一种用于高温金属离心雾化制粉的降温转盘制造技术

本发明专利技术提供一种用于高温金属离心雾化制粉的降温转盘，包括离心用转盘，还包括：气膜孔，包括多个贯穿设置在所述转盘上表面和下表面之间且均匀分布的通孔；供气装置，通过气膜孔由转盘的下表面向上表面方向输送冷却气体，并在转盘上表面和金属液流形成的金属膜之间形成一层托起金属膜的隔热气膜。本发明专利技术通过在转盘上设置气膜孔，使气流流过转盘的过程就能够对转盘起到流动冷却的作用，形成的气膜还能够防止高温金属液体直接接触盘面对转盘烧蚀破坏，极大的提高了转盘的生存能力，同时气膜还能对金属液膜的破碎成滴过程起到促进作用，使得液滴尺寸更小，粉末更细。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高温金属离心雾化制粉的降温转盘
本专利技术涉及金属雾化领域，特别是涉及一种在用于高温金属离心雾化制粉的转盘上设置通孔来充入气体实现降温的降温转盘。
技术介绍
目前，应用于高温金属粉末的雾化技术主要有气体雾化法(AA法)、真空感应气雾化法(VIGA法)、无坩埚电极感应熔化气体雾化法(EIGA法)、等离子火炬法(PA法)、等离子旋转雾化法(PREP法)以及转盘离心雾化法等。其中，EIGA工艺通过高频感应线圈将缓慢旋转的电极材料熔化并通过控制熔化参数形成细小液流(液流不需要接触水冷坩埚和导流管)，当合金液流流经雾化喷嘴时，液流被雾化喷嘴产生的高速脉冲气流击碎并凝固形成微细粉末颗粒。EIGA法粉末最大的优势是无耐火材料夹杂、能耗小，不足之处是目前国内技术制得的金属粉末粒度较粗大，电极的偏析也会导致合金粉体材料的成分不均匀。PREP法制备的粉末具有表面清洁、球形度高、伴生颗粒少、无空心/卫星粉、流动性好、高纯度、低氧含量、粒度分布窄等优势。但是，PREP工艺受限于电极棒大幅提速后导致的密封、振动等相关技术瓶颈，采用该法仍难以低成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高温金属离心雾化制粉的降温转盘，包括离心用转盘，其特征在于，还包括：/n气膜孔，包括多个贯穿设置在所述转盘上表面和下表面之间且均匀分布的通孔；/n供气装置，通过气膜孔由转盘的下表面向上表面方向输送冷却气体，并在转盘上表面和金属液流形成的金属膜之间形成一层托起金属膜的隔热气膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于高温金属离心雾化制粉的降温转盘，包括离心用转盘，其特征在于，还包括：
气膜孔，包括多个贯穿设置在所述转盘上表面和下表面之间且均匀分布的通孔；
供气装置，通过气膜孔由转盘的下表面向上表面方向输送冷却气体，并在转盘上表面和金属液流形成的金属膜之间形成一层托起金属膜的隔热气膜。


2.根据权利要求1所述的降温转盘，其特征在于，
所述转盘为圆柱形，且直径为30～200mm，厚度为0.5～10mm。


3.根据权利要求1所述的降温转盘，其特征在于，
所述气膜孔的截面形状在满足形成所述气膜的前提下，包括但不限于圆形、矩形、椭圆形或三角形。


4.根据权利要求1所述的降温转盘，其特征在于，
所述气膜孔的开孔方向垂直于所述转盘的上表面。


5.根据权利要求1所述的降温转盘，其特征在于，
所述气膜孔的开孔方向相对于所述转盘的上表面为0～90°。


6.根据权利要求1所述的降温转盘，其特征在于，
所述气膜孔的直径为0.1～2mm。


7.根据权利要求1所述的降温转盘，其特征在于，
所述转盘采用耐温150℃以上的金属或非金属材料制成。


8.根据权利要求1所述的降温转盘，其特征在于，
所述冷却气体为氮气。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李龙，王吉南，栗继伟，汪球，赵伟，
申请(专利权)人：中国科学院力学研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11