一种高性能BaSnO制造技术

技术编号:29137329 阅读:29 留言:0更新日期:2021-07-02 22:33
本发明专利技术提供一种高性能BaSnO3基透明导电薄膜和薄膜晶体管及其制备技术,属于新型显示材料技术领域,该技术采用阴极电弧法,以BaSnO

【技术实现步骤摘要】
一种高性能BaSnO3基透明导电薄膜和薄膜晶体管及其制备技术
本专利技术涉及新型显示材料
,特别涉及一种高性能BaSnO3基透明导电薄膜和薄膜晶体管及其制备技术。
技术介绍
当前,以InGaZnO4氧化物半导体薄膜为有源层或源/漏电极的薄膜晶体管(ThinFilm-Transistors,TFTs)已在TFT-液晶显示器、TFT-有机发光二极管显示器等新型显示器中得到大量研究和应用。但是InGaZnO4中含有45%重量比的In2O3,众所周知,In在地表中属于稀有金属,价格昂贵。因此,降低氧化物靶材中的In含量且保持获得高性能的TFTs器件性能,一直是国内外研究者的目标。而且,至今InGaZnO4TFTs的稳定性仍然有待改进。最后,制备高电子迁移率有源层可获得高场效应迁移率和高开态电流TFTs,从而使有机发光二极管显示器或发光二极管显示器有更高的亮度,但InGaZnO4TFTs的迁移率在这些新型显示器中应用还是有限。并且提高薄膜的电子迁移率可以提高其电导率。由于BaSnO3具有很小的电子有效质量,BaSnO3基单晶或薄膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能BaSnO

【技术特征摘要】
1.一种高性能BaSnO3基透明导电薄膜和薄膜晶体管及其制备技术,其特征在于:该技术采用阴极电弧法,以BaSnO3氧化物靶或BaSn合金靶进行制备,具体方法主要包括以下步骤:
S1、高性能BaInSnOx透明导电薄膜的制备;
S2、高性能共面同质结底栅结构BaInSnOxTFTs的制备;
S3、将高性能底栅结构BaInSnOxTFTs的制备;
S4、高性能自对准底栅结构BaInSnOxTFTs的制备。


2.根据权利要求1所述的一种高性能BaSnO3基透明导电薄膜和薄膜晶体管及其制备技术,其特征在于:所述S1中采用阴极电弧法,以BaInSn合金靶单靶,在玻璃基底制备得到电导率大于103S/cm的透明导电薄膜,再用H2、Ar或He等离子体处理薄膜进一步提高电导率,获得的BaInSnOx透明导电薄膜能够作为共面同质结底栅结构或自对准结构TFTs的源/漏电极。


3.根据权利要求1所述的一种高性能BaSnO3基透明导电薄膜和薄膜晶体管及其制备技术,其特征在于:所述S2具体为:在玻璃基底,用溅射、光刻或湿法刻蚀工艺制备栅电极;再在其上用等离子体化学气相沉积制备SiO2绝缘层;再用S1中要求制备BaInSnOx有源层;再在有源层上半导体岛区域旋涂一层光刻胶作为掩模;再将掩模区域以外部分BaInSnOx薄膜,在反应离子刻蚀设备内,用H2或Ar或He等离子体处理BaInSnOx薄膜,或以准分子激光退火扫描,获得低阻BaInSnOx源/漏区;以丙酮清洗光刻胶,获得共面同质结底栅结构TFTs。


4.根据权利要求1所述的一种高性能BaSnO3基透明导电薄膜和薄膜晶体管及其制备技术,其特征在于:所述S3具体为:在玻璃基底,用溅射、光刻或湿法刻蚀工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚建可唐杰汤皎宁
申请(专利权)人:深圳戴尔蒙德科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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