一种粉床铺粉装置及粉床增材制造设备制造方法及图纸

技术编号:29121020 阅读:27 留言:0更新日期:2021-07-02 22:14
本发明专利技术属于3D打印技术领域,具体涉及到一种粉床铺粉装置及粉床增材制造设备,所述粉床铺粉装置包括铺粉平台,其限制铺粉路径;回粉机构,其设置在所述铺粉平台的一侧;送粉机构,其从所述铺粉路径的另一侧送粉,以水平运动的方式与所述回粉机构接触或者离开;其中,所述回粉机构和所述送粉机构均位于所述铺粉路径上。所述粉床增材制造设备包括上述粉床铺粉装置。本发明专利技术提供的一种粉床铺粉装置及粉床增材制造设备,其采用下送粉单侧的铺送粉方式,实现双侧铺送粉的效果,简化设备机构,降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种粉床铺粉装置及粉床增材制造设备
本专利技术属于3D打印
,具体涉及到一种粉床铺粉装置及粉床增材制造设备。
技术介绍
以粉末为原料,通过选区沉积/烧结/熔化工艺进行零件的制备技术是目前增材制造领域研究的热点,其中典型的粉床增材制造技术包含有:选区激光烧结(SelectiveLaserSintering,SLS),选区激光熔化(SelectiveLaserMelting,SLM),电子束熔化(ElectronBeamMelting,EBM)。这些技术的工艺流程类似:首先在加工平面上铺好一层原料粉末,然后加工源根据零件截面形状对粉末进行分区作业,成形出零件的截面轮廓。如SLS/SLM技术采用激光对粉末进行烧结/熔化,黏附成形;EBM技术采用电子束对粉末原料进行完全熔化,快速成形。在一层粉末成形完毕,送铺粉装置在成形工作面再铺上一层粉末,加工源对该层粉末再次进行选区作业,并完成新生成层片与原有部分之间的连接,如此循环逐层堆积制造,最后再经后处理(SLS与3DP技术所得零件一般要经过后续热处理或渗金属)得到任意形状的实体零件。在粉床选区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粉床铺粉装置,其特征在于,包括:/n铺粉平台,其限制铺粉路径;/n回粉机构,其设置在所述铺粉平台的一侧,所述回粉机构包括滑块、槽口、轨道及挡板,所述轨道设置在所述槽口的上方边缘,所述滑块与所述轨道对应接触,所述滑块的一端与所述槽口的一端形成设置有开口的容纳空间,所述容纳空间容纳原材料粉末,直至与所述铺粉平台齐平,所述滑块的另一端与所述槽口的另一端弹性连接,所述挡板设置在所述滑块上;所述容纳空间的开口位于所述铺粉路径上;/n送粉机构,其从所述铺粉路径的一侧送粉,以水平运动的方式与所述回粉机构接触或者离开;/n其中,所述回粉机构和所述送粉机构均位于所述铺粉路径上。/n

【技术特征摘要】
1.一种粉床铺粉装置,其特征在于,包括:
铺粉平台,其限制铺粉路径;
回粉机构,其设置在所述铺粉平台的一侧,所述回粉机构包括滑块、槽口、轨道及挡板,所述轨道设置在所述槽口的上方边缘,所述滑块与所述轨道对应接触,所述滑块的一端与所述槽口的一端形成设置有开口的容纳空间,所述容纳空间容纳原材料粉末,直至与所述铺粉平台齐平,所述滑块的另一端与所述槽口的另一端弹性连接,所述挡板设置在所述滑块上;所述容纳空间的开口位于所述铺粉路径上;
送粉机构,其从所述铺粉路径的一侧送粉,以水平运动的方式与所述回粉机构接触或者离开;
其中,所述回粉机构和所述送粉机构均位于所述铺粉路径上。


2.如权利要求1所述的粉床铺粉装置,其特征在于,所述铺粉平台包括挡粉条,所述挡粉条设置在所述铺粉平台上,所述挡粉条的两端延伸至所述送粉机构和所述回粉机构,且所述挡粉条限制所述铺粉路径。


3.如权利要求1所述的粉床铺粉装置,其特征在于,所述送粉机构包括送粉缸和刮刀机构,所述送粉缸设置在所述铺粉平台的一侧,从所述铺粉路径的一侧送粉,所述刮刀机构以沿所述铺粉平台做水平运动的方式与所述回粉机构接触或者离开。

【专利技术属性】
技术研发人员:赵培高峰任龙周勃延弋阳
申请(专利权)人:西安赛隆金属材料有限责任公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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