一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法、金属软磁复合材料技术

本发明专利技术提供一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法、金属软磁复合材料。本发明专利技术的金属软磁复合材料的绝缘包覆方法，将正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷混合后加入到无水乙醇中，第一次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～30分钟，加入软磁金属粉体，搅拌5～30分钟，第二次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～20分钟，最后滴加足量的水，继续搅拌5～60分钟，过滤，干燥，获得绝缘包覆粉体。本发明专利技术通过逐渐加入水促使正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷逐步水解缩合，在软磁金属粉体表面包覆了一层交联密度梯度变化的绝缘层，压制成型、退火后，获得的金属软磁复合材料具有绝缘、低涡流损耗等性能。

【技术实现步骤摘要】
一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法、金属软磁复合材料
本专利技术属于软磁材料
，涉及一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法、金属软磁复合材料。
技术介绍
电气设备的小型化要求软磁体在高频下工作，但软磁体的绝缘性差，导致了高的涡流损耗。因此，提出了绝缘性高的软磁复合材料SMC。一种SMC的制备方法是采用有机或无机材料包覆软磁颗粒产生绝缘包覆层，提高SMC的电阻。为了更好的磁性能，要求SMC材料在高温(通常达到700℃以上)下退火，有机材料的耐热性不够，无机材料，比如二氧化硅、氧化铝、氧化锌等耐热性较高，但是在绝缘包覆上仍然存在问题，比如包覆层与金属粉的结合力不高、包覆不均匀、压制成型时包覆破损等，这些都会导致SMC的性能下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法。本专利技术的另一个目的在于提供一种金属软磁复合材料。本专利技术的技术方案如下：本专利技术采用控制硅烷逐步水解缩合的方法，逐步在软磁金属粉体表面包覆上绝缘层。具体是，将正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷混合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法，其特征在于，将正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷混合后加入到无水乙醇中，第一次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～30分钟，加入软磁金属粉体，搅拌5～30分钟，第二次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～20分钟，最后滴加足量的水，继续搅拌5～60分钟，过滤，清洗，干燥，获得绝缘包覆粉体；/n所述三烷氧基硅烷的结构通式为R

【技术特征摘要】
1.一种金属软磁复合材料的绝缘包覆方法，其特征在于，将正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷混合后加入到无水乙醇中，第一次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～30分钟，加入软磁金属粉体，搅拌5～30分钟，第二次滴加不足量的水，滴加完搅拌2～20分钟，最后滴加足量的水，继续搅拌5～60分钟，过滤，清洗，干燥，获得绝缘包覆粉体；
所述三烷氧基硅烷的结构通式为R1Si(OR2)3，其中，R1为取代或未取代的烷基，R2为甲基、乙基或异丙基。


2.根据权利要求1所述的绝缘包覆方法，所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为0～0.1:1。


3.根据权利要求1所述的绝缘包覆方法，所述第一次滴加不足量的水，所滴加的水的摩尔量为所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷完全水解理论上需要最低的水摩尔量的20～40％。


4.根据权利要求1所述的绝缘包覆方法，所述软磁金属粉体选自Fe粉、Fe-Si粉、Fe-Si-Al份、Fe-Ni粉、Fe-Co粉和Fe-Al粉中的一种。


5.根据权利要求1所述的绝缘包覆方法，所述第二次滴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张诺伟，周辰虹，朱林辉，叶松寿，陈秉辉，
申请(专利权)人：福建尚辉润德新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35