【技术实现步骤摘要】
灌胶系统及方法
本专利技术涉及电子产品防水
,特别是涉及一种灌胶系统及方法。
技术介绍
随着电子产品技术的不断提高与发展,整个行业与市场对电子产品的防水需求也在日益提高。目前,电子产品常采用的防水方式为使金属件与塑胶结合。然而,在金属件与塑胶结合的注塑成型过程中,金属件(如铝镁合金)与塑胶之间会因为温差或成型收缩率等原因,可能会在结合的部位产生微小的间隙(统称微隙)或微小空腔,而位于微隙或微小空腔内的死气将使得电子产品在防水测试时,因受到高压气体挤压而存在过气或漏气现象。因此,现有的电子产品在生产均存在防水不良的问题,其概率在2%-30%。针对该防水不良的产品,现有技术中常采用的人工返工的方式对其进行返工。但是,人工返工的方式较浪费人力,且返工效率较差,返工良率达不到七成。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供一种灌胶系统及方法,通过抽真空将金属件的微隙与微小空腔里存在的死气抽出,最后通过加压使胶质被逼进金属件的微隙与微小空腔中,从而彻底解决防水不良的问题。一种灌胶系统,用于使胶质成 ...
【技术保护点】
1.一种灌胶系统,用于使胶质成型在金属件上,其特征在于,包括供胶装置、浸胶罐、真空装置以及加压装置,所述浸胶罐用于放置金属件,所述真空装置用于对放置有金属件的所述浸胶罐进行抽真空,所述供胶装置用于存放胶质并在所述真空装置对所述浸胶罐进行抽真空之后将胶质提供至所述浸胶罐,所述加压装置用于在所述供胶装置将胶质提供至所述浸胶罐后对所述浸胶罐进行加压。/n
【技术特征摘要】
1.一种灌胶系统,用于使胶质成型在金属件上,其特征在于,包括供胶装置、浸胶罐、真空装置以及加压装置,所述浸胶罐用于放置金属件,所述真空装置用于对放置有金属件的所述浸胶罐进行抽真空,所述供胶装置用于存放胶质并在所述真空装置对所述浸胶罐进行抽真空之后将胶质提供至所述浸胶罐,所述加压装置用于在所述供胶装置将胶质提供至所述浸胶罐后对所述浸胶罐进行加压。
2.根据权利要求1所述的灌胶系统,其特征在于,所述供胶装置包括储胶罐以及流胶组件,所述储胶罐用于储存胶质,所述流胶组件连接在所述储胶罐与所述浸胶罐之间;
所述浸胶罐内的气压小于所述储胶罐内的气压时,所述流胶组件可使胶质由所述储胶罐流至所述浸胶罐;
所述浸胶罐内的气压大于所述储胶罐内的气压时,所述流胶组件可使胶质由所述浸胶罐流至所述储胶罐。
3.根据权利要求2所述的灌胶系统,其特征在于,所述真空装置包括真空泵组件以及连接在所述真空泵组件与所述浸胶罐之间的真空阀,所述真空泵组件用于对所述浸胶罐进行抽真空,所述真空阀用于控制所述真空泵组件与所述浸胶罐之间气体流路的开启或关闭。
4.根据权利要求3所述的灌胶系统,其特征在于,所述真空装置还包括连接在所述真空泵组件与所述真空阀之间的过滤组件,所述过滤组件用于过滤所述真空泵组件抽真空时由所述浸胶罐抽出的残余胶质。
5.根据权利要求1所述的灌胶系统,其特征在于,所述加压装置包括加压泵组件以及连接在所述加压泵组件与所述浸胶罐之...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘云波,彭海清,孙乐,何畅文,杨晟银,王拔群,
申请(专利权)人:广东长盈精密技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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