固件刷写接口模块及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种固件刷写接口模块，用于电子设备，电子设备包括具有插接口的壳体和内置于壳体的芯片。其中，固件刷写接口模块包括插接件和刷写件，插接件用于设置在壳体内，其具有第一插接孔和若干设于第一插接孔的周沿位置的第二插接孔。刷写件包括主体和设于主体的若干导线，主体用于由插接口穿入壳体内并插接在第一插接孔，若干导线的一端于主体插接到位时分别对应电连接至芯片的相应引脚，若干导线的另一端用于电连接烧录器。本实用新型专利技术实现了在不拆解壳体和芯片的情况下直接对壳体内的芯片进行固件刷写，操作简单快捷，且也避免了用烘枪高温烘烤损坏芯片与PCB板的风险。另，本实用新型专利技术还提供了一种具有固件刷写接口模块的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
固件刷写接口模块及电子设备
本技术涉及电子设备固件刷写
，尤其涉及一种固件刷写接口模块及具有该固件刷写接口模块的电子设备。
技术介绍
固件(Firmware)作为硬件设备的灵魂，电子设备(例如笔记本电脑、台式计算机、手机等)上的很多芯片需要刷新固件才能正常工作，例如EC(EmbeddedController)、BIOS(BaseInputOutputSystem，基本输入/输出系统)、PD、Touchpad等常用的重要芯片。如果这些芯片的固件出现问题，比如EC的固件有问题，会导致主板不上电；BIOS的固件有问题，会导致电脑不开机；PD的固件有问题，就会导致电脑充不进电；Touchpad的固件有问题，会导致TP无功能等。当芯片的固件出现问题后，有的可以在系统下单独进行更新，有的则需要将芯片取下来才能进行固件更新，有的则是通过刷写BIOS进行更新。通过刷写BIOS进行更新是最常用的固件更新方式，但刷写BIOS是一种相对危险的操作，若刷写的过程中出现意外，可能会损坏电子设备；尤其是在刷写过程中出现断电时，电子设备就会变砖。此外，在电子设备如笔记本电脑的生产制造过程中，需要频繁更新BIOS，若BIOS更新出现意外，电脑就会死机，此时，只能利用烘枪将BIOS芯片从PCB板上取下来再进行刷写，待刷写完成后，再将BIOS芯片重新焊接回去。该方式耗费时间和人力较多，且高温焊接还可能会对芯片和PCB板造成损坏。因此，亟需提供一种能够在不拆机、不拆卸芯片的情况下对电子设备进行固件刷写的固件刷写接口模块来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够在不拆机、不拆卸芯片的情况下对电子设备进行固件刷写的固件刷写接口模块及具有该固件刷写接口模块的电子设备。为实现上述目的，本技术提供一种固件刷写接口模块，用于电子设备，所述电子设备包括具有插接口的壳体和内置于所述壳体的芯片。其中，所述固件刷写接口模块包括插接件和刷写件，所述插接件用于设置在所述壳体内，其具有第一插接孔和若干设于所述第一插接孔的周沿位置的第二插接孔。所述刷写件包括主体和设于所述主体的若干导线，所述主体用于由所述插接口穿入所述壳体内并插接在所述第一插接孔，若干所述导线的一端于所述主体插接到位时分别对应电连接至所述芯片的相应引脚，若干所述导线的另一端用于电连接烧录器。与现有技术相比，本技术的刷写件在第一插接孔中插接到位时，便可实现刷写件与芯片的相应引脚的电连接，而后在刷写件电连接烧录器后，即可对位于壳体内的芯片进行固件刷写，实现了在不拆解壳体和芯片的情况下从壳体外直接对壳体内的芯片进行固件刷写，节省了大量的组装及芯片焊接时间，操作简单快捷，且也避免了用烘枪高温烘烤带来的芯片与PCB板损坏的风险，安全性更高。在一些实施例中，所述插接件为置于所述壳体内并用于承载所述芯片的PCB板。在一些实施例中，所述插接件为一设于所述电子设备的PCB板上的插接盘。具体地，若干所述第二插接孔分别与所述芯片的相应引脚电连接，若干所述导线的一端于所述主体插接到位时分别对应电连接至相应的所述第二插接孔以电连接所述芯片的相应引脚。较佳地，所述插接件还设有第一对位结构，所述主体的外壁上设有与所述第一对位结构适配的第二对位结构，当所述主体插接到位时，所述第一对位结构与所述第二对位结构嵌合。更佳地，所述第一对位结构为与所述第一插接孔连通的对位孔，所述第二对位结构为一对位凸起。为实现上述目的，本技术还提供一种电子设备，其包括设备本体和固件刷写接口模块，所述设备本体包括具有插接口的壳体和内置于所述壳体的芯片。其中，所述固件刷写接口模块包括插接件和刷写件，所述插接件设置在所述壳体内，其具有第一插接孔和若干设于所述第一插接孔的周沿位置的第二插接孔。所述刷写件包括主体和设于所述主体的若干导线，所述主体用于由所述插接口穿入所述壳体内并插接在所述第一插接孔，若干所述导线的一端于所述主体插接到位时分别对应电连接至所述芯片的相应引脚，若干所述导线的另一端用于电连接烧录器。与现有技术相比，本技术的刷写件在第一插接孔中插接到位时，便可实现刷写件与芯片的相应引脚的电连接，而后在刷写件电连接烧录器后，即可对位于壳体内的芯片进行固件刷写，实现了在不拆解壳体和芯片的情况下从壳体外直接对壳体内的芯片进行固件刷写，节省了大量的组装及芯片焊接时间，操作简单快捷，且也避免了用烘枪高温烘烤带来的芯片与PCB板损坏的风险，安全性更高。在一些实施例中，所述插接件为所述设备本体的PCB板，所述插接件置于所述壳体内并用于承载所述芯片。在一些实施例中，所述插接件为一设于所述电子设备的PCB板上的插接盘。具体地，若干所述第二插接孔分别与所述芯片的相应引脚电连接，若干所述导线的一端于所述主体插接到位时分别对应电连接至相应的所述第二插接孔以电连接所述芯片的相应引脚。较佳地，所述插接件还设有第一对位结构，所述主体的外壁上设有与所述第一对位结构适配的第二对位结构，当所述主体插接到位时，所述第一对位结构与所述第二对位结构嵌合。更佳地，所述第一对位结构为与所述第一插接孔连通的对位孔，所述第二对位结构为一对位凸起。附图说明图1为本技术一实施例固件刷写接口模块的结构示意图。图2为本技术一实施例的固件刷写接口模块的电路原理图。图3为本技术一实施例的插接件的示意图。图4为本技术另一实施例的插接件的示意图。图5为本技术又一实施例的插接件的示意图。图6为本技术一实施例的刷写件的主体与电子设备壳体的示意图。具体实施方式为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。请参阅图1至图6，本技术公开了的一种电子设备，该电子设备可以例如是笔记本电脑、台式计算机、手机等，其包括设备本体和固件刷写接口模块100，设备本体包括具有插接口210的壳体200和内置于壳体200的芯片300，该芯片300可以例如是EC、BIOS、PD、Touchpad等常用的芯片。其中，固件刷写接口模块100包括插接件10和刷写件20，插接件10设置在壳体200内，插接件10具有第一插接孔11和若干设于第一插接孔11的周沿位置的第二插接孔12。刷写件20包括主体21和设于主体21的外壁上的若干导线22，主体21用于从插接口210穿入壳体200内并插接在第一插接孔11，若干导线22的一端于主体21插接到位时分别对应电连接至芯片300的相应引脚，若干导线22的另一端用于电连接烧录器(图未示)。具体而言，第二插接孔12的数目是根据芯片300需要几根信号线进行固件刷写来确定的，例如芯片300需要8根信号线进行固件刷写，则设置8个第二插接孔12，并将每个第二插接孔12对应电连接芯片300的一个引脚。下面，结合1和图2以第二插接孔12的数目为8个为例对固件刷写接口模块100的工作原理进行说明。如图2所示，插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固件刷写接口模块，用于电子设备，所述电子设备包括具有插接口的壳体和内置于所述壳体的芯片，其特征在于，所述固件刷写接口模块包括：/n插接件，所述插接件用于设置在所述壳体内，其具有第一插接孔和若干设于所述第一插接孔的周沿位置的第二插接孔；以及/n刷写件，所述刷写件包括主体和设于所述主体的若干导线，所述主体用于由所述插接口穿入所述壳体内并插接在所述第一插接孔，若干所述导线的一端于所述主体插接到位时分别对应电连接至所述芯片的相应引脚，若干所述导线的另一端用于电连接烧录器。/n

【技术特征摘要】
1.一种固件刷写接口模块，用于电子设备，所述电子设备包括具有插接口的壳体和内置于所述壳体的芯片，其特征在于，所述固件刷写接口模块包括：
插接件，所述插接件用于设置在所述壳体内，其具有第一插接孔和若干设于所述第一插接孔的周沿位置的第二插接孔；以及
刷写件，所述刷写件包括主体和设于所述主体的若干导线，所述主体用于由所述插接口穿入所述壳体内并插接在所述第一插接孔，若干所述导线的一端于所述主体插接到位时分别对应电连接至所述芯片的相应引脚，若干所述导线的另一端用于电连接烧录器。


2.如权利要求1所述的固件刷写接口模块，其特征在于，所述插接件为置于所述壳体内并用于承载所述芯片的PCB板。


3.如权利要求1所述的固件刷写接口模块，其特征在于，所述插接件为一设于所述电子设备的PCB板上的插接盘。


4.如权利要求1至3任一项所述的固件刷写接口模块，其特征在于，若干所述第二插接孔分别与所述芯片的相应引脚电连接，若干所述导线的一端于所述主体插接到位时分别对应电连接至相应的所述第二插接孔以电连接所述芯片的相应引脚。


5.如权利要求1至3任一项所述的固件刷写接口模块，其特征在于，所述插接件还设有第一对位结构，所述主体的外壁上设有与所述第一对位结构适配的第二对位结构，当所述主体插接到位时，所述第一对位结构与所述第二对位结构嵌合。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮亮，张锋，何泽强，
申请(专利权)人：南昌华勤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36