠性。本专利技术中，所述连接片121的宽度H1优选大于2mm，从而使导电辅料200具有较大的粘结空间，保证粘结可靠性。结合图2-5所示，本专利技术中，连接片121的形状、连接片121与连接插脚122之间的角度根据需要灵活设置，具体根据电子装置1的系统接地端所在平面与基板110之间的角度来设置连接片121与连接插脚122之间的角度，以便于连接片121与系统接地端之间的连接。具体地，连接片121与各连接插脚122可以呈夹角设置，也可以设于同一平面内，当各连接插脚122对应焊接于各接地过孔114内之后，连接片121与基板110之间可以呈夹角设置，也可以相平行或在同一平面内。下面先参看图2所示，在本专利技术的一实施例中，各连接插脚122均呈片状结构，各连接插脚122间隔的连接于连接片121的一侧边处，并且每个连接插脚122均与连接片121垂直设置，这样，当各连接插脚122焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB天线，其特征在于，包括：/n基板，所述基板的一侧面上设有天线以及接地漏铜区，所述接地漏铜区开设有多个相间隔的接地过孔；/n接地辅助连接片，其包括一连接片及多个连接插脚，所述连接片的宽度大于所述接地漏铜区的宽度，各所述连接插脚间隔地设于所述连接片的一侧边处，且相邻两所述连接插脚之间的间距与相邻两所述接地过孔之间的间距相对应，各所述连接插脚对应焊接于各所述接地过孔内，所述连接片用于连接导电辅料。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB天线，其特征在于，包括：
基板，所述基板的一侧面上设有天线以及接地漏铜区，所述接地漏铜区开设有多个相间隔的接地过孔；
接地辅助连接片，其包括一连接片及多个连接插脚，所述连接片的宽度大于所述接地漏铜区的宽度，各所述连接插脚间隔地设于所述连接片的一侧边处，且相邻两所述连接插脚之间的间距与相邻两所述接地过孔之间的间距相对应，各所述连接插脚对应焊接于各所述接地过孔内，所述连接片用于连接导电辅料。


2.如权利要求1所述的PCB天线，其特征在于，每一所述连接插脚均呈平板状、弯折状或弧形状，且每一所述连接插脚与所述连接片之间的夹角均介于0°-180°。


3.如权利要求1所述的PCB天线，其特征在于，各所述连接插脚均呈平板状，且所述连接插脚的一端连接于所述连接片并与所述连接片呈一定夹角或与所述连接片在同一平面内。


4.如权利要求1所述的PCB天线，其特征在于，各所述连接插脚均包括呈夹角设置的第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳程，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44