键盘电路薄膜及使用该薄膜的触控面板键盘模拟器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种键盘电路薄膜及使用该薄膜的触控面板键盘模拟器，该薄膜包括两个压合组成的电路薄膜,上下电路薄膜的电极相互朝向相对以组成触发钮,所述按键区内开设有多个卸力孔,由所述卸力孔之间形成对称连接支撑电极的弹力条,上下电路薄膜的传输线经由弹力条电连接到对应的电极。本实用新型专利技术具有键盘按压隔离的效果。在一个应用中,键盘电路薄膜能提供模拟键盘按压的隔离反馈力。

【技术实现步骤摘要】
键盘电路薄膜及使用该薄膜的触控面板键盘模拟器
本技术涉及电路薄膜的
，尤其是涉及一种键盘电路薄膜及使用该薄膜的触控面板键盘模拟器。
技术介绍
不同于铜线结构的柔性电路板(FPC),在结构上由银浆料印刷形成的电路薄膜可以更薄更抗弯折。在键盘的产业应用上,一般不会使用柔性电路板作为按压界面的线路板,键盘电路薄膜应当要能承受多次按压并复位。在新一代的键盘设计中,键盘电路薄膜还需要更薄更轻且更敏锐感应。当键盘结构越来越薄,按键之间的误触发或误反馈就越容易发生,因此还需具备能相互隔离的按压感应或按压反馈力。中国专利技术专利公开号CN103298266A公开了一种键盘软性线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供三片塑料薄膜，分别用于制作第一软性线路板、间隔板及第二软性线路板；步骤2、提供银浆按正常工艺在第一片塑料薄膜上印刷第一电路图案，制作成第一软性线路板，利用第二片塑料薄膜制作间隔板；步骤3、利用银浆在第三片塑料薄膜上印刷第二电路图案，所述第二电路图案上设有数处待印刷等效电阻的地方；步骤4、提供导电浆料，利用导电浆料在印刷有第二电路图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘电路薄膜，其特征在于，包括：/n第一线路薄膜,包括第一绝缘层、以导电银浆同层印刷在所述第一绝缘层上的第一电极与一体连接的第一传输线,所述第一电极位于按键区内,所述第一传输线位于所述按键区之间的框条且延伸串连对应按键区内的所述第一电极;/n第二线路薄膜,包括第二绝缘层、以导电银浆同层印刷在所述第二绝缘层上的第二电极与一体连接的第二传输线,所述第二传输线位于所述按键区之间的框条且延伸串连对应按键区内的所述第二电极;/n其中,所述第二线路薄膜压合于所述第一线路薄膜,所述第一电极与所述第二电极的朝向相对以组成触发钮,所述键盘电路薄膜在所述按键区内开设有多个卸力孔,并使在所述按键区内由所述卸...

【技术特征摘要】
1.一种键盘电路薄膜，其特征在于，包括：
第一线路薄膜,包括第一绝缘层、以导电银浆同层印刷在所述第一绝缘层上的第一电极与一体连接的第一传输线,所述第一电极位于按键区内,所述第一传输线位于所述按键区之间的框条且延伸串连对应按键区内的所述第一电极;
第二线路薄膜,包括第二绝缘层、以导电银浆同层印刷在所述第二绝缘层上的第二电极与一体连接的第二传输线,所述第二传输线位于所述按键区之间的框条且延伸串连对应按键区内的所述第二电极;
其中,所述第二线路薄膜压合于所述第一线路薄膜,所述第一电极与所述第二电极的朝向相对以组成触发钮,所述键盘电路薄膜在所述按键区内开设有多个卸力孔,并使在所述按键区内由所述卸力孔之间形成对称连接支撑所述触发钮的弹力条,所述第一传输线与所述第二传输线经由所述弹力条电连接到对应的所述第一电极与所述第二电极。


2.根据权利要求1所述的键盘电路薄膜，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极的形状为圆形电极，所述按键区的形状为方形，所述触发钮在对应按键区的连接形状包括“一”字形或/与“1”字形。


3.根据权利要求2所述的键盘电路薄膜，其特征在于，所述卸力孔的开孔面积超过所述键盘电路薄膜依照表面周缘的占据面积的50%以上,使所述键盘电路薄膜在所述按键区之间形成为多镂空的框架形状。


4.根据权利要求2所述的键盘电路薄膜，其特征在于，所述第一传输线与所述第二传输线在每一按键区内的布线延伸方向仅有X轴向与Y轴向。


5.根据权利要求1所述的键盘电路薄膜，其特征在于，所述第一线路薄膜具有外排线区,所述排线区排列有多个电连接所述第一传输线的第一端点与...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令海，曹学浩，刘超，
申请(专利权)人：深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44