一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座；所述整机结构包括外壳、若干片芯片和上述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片。在本实用新型专利技术实施例中，所述弹性热连接结构有热连接稳定可靠和导热效率高的优点，将所述弹性热连接结构设置在所述整机机构的发热部件和最终散热部件之间，能达到理想的被动散热效果，具有很好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构
本技术涉及散热结构
，具体而言，涉及一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构。
技术介绍
电子产品的芯片在工作时会产生大量热，如果不及时将产生的热散到产品外部，热会在产品内部积累，导致芯片温度持续升高，进而影响芯片的正常工作。现在散热技术一般分为被动散热和主动散热，被动散热通常是指利用热传导，将热从高温区域导向低温区域，达到给高温区域散热的目的，被动散热通常还包括自然对流散热和辐射散热，被动散热有天然的优势，比如工作稳定(没有运动部件，不易产生机械失效)、不需要额外的动力/没有额外功耗，不会产生噪音(对噪音比较敏感的设备中尤其重要)。在热传导为主的被动散热的系统中，要求发热部件和传热部件有良好的热连接(接触良好)，从而保证有比低的热阻，但是在产品的整机设计中，由于整机结构、整机组装顺序、产品零件公差、产品组装公差、产品零件刚性不足等原因，很难保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接；现有技术一般采用弹性热连接方式实现被动散热，比如采用硅胶导热垫实现被动散热，但是硅胶导热垫存在弹性差和厚度小的问题，很难保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，同时当发热部件和最终散热部件的距离比较远时，以下两个原因会导致使用传统硅胶散热垫的方案难以达到预期：1、硅胶散热垫本身的导热率低，由于硅胶散热垫一般放在电子主板上，要求绝缘，导致其导热率极低；2、硅胶导热垫本身的弹性差，压缩后回弹小，所以在使用时有很多限制，很难接触进而难以保证可靠导热。>
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构有热连接稳定可靠和导热效率高的优点，将所述弹性热连接结构设置在所述整机机构的发热部件和最终散热部件之间，能达到理想的被动散热效果，具有很好的实用性。相应的，本技术实施例提供了一种用于散热的弹性热连接结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座。可选的实施方式，所述石墨片外层由条形石墨片外层弯折形成，其中，所述条形石墨片外层由多层条形石墨片单层复合形成。可选的实施方式，所述多层条形石墨片单层之间通过双面带胶的PET片进行粘合；粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过整体喷膜的方式形成封边，或粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过单面带胶的PET片进行封装。可选的实施方式，所述弹簧座包括上盖板、下盖板和弹簧；所述上盖板的底面设置有第一L型板，所述第一L型板包括第一支撑板和第一连接板，所述第一支撑板与所述上盖板连接；所述下盖板的顶面设置有第二L型板，所述第二L型板包括第二支撑板和第二连接板，所述第二支撑板与所述下盖板连接，所述第一连接板与所述第二连接板连接；所述弹簧的上端与所述上盖板连接，所述弹簧的下端与所述下盖板连接。可选的实施方式，所述第一支撑板的外侧面与所述上盖板的底面之间具有第一加强筋，所述第一支撑板的内侧面与所述第一连接板的内侧面之间具有第二加强筋；所述第二支撑板的外侧面与所述下盖板的顶面之间具有第三加强筋，所述第二支撑板的内侧面与所述第二连接板的内侧面之间具有第四加强筋；所述第一连接板的内侧面与所述第二连接板的内侧面连接。可选的实施方式，所述上盖板的底面设置有弹簧上端固定部，所述下盖板的顶面设置有弹簧下端固定部；所述弹簧的上端固定在所述弹簧上端固定部中，所述弹簧的下端固定在所述弹簧下端固定部中。可选的实施方式，所述条形石墨片外层的顶面一侧设置有第一涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面中部设置有第二涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面另一侧设置有第三涂胶区域，所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都涂覆有胶水，或所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都粘贴有双面带胶的PET片；所述条形石墨片外层弯折并形成所述石墨片外层时，所述条形石墨片外层的顶面弯折并形成所述石墨片外层的内壁，其中，所述第一涂胶区域和所述第三涂胶区域组成所述石墨片外层的内壁底面，所述第二涂胶区域为所述石墨片外层的内壁顶面；所述下盖板的底面与所述内壁底面粘合，所述上盖板的顶面与所述内壁顶面粘合。可选的实施方式，所述条形石墨片外层的底面一侧设置有第四涂胶区域，所述条形石墨片外层的底面另一侧设置有第五涂胶区域，所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域都涂覆有胶水，或所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域都粘贴有双面带胶的PET片；所述条形石墨片外层弯折并形成所述石墨片外层时，所述条形石墨片外层的底面弯折并形成所述石墨片外层的外壁，其中，所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域组成所述石墨片外层的外壁底面。可选的实施方式，所述石墨片外层的各边都弯折为圆角过渡。另外，本技术实施例还提供了一种整机结构，所述整机结构包括外壳、芯片和上述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片；所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，所述弹性热连接结构设置在所述若干片芯片与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述若干片芯片；或所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，所述若干片芯片的上方设置有安装平台，且所述安装平台的底部与所述若干片芯片之间设置有硅胶导热垫，所述弹性热连接结构设置在所述安装平台与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述安装平台；或所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，且所述若干片芯片之间通过石墨连接片连接，所述弹性热连接结构设置在所述石墨连接片与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述石墨连接片。本技术实施例提供了一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座，利用人工石墨和弹簧的特性，将两种材料进行复合，从而得到一种既具有良好弹性又具有良好导热性的弹性热连接结构，良好弹性能保证产品的发热部件和最终散热部件之间的良好接触，即能保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，保证有比低的热阻，保证被动散热的效果，良好导热性能将热从发热部件更好地导向最终散热部件，同样能保证被动散热的效果，具有很好的实用性；所述整机结构包括外壳、若干片芯片和上述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片，所述若干片芯片为整机结构的发热部件，所述外壳内壁的石墨散热片为整机结构的最终散热部件，所述弹性热连接结构中的弹簧座能保证所述若干片芯片和所述石墨散热片之间的良好接触，保证所述若干片芯片和所述石墨散热片之间稳定、可靠的热连接，且所述弹性热连接结构中的石墨片外层能很好地将热从所述若干片芯片导向所述石墨散热片，能达到很好的被动散热效果，具有很好的实用性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于散热的弹性热连接结构，其特征在于，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于散热的弹性热连接结构，其特征在于，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座。


2.根据权利要求1所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述石墨片外层由条形石墨片外层弯折形成，其中，所述条形石墨片外层由多层条形石墨片单层复合形成。


3.根据权利要求2所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述多层条形石墨片单层之间通过双面带胶的PET片进行粘合；
粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过整体喷膜的方式形成封边，或粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过单面带胶的PET片进行封装。


4.根据权利要求2所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述弹簧座包括上盖板、下盖板和弹簧；
所述上盖板的底面设置有第一L型板，所述第一L型板包括第一支撑板和第一连接板，所述第一支撑板与所述上盖板连接；
所述下盖板的顶面设置有第二L型板，所述第二L型板包括第二支撑板和第二连接板，所述第二支撑板与所述下盖板连接，所述第一连接板与所述第二连接板连接；
所述弹簧的上端与所述上盖板连接，所述弹簧的下端与所述下盖板连接。


5.根据权利要求4所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述第一支撑板的外侧面与所述上盖板的底面之间具有第一加强筋，所述第一支撑板的内侧面与所述第一连接板的内侧面之间具有第二加强筋；
所述第二支撑板的外侧面与所述下盖板的顶面之间具有第三加强筋，所述第二支撑板的内侧面与所述第二连接板的内侧面之间具有第四加强筋；
所述第一连接板的内侧面与所述第二连接板的内侧面连接。


6.根据权利要求4所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述上盖板的底面设置有弹簧上端固定部，所述下盖板的顶面设置有弹簧下端固定部；
所述弹簧的上端固定在所述弹簧上端固定部中，所述弹簧的下端固定在所述弹簧下端固定部中。


7.根据权利要求4所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述条形石墨片外层的顶面一侧设置有第一涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面中部设置有第二涂胶区域，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：楷知信息科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31