基板整平治具、整平方法及探针卡技术

本发明专利技术专利公开了一种基板整平治具、整平方法及探针卡，基板整平治具包括承载平台、锁定装置和整平装置。承载平台用于承载基板。锁定装置用于将基板锁定于承载平台。整平装置的研磨机构位于基板的上方，且平行于承载平台。在驱动机构的驱动下，研磨机构用于研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面。本专利中，承载平台使得基板能够和研磨机构充分接触，确保研磨机构能够充分研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面，进而可确保所有的焊点均能够和PCB测试板的锡面充分接触。可在很大程度上提高基板在焊接于PCB测试板后的平整度，使得整个基板的平整度误差缩小至50um以内，进而可大大提高制成的探针卡的测试性能。

【技术实现步骤摘要】
基板整平治具、整平方法及探针卡
本专利技术涉及探针卡
，尤指一种基板整平治具、整平方法及探针卡。
技术介绍
在半导体领域，探针卡用于在制造晶圆阶段对接口进行测试分析，通过连接测试机，以和芯片进行信号传输，对芯片参数进行测试。探针卡将探针与芯片上的焊垫直接接触，引出芯片讯号，配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡广泛应用于内存、逻辑、消费、驱动、通讯IC等科技产品的晶圆测试，属半导体产业中相当细微的一环。当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂进行制作。晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为确保晶圆良率及避免封装的浪费，须执行晶圆电性测试及分析制程。探针卡与测试机构成测试回路，于IC封装前，以探针测晶粒，筛选出电性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪费。随着晶圆技术的不断提升，探针卡的种类不断更新，目前晶圆测试厂广泛用于晶圆测试的探针卡为悬臂式探针卡(Cantilever(Epoxy)ProbeCard)与垂直式探针卡(VerticalProbeCard)。特别是悬臂探针卡使用较普及，主要特点是可更换单根探针以用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板整平治具，其特征在于，包括：/n承载平台，用于承载附有多个锡球的基板；/n锁定装置，用于将附有多个锡球的基板锁定于所述承载平台；/n整平装置，包括驱动机构和研磨机构；/n所述研磨机构位于所述基板的上方，且平行于所述承载平台；/n其中，在所述驱动机构的驱动下，所述研磨机构用于研磨所述锡球上表面的焊点处，使多个所述焊点均位于同一平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板整平治具，其特征在于，包括：
承载平台，用于承载附有多个锡球的基板；
锁定装置，用于将附有多个锡球的基板锁定于所述承载平台；
整平装置，包括驱动机构和研磨机构；
所述研磨机构位于所述基板的上方，且平行于所述承载平台；
其中，在所述驱动机构的驱动下，所述研磨机构用于研磨所述锡球上表面的焊点处，使多个所述焊点均位于同一平面。


2.根据权利要求1所述的基板整平治具，其特征在于，
所述驱动机构包括一升降件和一组装于所述升降件的驱动电机；
所述研磨机构包括一组装于所述驱动电机驱动端的研磨轮；
所述研磨轮背对所述驱动端的一面为一平整的研磨面；
其中，当所述研磨面接触所述锡球上表面的焊点处时，所述驱动电机驱动所述研磨轮转动，以研磨所述锡球的焊点，且在研磨的过程中，所述升降件带动所述驱动电机和所述研磨轮往下运动，以将多个所述焊点研磨呈处于同一平面的状态。


3.根据权利要求2所述的基板整平治具，其特征在于，
所述锁定装置包括一支架和一设于所述支架的限位网板；
所述支架组装于所述承载平台的边缘；
所述限位网板平行于所述承载平台，用于锁定所述基板；
其中，所述限位网板被配置为至少让位于所述基板最低处的锡球上端的焊点经其网孔延伸至其外侧；及所述锡球延伸至所述限位网板外侧的焊点用于供所述研磨轮研磨。


4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振明，罗雄科，陶克文，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31