一种软磁金属粉体表面包覆处理方法及软磁复合材料技术

本发明专利技术提供一种软磁金属粉体表面包覆处理方法及软磁复合材料，通过设置不同配比的三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的多种水解液，将软磁金属粉体依次浸泡入不同的水解液，获得从里到外柔韧性依次降低的多层包覆层，最里层的包覆层柔韧性最好、与软磁金属粉体的结合力好，中间层的包覆层柔韧性比最里层包覆层的柔韧性差，最外层的包覆层为正硅酸乙酯水解缩合物，具有较高的硬度。因此，本发明专利技术的绝缘包覆层柔韧性梯度变化，由最里层往最外层柔韧性逐层降低。当压制成型时，最里层较好的柔韧性能较好的抵御挤压力造成的多层包覆粉体变形，降低压制成型时包覆层的破损。最外层为正硅酸乙酯的水解缩合物，有较好的耐热性，在退火时能较好的保护绝缘包覆层的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种软磁金属粉体表面包覆处理方法及软磁复合材料
本专利技术属于软磁材料
，涉及一种软磁金属粉体表面包覆处理方法及软磁复合材料。
技术介绍
电气设备小型化对软磁材料提出的一个要求是降低高频涡流损耗。铁粉基软磁材料是应用最广发的软磁复合材料，为了降低软磁复合材料的高频涡流损耗，一种方法是对磁性颗粒进行绝缘包覆处理降低电阻，即获得的是软磁复合材料SMC。SMC通常选用高纯铁粉为基材，经有机材料和/或无机材料绝缘包覆处理，利用粉末冶金技术使得粉末成为各向同性的体材料。无机包覆硬度较大、适合高温退火工艺，但是还存在包覆不均匀、结合力差、压制成型时破损率高等问题，导致最终获得的SMC电阻不够，高频涡流损耗大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种软磁金属粉体表面包覆处理方法，通过多次沉积不同的绝缘层，实现了柔韧性梯度变化的绝缘包覆层。本专利技术的另一个目的在于提供一种软磁复合材料，绝缘包覆效果好，高频涡流损耗低。本专利技术的技术方案如下：本专利技术设置不同配比的三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软磁金属粉体表面包覆处理方法，其特征在于，包括如下步骤，/nS1、将三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯共水解缩合，获得第一水解液；将所述软磁金属粉体加入到所述第一水解液中，搅拌5～30分钟，过滤，清洗，干燥，获得第一包覆粉体；/nS2、将三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯共水解缩合，获得第二水解液；将步骤S1获得的第一包覆粉体加入到所述第二水解液中，搅拌5～30分钟，过滤，清洗，干燥，获得第二包覆粉体；/nS3、将步骤S2获得的第二包覆粉体加入到正硅酸乙酯水解液中，搅拌5～30分钟，过滤，清洗，干燥，获得多层包覆粉体。/n

【技术特征摘要】
1.一种软磁金属粉体表面包覆处理方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1、将三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯共水解缩合，获得第一水解液；将所述软磁金属粉体加入到所述第一水解液中，搅拌5～30分钟，过滤，清洗，干燥，获得第一包覆粉体；
S2、将三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯共水解缩合，获得第二水解液；将步骤S1获得的第一包覆粉体加入到所述第二水解液中，搅拌5～30分钟，过滤，清洗，干燥，获得第二包覆粉体；
S3、将步骤S2获得的第二包覆粉体加入到正硅酸乙酯水解液中，搅拌5～30分钟，过滤，清洗，干燥，获得多层包覆粉体。


2.根据权利要求1所述的处理方法，步骤S1中所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为0.1～0.05:1。


3.根据权利要求1所述的处理方法，步骤S1中所述软磁金属粉体和所述第一水解液的重量比为0.1～6:1。


4.根据权利要求1所述的处理方法，步骤S2中所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为0.07～0.02:1。


5.根据权利要求1所述的处理方法，步骤S1中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱林辉，周辰虹，张诺伟，叶松寿，陈秉辉，
申请(专利权)人：福建尚辉润德新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35