一种电子设备壳体制造技术

技术编号:29110930 阅读:26 留言:0更新日期:2021-06-30 10:39
本实用新型专利技术提供一种电子设备壳体包括底座、盖体及衔接件或衔接盖,盖体与底座可拆卸地连接,并与底座形成收容电子设备的收容空间,盖体开设连通收容空间与壳体外部的让位孔,让位孔的内壁设置有环壁;衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片,若干衔接片及若干弹片间隔设置在衔接环上,并且分别朝向底座一侧延伸;相邻衔接片与弹片之间设置有缺口,每一弹片向外凸设有卡条;衔接盖包括有盖板及侧边,侧边设置有凸缘;当需要安装衔接件时,卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过环壁,并在弹片弹性回复时与环壁卡扣,衔接片及弹片分别抵靠环壁;当需要安装衔接盖时,凸缘在侧边弹性变形时越过环壁,并在侧边弹性回复时与环壁卡扣,侧边抵靠环壁。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备壳体
本技术涉及电子
,具体涉及一种电子设备壳体。
技术介绍
在智能家居中常常会使用到传感器、语音接收器、雷达等电子元器件,为了安装和保护传感器、语音接收器和雷达,现在传感器、语音接收器和雷达均是通过一壳体安装到指定位置,目前使用的传感器、语音接收器和雷达等不能做到使用同一个壳体,从而增加了生产的成本。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种电子设备壳体,该电子设备壳体可适用于不同的电子设备。为达到上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种电子设备壳体,所述电子设备壳体包括有底座、盖体及衔接件或衔接盖,所述盖体与所述底座可拆卸地连接在一起,并与所述底座一起围成一收容电子设备的收容空间,所述盖体开设有连通所述收容空间与所述壳体外部的让位孔,所述让位孔的内壁设置有环壁;所述衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片,所述若干衔接片及所述若干弹片间隔设置在所述衔接环上,并且分别朝向所述底座一侧延伸;相邻衔接片与弹片之间设置有缺口,每一弹片向外凸设有卡条;所述衔接盖包括有盖板及设置在所述盖板上的侧边,所述侧边上设置有凸缘;所述衔接件用于安装传感器,所述衔接盖用于安装语音接收器,并用于封闭所述让位孔;当需要安装所述衔接件时,所述卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁,并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣,所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁;当需要安装所述衔接盖时,所述凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁,并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣,所述侧边抵靠所述环壁。进一步地,所述盖板上设置有若干通孔。进一步地,所述若干衔接片及所述若干弹片分布在一圆柱的侧面上,并与所述衔接环具有相同的中心轴。进一步地,所述底座包括有底板及设置在所述底板上的侧板,所述侧板的内壁相对两侧分别开设有一让位槽,并且每一侧向内凸设有两凸起,所述两凸起位于同一侧的让位槽内。进一步地,所述盖体包括有顶板及设在所述顶板上的连接板,所述连接板的相对两侧分别设置有一卡接片,所述卡接片开设有两卡孔,并收容在对应的让位槽内,所述两凸起分别卡在所述两卡孔内,并能够在对应的卡接片弹性变形时脱离所述两卡孔。进一步地,所述底板、所述侧板、所述顶板及所述连接板的中心轴重合。进一步地,所述顶板开设有所述让位孔。进一步地,所述电子设备壳体还包括有用于安装所述电子设备壳体的两卡脚。本技术具有以下有益效果:本技术可以适用于不同的电子设备,当需要安装所述传感器时,所述衔接件的卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁,并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣,所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁,这样传感器便可安装在电子设备壳体上,当需要安装所述语音接收器时,所述衔接盖的凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁,并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣,所述侧边抵靠所述环壁,这样语音接收器便可安装在电子设备壳体上,非常的方便。【附图说明】图1是本技术电子设备壳体的一立体分解图。图2是图1的一立体组装图,其中该电子设备壳体用于安装传感器。图3是图2的一剖视图。图4是本技术电子设备的另一立体分解图,其中该电子设备壳体用于安装语音接收器。图5是图4的一立体组装图。图6是图4的一剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本技术实施例提供一种电子设备壳体,所述电子设备壳体包括有底座、盖体及衔接件或衔接盖,所述盖体与所述底座可拆卸地连接在一起,并与所述底座一起围成一收容电子设备的收容空间,所述盖体开设有连通所述收容空间与所述壳体外部的让位孔,所述让位孔的内壁设置有环壁;所述衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片,所述若干衔接片及所述若干弹片间隔设置在所述衔接环上,并且分别朝向所述底座一侧延伸;相邻衔接片与弹片之间设置有缺口,每一弹片向外凸设有卡条;所述衔接盖包括有盖板及设置在所述盖板上的侧边,所述侧边上设置有凸缘;所述衔接件用于安装传感器,所述衔接盖用于安装语音接收器,并用于封闭所述让位孔;当需要安装所述衔接件时,所述卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁,并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣,所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁;当需要安装所述衔接盖时,所述凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁,并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣,所述侧边抵靠所述环壁。本技术可以适用于不同的电子设备,当需要安装所述传感器时,所述衔接件的卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁,并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣,所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁,这样传感器便可安装在电子设备壳体上,当需要安装所述语音接收器时,所述衔接盖的凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁,并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣,所述侧边抵靠所述环壁,这样语音接收器便可安装在电子设备壳体上,非常的方便。为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1-6,在本技术的一实施方式中,一电子设备壳体包括有底座10、盖体20及衔接件30或衔接盖40。所述底座10包括有底板12及侧板13,所述侧板13设置在所述底板12上,与所述底板12可一体成型,且与所述底板12一起具有圆柱形外轮廓。具体地,所述侧板13自所述底板12朝向所述盖体20一侧延伸形成。所述盖体20与所述底座10可拆卸连接,并与所述底座10一起围成一收容空间15,所述盖体本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子设备壳体,其特征在于:所述电子设备壳体包括有底座、盖体及衔接件或衔接盖,/n所述盖体与所述底座可拆卸地连接在一起,并与所述底座一起围成一收容电子设备的收容空间,所述盖体开设有连通所述收容空间与所述壳体外部的让位孔,所述让位孔的内壁设置有环壁;/n所述衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片,所述若干衔接片及所述若干弹片间隔设置在所述衔接环上,并且分别朝向所述底座一侧延伸;相邻衔接片与弹片之间设置有缺口,每一弹片向外凸设有卡条;/n所述衔接盖包括有盖板及设置在所述盖板上的侧边,所述侧边上设置有凸缘;所述衔接件用于安装传感器,所述衔接盖用于安装语音接收器,并用于封闭所述让位孔;/n当需要安装所述衔接件时,所述卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁,并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣,所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁;当需要安装所述衔接盖时,所述凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁,并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣,所述侧边抵靠所述环壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体,其特征在于:所述电子设备壳体包括有底座、盖体及衔接件或衔接盖,
所述盖体与所述底座可拆卸地连接在一起,并与所述底座一起围成一收容电子设备的收容空间,所述盖体开设有连通所述收容空间与所述壳体外部的让位孔,所述让位孔的内壁设置有环壁;
所述衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片,所述若干衔接片及所述若干弹片间隔设置在所述衔接环上,并且分别朝向所述底座一侧延伸;相邻衔接片与弹片之间设置有缺口,每一弹片向外凸设有卡条;
所述衔接盖包括有盖板及设置在所述盖板上的侧边,所述侧边上设置有凸缘;所述衔接件用于安装传感器,所述衔接盖用于安装语音接收器,并用于封闭所述让位孔;
当需要安装所述衔接件时,所述卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁,并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣,所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁;当需要安装所述衔接盖时,所述凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁,并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣,所述侧边抵靠所述环壁。


2.如权利要求1所述的一种电子设备壳体,其特征在于:所述盖板上设置有若干通孔。

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【专利技术属性】
技术研发人员:覃炳宽覃亿朝李名鸿兰英剑刘仕斌李朋安唐启洋
申请(专利权)人:平果科力屋智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:广西;45

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