【技术实现步骤摘要】
散热结构及散热机柜
本技术涉及散热
,特别涉及一种散热结构及散热机柜。
技术介绍
随着通信技术快速发展,发热设备变得更加精密,例如5GBBU(BuildingBasebandUnite,基带处理单元)设备,其与传统4GBBU设备相比,5GBBU设备单位功率增加,综合能耗也越来越高,并且5G设备的池化布放更加密集,要求单位空间内需要布放更多设备,因此对机柜的散热性能提出更高的要求。目前已有的用于安装BBU设备的散热机柜的散热方式主要有以下两种:(1)机柜封闭内循环,机架底部配置插框空调,BBU设备在机柜内水平层叠,机柜两侧密闭空间设计为气流导流通道,冷气由机柜左前侧进入从右后侧散出,机柜前部为冷通道,后部为热通道;(2)机柜封闭内循环,机架底部配置插框空调,BBU设备在机柜内竖直排列,BBU设备下部配置三角板通道作为气流导流通道,冷气经过冷通道由导流通道从下往上竖直进入BBU设备从设备上端散出,机柜前部为冷通道,后部为热通道。然而,已有的散热机柜的散热方式也同时存在以下问题或缺陷: ...
【技术保护点】
1.一种散热结构,其特征在于:包括制冷设备、发热设备及均流件,所述均流件设置在所述发热设备的热出风口与所述制冷设备的回风口之间,所述发热设备的热出风口流出的空气经过所述均流件分配后流动至所述制冷设备的回风口。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热结构,其特征在于:包括制冷设备、发热设备及均流件,所述均流件设置在所述发热设备的热出风口与所述制冷设备的回风口之间,所述发热设备的热出风口流出的空气经过所述均流件分配后流动至所述制冷设备的回风口。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述均流件呈板状结构且止挡于所述发热设备的热出风口与所述制冷设备的回风口之间的风路上,所述均流件上均匀分布有若干均流孔,所述均流孔连通所述发热设备的热出风口与所述制冷设备的回风口。
3.一种散热机柜,其特征在于:包括前柜门、机架、制冷设备、发热设备及均流件,所述机架设于所述机柜内,所述发热设备安装于所述机架上,所述前柜门和所述制冷设备分别位于所述机架的相对两侧,所述均流件设于所述发热设备的热出风口与所述制冷设备的回风口之间;外界空气从所述前柜门进入所述机柜内,依次流经所述发热设备、所述均流件以及所述制冷设备后排出所述机柜外。
4.如权利要求3所述的散热机柜,其特征在于:所述均流件呈板状结构且止挡于所述发热设备的热出风口与所述制冷设备的回风口之间的风路上,所述均流件的上均匀分布有若干均流孔,所述均流孔连通所述发热设备的热出风口与所述制冷设...
【专利技术属性】
技术研发人员:易炳佳,张阳,韩迪,桑娜云,李攀,尹文超,
申请(专利权)人:深圳市英维克科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。