一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构制造技术

本发明专利技术公开了一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构，属于半导体加工技术领域；包括基底层、加热器、腔壁层和喷孔层，所述基底层上方依次设置腔壁层和喷孔层，所述基底层设置进墨通道，所述腔壁层设置压力腔，所述喷孔层设置喷孔，所述压力腔分别连通进墨通道和喷孔，所述基底层上表面位于进墨通道的两侧分别设置加热器，所述加热器不超出压力腔，其还包括测温模块，所述基底层上表面位于进墨通道的两侧分别设置测温模块，所述测温模块设置于压力腔外侧，所述测温模块与喷头的控制模块电连接；本发明专利技术在芯片加热器旁增加测温模块，当温度过高时，暂停芯片工作，以达到防止芯片高温烧毁的情况，保护打印设备，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构
本专利技术公开了一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构，属于半导体加工

技术介绍
打印机作为能够将电子设备中的文档打印到纸张上的设备，在现在的办公场所中已经得到了普遍的应用；通常,喷墨打印机包括具有多个喷嘴和多个主加热器以通过喷嘴喷出墨的一个或更多打印头芯片。而打印机的打印头是一种非常重要的部件，一般喷墨打印头加热器部分，是由低温度系数(TCR)材料制成，在高温时，电阻变化极小。在长时间的打印过程中或在断墨的情况下，打印头会产生热量，当温度超过最高值的时候，就有可能把打印头芯片高温烧毁，这样就会影响打印头的使用寿命，不利于打印机的稳定运行。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是解决现有的打印机的打印头在长时间的打印过程中或在断墨的情况下会产生热量，易高温烧毁的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构，包括基底层、加热器、腔壁层和喷孔层，所述基底层上方依次设置腔壁层和喷孔层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构，包括基底层(1)、加热器(2)、腔壁层(3)和喷孔层(4)，所述基底层(1)上方依次设置腔壁层(3)和喷孔层(4)，所述基底层(1)设置进墨通道(5)，所述腔壁层(3)设置压力腔(6)，所述喷孔层(4)设置喷孔(7)，所述压力腔(6)分别连通进墨通道(5)和喷孔(7)，所述基底层(1)上表面位于进墨通道(5)的两侧分别设置加热器(2)，所述加热器(2)不超出压力腔(6)，其特征在于：还包括测温模块(8)，所述基底层(1)上表面位于进墨通道(5)的两侧分别设置测温模块(8)，所述测温模块(8)设置于压力腔(6)外侧，所述测温模块(8)与喷头的控制模块电连...

【技术特征摘要】
1.一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构，包括基底层(1)、加热器(2)、腔壁层(3)和喷孔层(4)，所述基底层(1)上方依次设置腔壁层(3)和喷孔层(4)，所述基底层(1)设置进墨通道(5)，所述腔壁层(3)设置压力腔(6)，所述喷孔层(4)设置喷孔(7)，所述压力腔(6)分别连通进墨通道(5)和喷孔(7)，所述基底层(1)上表面位于进墨通道(5)的两侧分别设置加热器(2)，所述加热器(2)不超出压力腔(6)，其特征在于：还包括测温模块(8)，所述基底层(1)上表面位于进墨通道(5)的两侧分别设置测温模块(8)，所述测温模块(8)设置于压力腔(6)外侧，所述测温模块(8)与喷头的控制模块电连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陆安江，张孝宇，
申请(专利权)人：苏州印科杰特半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32