芯片型电解电容器用引线端子的制造方法及芯片型电解电容器技术

本发明专利技术抑制芯片型电解电容器用的引线端子的引线部的焊料润湿性局部地降低，并且抑制金属粉的产生。一种引线端子(4)的制造方法，该引线端子(4)具有带状的引线部(41)以及设置于其一端的端子部(42)，并且所述引线端子(4)经由端子部安装到芯片型电解电容器(1)的电容器元件(3)，该方法包含准备在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层(412)的剖面多边形的金属线材(411)的工序以及对金属线材(411)进行冲压加工而形成引线部(41)的工序。

【技术实现步骤摘要】
芯片型电解电容器用引线端子的制造方法及芯片型电解电容器本申请为下述申请的分案申请，原申请的申请日(国际申请日)：2017年10月2日，原申请的申请号：201780042918.4(国际申请号：PCT/JP2017/036402)，原申请的专利技术名称：引线端子的制造方法、芯片型电解电容器和引线端子的半成品。
本专利技术涉及一种芯片型电解电容器用引线端子的制造方法及芯片型电解电容器。
技术介绍
一般来说，芯片型电解电容器用的引线端子具有焊接到电路基板的带状的引线部以及设置于其一端的端子部，经由端子部安装到芯片型电解电容器的电容器元件。引线部通过对剖面圆形的金属线材在径向上进行冲压加工而形成为带状(专利文献1)。另外，为了确保引线部与电路基板的焊接强度的可靠性，有时由在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层(例如，镀锡层)的金属线材而形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11－26327号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题以往，形成引线部的金属线材的剖面是圆形，所以当对金属线材进行冲压加工后，有时设置于外周的包覆层的厚度局部地变薄，损害焊料润湿性。图7是以往的引线部的冲压工序的说明图。如图7的(a)所示，形成引线部的金属线材511的剖面是圆形，在外周设置有包覆层512。如图7的(b)所示，在第1冲压模110与第2冲压模120之间夹压金属线材511而形成带状的引线部。金属线材511在被夹压时，剖面变形为椭圆状，但此时，由于包覆层512较柔软，所以，其厚度在金属线材511的中心部的上下变得最薄，向两侧逐渐变厚。这样，如果包覆层512的厚度局部地变薄，则在该部分，焊料润湿性大幅降低，有时会损害焊接强度的可靠性。另外，由于包覆层512的厚度在两侧变厚，从而在金属线材511的两侧产生大量金属粉，还存在容易发生电路基板的短路、电容器特性的降低这样的问题。本专利技术是鉴于上述情形而提出的，其目的在于，抑制芯片型电解电容器用引线端子的引线部的焊料润湿性局部地降低，并且抑制金属粉的产生。解决技术问题的技术手段为了达到上述目的，第1专利技术涉及一种芯片型电解电容器用引线端子4的制造方法，该引线端子具有带状的引线部41，该制造方法包含：准备在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层412的金属线材411的工序；以及在第1冲压模110与第2冲压模120之间夹压所述金属线材411以形成所述引线部41的工序，在所述第1冲压模110的冲压面111和所述第2冲压模120的冲压面121中的至少一方，设置有凹部130，使金属线材411的包覆层412沿着凹部130变形。另外，第2专利技术涉及一种芯片型电解电容器，具备通过第1专利技术制造的引线端子4。专利技术效果根据本专利技术，能够抑制芯片型电解电容器用的引线端子的引线部的焊料润湿性局部地降低，并且能够抑制金属粉的产生。附图说明图1是本专利技术的具备引线端子的芯片型电解电容器的立体图。图2是图1的芯片型电解电容器的纵剖视图。图3是本专利技术的引线端子的半成品的立体图。图4是本专利技术的引线端子制造方法的第1实施方式的说明图。图5是本专利技术的引线端子制造方法的第2实施方式的说明图。图6是比较例的引线端子制造方法的说明图。图7是以往的引线端子制造方法的说明图。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的第1实施方式。如图1以及图2所示，本实施方式的芯片型电解电容器1具备有底筒状的容器2、收容于该容器2内的电容器元件3、从该电容器元件3导出的一对引线端子4、将容器2的开口部封闭的封口部件5以及设置于容器2的开口端侧的座板6。容器2由金属制的薄板构成，开口端向内侧弯曲而固定支承封口部件5。引线端子4具有L字形地弯曲的带状的引线部41，在其一端设置有端子部42。引线部41通过将剖面四边形的金属线材冲压加工成带状而形成。在本实施方式中，金属线材通过切断细长的CP线(包铜钢丝)而形成。如图3所示，在金属线材411的一端设置端子部42，制造引线端子的半成品4’，将该半成品4’的端子部42安装到电容器元件3的电极箔，将电容器元件3装入到容器2之后，将金属线材411冲压加工成带状，做成引线端子4。在金属线材411的外周，为了使焊料润湿性良好，设置有由锡镀层构成的包覆层412(参照图4)。端子部42通过对由铝等构成的棒状部件进行冲压加工而形成，在端子部42的一端具有连接到电容器元件3的扁平部421。在端子部42的另一端，通过焊接等而连接有金属线材411的一端，金属线材411从端子部42延伸出。封口部件5由橡胶等形成，具有使端子部42穿插的一对通孔51。座板6由绝缘性材料形成，通过粘接等而固定于容器2的开口端。座板6具有使引线部41穿插的一对通孔61、与该通孔61连通的一对槽62。一对引线部41在穿插到通孔61之后，向相互背离的方向弯曲而收容到槽62中。接下来，说明引线端子4的制造方法。引线端子4通过以下步骤来制造。首先，切断在外周设置有包覆层412的剖面多边形的细长的CP线，准备与引线部41对应的长度的金属线材411。接下来，在金属线材411的一端设置端子部42。然后，对金属线材411进行冲压加工，形成引线部41。在形成引线部41的工序中，如图4的(a)所示，在第1冲压模110与第2冲压模120之间夹压金属线材411，塑性加工成图4的(b)所示的带状。此外，也可以在将金属线材411加工成带状之后，切断其两侧。金属线材411的剖面是四边形，所以在冲压加工时，在其上下两面，包覆层412的厚度不会局部地变薄，在宽度方向的整个长度范围内，厚度大致均匀。因此，与图7所示的剖面圆形的金属线材511相比，带状地加工之后的包覆层412的厚度的偏差变少，所以，能够抑制焊料润湿性局部地降低。由此，引线部41对电路基板的焊接强度的可靠性提高。另外，由于包覆层412的厚度的偏差变少，从而能够抑制包覆层412的厚度在两侧变厚，不易产生金属粉，所以能够抑制电路基板的短路、电容器特性的降低。接下来，说明本专利技术的第2实施方式。如图5的(a)所示，在本实施方式中，在第1冲压模110的冲压面111与第2冲压模120的冲压面121，设置有多条槽状的凹部130。这些凹部130以在金属线材411的轴线方向(图5的与纸面正交的方向)上延伸的方式平行地设置，冲压面111、121的剖面呈波形。通过设置这样的多条凹部130，当在第1冲压模110与第2冲压模120之间夹压金属线材411时，如图5的(b)所示，包覆层412沿着多条凹部130，剖面变形成波形，由于形成有在金属线材411的轴线方向上延伸的多条凸条412b，所以，渣滓412a不容易向金属线材411的两侧突出。另一方面，如图6所示，当在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片型电解电容器用引线端子(4)的制造方法，该引线端子(4)具有带状的引线部(41)，所述芯片型电解电容器用引线端子(4)的制造方法的特征在于，包含：/n准备在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层(412)的金属线材(411)的工序；以及/n在第1冲压模(110)与第2冲压模(120)之间夹压所述金属线材(411)以形成所述引线部(41)的工序，/n在所述第1冲压模(110)的冲压面(111)和所述第2冲压模(120)的冲压面(121)中的至少一方，设置有凹部(130)，/n使所述金属线材(411)的包覆层(412)沿着所述凹部(130)变形。/n

【技术特征摘要】
20161004 JP 2016-196437;20170222 JP 2017-030843;201.一种芯片型电解电容器用引线端子(4)的制造方法，该引线端子(4)具有带状的引线部(41)，所述芯片型电解电容器用引线端子(4)的制造方法的特征在于，包含：
准备在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层(412)的金属线材(411)的工序；以及
在第1冲压模(110)与第2冲压模(120)之间夹压所述金属线材(411)以形成所述引线部(41)的工序，
在所述第1冲压模(110)的冲压面(111)和所述第2冲压模(120)的冲压面(121)中的至少一方，设置有凹部(130)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎学，
申请(专利权)人：湖北工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP