一种大电流断电复位PTC温控器结构，包括第一定触片、第二定触片、动触板、双金属片以及发热体，所述第一定触片通过第一连接柱与第一端子连接，所述第二定触片通过第二连接柱与第二端子连接，所述发热体分别与第一连接柱和第二连接柱电连接，双金属片下方设置有驱动动触板运动的驱动杆，所述动触板下方设置有弹簧，所述动触板沿弹簧的长度方向移动以碰触第一定触片和第二定触片或者离开第一定触片和第二定触片，当动触板碰触第一定触片和第二定触片时，发热体被短路不发热，当动触板离开第一定触片和第二定触片时，发热体发热以避免双金属片复位。属片复位。属片复位。
【技术实现步骤摘要】
一种大电流断电复位PTC温控器结构
[0001]本专利技术涉及一种大电流断电复位PTC温控器结构。
技术介绍
[0002]现有的温控器，在使用时，环境温度低于双金属感温片复位温度时，温控器自动复位，并使得电路连通，这时候由于产品中温升高的问题还未解决，这就导致了产品反复通电和断电，容易导致安全问题，温度难以解决，且目前市场上没有大电流的此类产品。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题，本专利技术提出一种大电流断电复位PTC温控器结构，旨在解决温控器温度周围环境温度降低后自动复位的问题。
[0004]本专利技术提出一种大电流断电复位PTC温控器结构，包括第一定触片、第二定触片、动触板、双金属片以及发热体，所述第一定触片通过第一连接柱与第一端子连接，所述第二定触片通过第二连接柱与第二端子连接，所述发热体分别与第一连接柱和第二连接柱电连接，双金属片下方设置有驱动动触板运动的驱动杆，所述动触板下方设置有弹簧，所述动触板沿弹簧的长度方向移动以碰触第一定触片和第二定触片或者离开第一定触片和第二定触片，当动触板碰触第一定触片和第二定触片时，发热体被短路不发热，当动触板离开第一定触片和第二定触片时，发热体发热以避免双金属片复位，通过形成动触板在弹簧的作用下连通第一定触片、第二定触片或者断开第一定触片和第二定触片，由于动触板的厚度较之一般的弹片动触片要厚形成过桥片，保证了过流面积从而允许较大的电流通过，另外若是传统的弹片动触片增加厚度来实现通过大电流，因弹片动触片的厚度增厚导致了弹片动触片的变形力增大，双金属片的弹性力不足以驱动变厚的弹片动触片，在本技术方案中采用弹簧和动触板的接合可以有效增大了动触板的通过电流，同时动触板的下方设置有弹簧，保证了弹力均匀，过桥片稳定移动，不倾斜，保证了温控器的寿命，另外在双金属片上采用方形的加热体对双金属片加热，可以避免温控器自动复位，当温控器断电了，加热体不发热，双金属片的温度降到双金属感温片复位温度以下后，双金属片复位。
[0005]于一个或多个实施例中，所述动触板的厚度大于传统弹性动触片的厚度，所述动触板为易导电材料形成，以提高动触板的过电能力，形成大电流温控器。
[0006]于一个或多个实施例中，所述发热体为半导体发热芯片。
[0007]于一个或多个实施例中，所述PTC发热体的发热温度大于双金属片的变形温度以使得双金属片在PTC发热体发热时不能复位。
[0008]于一个或多个实施例中，所述半导体发热芯片为方形板，区别于月牙型的发热体，降低了半导体发热芯片的耗材，在同样的材料上生产月牙形和方形的PTC时，方形的PTC的耗材要低，生产数量要高，节省材料，降低成本。
[0009]于一个或多个实施例中，其设置有一个或两个半导体发热芯片，当设置有两个半导体发热芯片时，该半导体发热芯片对称设置在第一连接柱、第二连接柱的两侧。
[0010]于一个或多个实施例中，所述第一连接柱和第二连接柱为实心柱体以减低电阻，增大电流。
[0011]本专利技术的有益效果：通过形成动触板在弹簧的作用下连通第一定触片、第二定触片或者断开第一定触片和第二定触片，由于动触板的厚度较之一般的弹片动触片要厚形成过桥片，保证了过流面积从而允许较大的电流通过，另外若是传统的弹片动触片增加厚度来实现通过大电流，因弹片动触片的厚度增厚导致了弹片动触片的变形力增大，双金属片的弹性力不足以驱动变厚的弹片动触片，在本技术方案中采用弹簧和动触板的接合可以有效增大了动触板的通过电流，同时动触板的下方设置有弹簧，保证了弹力均匀，过桥片稳定移动，不倾斜，保证了温控器的寿命，另外在双金属片上采用方形的加热体对双金属片加热，可以避免温控器自动复位，当温控器断电了，加热体不发热，双金属片的温度降到双金属感温片复位温度以下后，双金属片复位。
附图说明
[0012]图1为大电流断电复位PTC温控器剖面结构示意图。
[0013]图2为大电流断电复位PTC温控器内部示意图。
具体实施方式
[0014]如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：
[0015]参见附图1
‑
2一种大电流断电复位PTC温控器结构，包括第一定触片1、第二定触片2、动触板3、双金属片4以及发热体5，所述第一定触片1通过第一连接柱11与第一端子12连接，所述第二定触片2通过第二连接柱21与第二端子22连接，所述发热体5分别与第一连接柱11和第二连接柱21电连接，双金属片4下方设置有驱动动触板3运动的驱动杆41，所述动触板3下方设置有弹簧31，所述动触板3沿弹簧31的长度方向移动以碰触第一定触片1和第二定触片2或者离开第一定触片1和第二定触片2，当动触板3碰触第一定触片1和第二定触片2时，发热体5被短路不发热，当动触板3离开第一定触片1和第二定触片2时，发热体5发热以避免双金属片4复位。
[0016]优选地，在第一定触片1上设置有第一定触点13，第二定触片2上设置有第二定触点23，动触板3上设置有与第一定触点13配合的第一动触点32和与第二定触点23配合的第二动触点33。
[0017]进一步地，所述动触板3的厚度大于传统弹性动触片的厚度，所述动触板3为易导电材料形成。
[0018]进一步地，所述发热体5为半导体发热芯片。
[0019]进一步地，所述PTC发热体的发热温度大于双金属片4的变形温度。
[0020]进一步地，所述半导体发热芯片为方形板。
[0021]进一步地，其设置有一个或两个半导体发热芯片，当设置有两个半导体发热芯片时，该半导体发热芯片对称设置在第一连接柱11、第二连接柱12的两侧。
[0022]进一步地，所述第一连接柱11和第二连接柱12为实心柱体。
[0023]上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大电流断电复位PTC温控器结构，其特征在于，包括第一定触片、第二定触片、动触板、双金属片以及发热体，所述第一定触片通过第一连接柱与第一端子连接，所述第二定触片通过第二连接柱与第二端子连接，所述发热体分别与第一连接柱和第二连接柱电连接，双金属片下方设置有驱动动触板运动的驱动杆，所述动触板下方设置有弹簧，所述动触板沿弹簧的长度方向移动以碰触第一定触片和第二定触片或者离开第一定触片和第二定触片，当动触板碰触第一定触片和第二定触片时，发热体被短路不发热，当动触板离开第一定触片和第二定触片时，发热体发热以避免双金属片复位。2.根据权利要求1所述的大电流断电复位PTC温控器结构，其特征在于，所述动触板的厚度大于传统弹性动触片的厚度，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾杰强，李柯，
申请(专利权)人：佛山市顺德区成吉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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