一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，包括以下工艺步骤：(1)混粉：按照原料的配比将Al粉、Si粉、稀土氧化物粉末放入混粉机中进行混粉；(2)表面预处理：将混粉后的混合粉末摻入胶黏剂，并将其涂抹在抛光后的铝块上；(3)电子束表面改性：将表面预处理后的铝块置于6×10

【技术实现步骤摘要】
一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法
本专利技术属于材料表面处理领域，特别涉及一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法。
技术介绍
过共晶铝硅合金作为一种铸造铝合金，由于具有铸造性良好、焊接性优越、耐磨性高、优异的耐腐蚀性等特点，广泛应用于航空航天、汽车等领域。但在传统铸造条件下，由于冷却速度低，会在组织中形成大量粗大的初生硅相，特别是随着硅含量的增加，初生硅的形状会由板片状变化为五角形状或其他不规则形状，这样会严重割裂铝基体，影响其机械性能，从而限制合金的应用。近几十年来，强流脉冲电子束被公认是一种新型表面改性技术，该技术诱导的快速加热和冷却过程，使得材料表面发生了远离平衡态的非平衡凝固，从而获得了一种性能优异的表面改性层。尽管如此，在脉冲电子束的作用下，材料表面很容易形成大量的微裂纹和熔坑结构，严重恶化了材料表面的机械性能。中国专利CN104894416A公布了一种使用稀土改善铝硅合金表面裂纹的方法，专利中用电子束处理含有稀土Ce的Al-17.5wt.％合金，实现了微裂纹的消除，但是随着硅含量的提高(≥20wt％)，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)混粉：按照原料的配比将Al粉、Si粉、稀土氧化物粉末放入混粉机中，混粉时间为2～5h；所述原料的配比按重量百分数为Al粉55～80wt.％、Si粉20～45wt.％、稀土氧化物为0.1～1wt.％；/n(2)表面预处理：将混粉后的混合粉末摻入胶黏剂，并将其涂抹在抛光后的铝块上，准备电子束处理；/n(3)电子束表面改性：将表面预处理后的铝块置于真空条件下，对其表面进行强流脉冲电子束的辐照。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)混粉：按照原料的配比将Al粉、Si粉、稀土氧化物粉末放入混粉机中，混粉时间为2～5h；所述原料的配比按重量百分数为Al粉55～80wt.％、Si粉20～45wt.％、稀土氧化物为0.1～1wt.％；
(2)表面预处理：将混粉后的混合粉末摻入胶黏剂，并将其涂抹在抛光后的铝块上，准备电子束处理；
(3)电子束表面改性：将表面预处理后的铝块置于真空条件下，对其表面进行强流脉冲电子束的辐照。


2.根据权利要求1所述的一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法，其特征在于，所述胶黏剂为纤维素酯、聚乙烯醇、聚酯、聚醚、聚酰胺、聚丙烯酸酯、α-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的一种。

【专利技术属性】
技术研发人员：高波，张莹，孙悦，刘状，尹俊太，李魁，付海洋，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21