一种片式元件的镀前处理试剂及改性工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种片式元件的镀前处理试剂及改性工艺，涉及片式元件的制备工艺领域。所述片式元件的镀前处理试剂包括HLB值大于15的第一表面活性剂、含胺基对固体强吸附的第二阳离子表面活性剂和溶剂。所述工艺包括：将微型片式元件置入所述的片式元件的镀前处理试剂或其稀释液中，于20至60℃下处理2至10分钟，然后经水洗、干燥后，获得改性产物。通过上述改性，能够有效消除0201、01005、008004微型片式元件的漂浮现象。

【技术实现步骤摘要】
一种片式元件的镀前处理试剂及改性工艺
本专利技术涉及片式元件的制备工艺领域，具体涉及片式元件的镀前处理试剂，及片式元件的镀前改性工艺。
技术介绍
电子产品内使用了大量的片式电阻、电容和电感。由于电子产品功能的增多，以及小型化的发展趋势，迫使元器件的体积要求也越来越小，微型化的元器件也随之诞生。传统的0805、0603、0402等规格的片式元件已经无法满足电子产品的要求，0201、01005、008004规格的微型片式元件已经成为主流产品。片式元件的生产工艺中，在切割、烧结工序之后，需要进行电镀，以在端部形成镍层和锡层等。一般采用振镀或离心电镀或滚镀。0201、01005、008004等微型片式元件，因体积小，比表面积大，导致在电镀过程尤其是镀前水洗时，部分元件会漂浮在液面，造成未镀、漏镀等现象或者溢流去漂浮造成损耗，严重影响产品的合格率。因此亟需解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种片式元件的镀前处理试剂及改性工艺，以解决相关技术存在的上述技术问题。为达上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种片式元件的镀前处理试剂，用于对微型片式元件表面改性，减少微型片式元件的漂浮现象，所述片式元件的镀前处理试剂包括HLB值大于15的第一表面活性剂、含胺基对固体强吸附的第二阳离子表面活性剂和溶剂。优选地，所述第一表面活性剂选自油酸钾、油酸钠、N-十六烷基-N-乙基吗啉乙基硫酸钠和十二烷基硫酸钠构成的活性剂池中的一种或多种活性剂。优选地，所述第二阳离子表面活性剂选自十六烷基二甲基叔胺、十六烷基三甲基溴化胺、十六烷基三甲基氯化铵、烷基二甲基苄基氯化铵和二烷基二甲基铵盐构成的活性剂池中的一种或多种活性剂。一种表面改性工艺，包括：将微型片式元件置入如上述任意一项所述的片式元件的镀前处理试剂或其稀释液中，于20至60℃下处理2至10分钟，然后经水洗、干燥后，获得改性产物。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：经试验，有效消除了0201、01005、008004微型片式元件的漂浮现象。附图说明图1为实验结果的俯视状态的照片，其中的元件为未经改性的008004微型片式元件；图2为实验结果的侧视状态的照片，其中的元件为未经改性的008004微型片式元件；图3为实验结果的俯视状态的照片，其中的元件为经过改性的008004微型片式元件；图4为实验结果的侧视状态的照片，其中的元件为经过改性的008004微型片式元件。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。本专利技术针对0201、01005、008004等微型片式元件容易漂浮在液面，进而导致电镀中容易出现未镀、漏镀和溢流去漂浮造成损耗的技术问题，提出了解决方案。具体提供了一种片式元件的镀前处理试剂，并提供了相应的表面改性工艺。通过对照实验，表明具有确切效果。本镀前处理试剂用于对微型片式元件表面改性，减少微型片式元件的漂浮现象。本镀前处理试剂包括HLB值大于15的第一表面活性剂、含胺基对固体强吸附的第二阳离子表面活性剂和溶剂。其中，第一表面活性剂优选油酸钾、油酸钠、N-十六烷基-N-乙基吗啉乙基硫酸钠、十二烷基硫酸钠，或者它们中的两种或多种的组合。第二阳离子表面活性剂优选十六烷基二甲基叔胺、十六烷基三甲基溴化胺、十六烷基三甲基氯化铵、烷基二甲基苄基氯化铵、二烷基二甲基铵盐，或者它们中的两种或多种的组合。溶剂为水。溶剂还可以采用醇类，优选异丙醇。第一表面活性剂和第二阳离子表面活性剂的使用量，也即二者之和与溶剂的比例，遵守活性剂的通常用量规范即可。也可以做成高浓度产品，应用前，先稀释然后再使用，这样方便存储和运输。第一表面活性剂和第二阳离子表面活性剂的比例，根据具体片式元件的基体材质而灵活调节。具体而言，片式元件的基体材质含有金属和陶瓷两种成分，不同的片式元件，基体材质中金属和陶瓷的含量可能不同，根据金属和陶瓷的含量来调节第一表面活性剂和第二阳离子表面活性剂的比例，当金属成分增加时，可将第一表面活性剂的含量增大，当陶瓷含量增加时，可将第二阳离子表面活性剂的含量增大。按质量计，第一表面活性剂和第二阳离子表面活性剂的比例介于0：4至4：0之间，例如比例可以是1：4或2：4或3：4或4：4或4：3或4：2或4：1等，在该范围内调整，能够适应目前的各种基体的微型片式元件。利用上述试剂，对0201、01005、008004等微型片式元件进行表面改性，具体的改性工艺包括：将微型片式元件置入上述的片式元件的镀前处理试剂或其稀释液中，于20至60℃下处理2至10分钟，然后经水洗、干燥后，即获得改性产物。将该改性产物置于水中或者电镀液后，没有漂浮现象。实施例：取200重量份的十二烷基硫酸钠、500重量份的十六烷基二甲基叔胺、10000重量份的水，将十二烷基硫酸钠和十六烷基二甲基叔胺加入水中，搅拌30分钟，静置2小时，制得镀前处理试剂。对微型片式元件的改性处理：将008004片式元件置入制得的镀前处理试剂中，于室温(35℃)下，搅拌，使片式元件分散，与试剂充分接触，5分钟后，分离，将008004片式元件，用清水清洗，然后置入烘箱中在70℃烘干10分钟，获得改性后的008004片式元件。对照实验一：取未改性的008004片式元件作为样品一，取上述改性后的008004片式元件作为样品二。分别将样品一和样品二加入清水中，静置一分钟后，样品一在清水中的状态如图1和图2所示，可以看出，有部分片式元件漂浮在液面。样品二在清水中的状态如图3和图4所示，可以看出，全部片式元件均沉在水中，无漂浮的片式元件。可见，用上述试剂对微型片式元件进行改性，具有确切的防漂浮改性效果。对照实验二：分别用未改性、及经过试剂及工艺改性的多种规格的片式元件进行电镀实验。其中，0201片式元件分别进行了振镀和离心电镀两种实验，实验结果如表一所示。表一由表一可见，改性对0201、01005、008004规格的片式元件均适用，相比未改性的元件，改性后的元件，在振镀和离心电镀中，均未出现漂浮现象，损耗率大大降低。经过实验专利技术人还发现，当微型片式元件的基体材质中金属成分较大时，增大第一表面活性剂的含量可以确保改性后无漂浮现象；而当微型片式元件的基体材质中陶瓷成分较大时，增大第二表面活性剂的含量可以确保改性后无漂浮现象。上述通过具体实施例对本专利技术进行了详细的说明，这些详细的说明仅仅限于帮助本领域技术人员理解本专利技术的内容，并不能理解为对本专利技术保护范围的限制。本领域技术人员在本专利技术构思下对上述方案进行的各种润饰、等效变换等均应包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片式元件的镀前处理试剂，用于对微型片式元件表面改性，减少微型片式元件的漂浮现象，其特征在于，所述片式元件的镀前处理试剂包括HLB值大于15的第一表面活性剂、含胺基对固体强吸附的第二阳离子表面活性剂和溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种片式元件的镀前处理试剂，用于对微型片式元件表面改性，减少微型片式元件的漂浮现象，其特征在于，所述片式元件的镀前处理试剂包括HLB值大于15的第一表面活性剂、含胺基对固体强吸附的第二阳离子表面活性剂和溶剂。


2.根据权利要求1所述的片式元件的镀前处理试剂，其特征在于，所述第一表面活性剂选自油酸钾、油酸钠、N-十六烷基-N-乙基吗啉乙基硫酸钠和十二烷基硫酸钠构成的活性剂池中的一种或多种活性剂。


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【专利技术属性】
技术研发人员：徐立阳，
申请(专利权)人：深圳市鸿信顺电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44