一种电子设备制造技术

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。电子设备包括：中框；电路板，安装于中框；天线，天线包括设置于中框表面的天线部分以及设置于中框的金属件部分，金属件部分与电路板电连接，或天线部分与电路板电连接，或金属部分与天线部分均与电路板电连接；其中，中框具有内表面和外表面，天线部分包括第一天线和第二天线，第一天线设置于内表面，第二天线设置于外表面，第一天线、第二天线和金属件部分电连接。属件部分电连接。属件部分电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，天线信号性能的提升变得越来越重要。现有技术中，中框中的金属件作为天线来接收和发射信号，但随着电子设备整机外观竞争力的不断提升，窄中框的设计成为主流。但是，窄中框中金属件的体积较小，该金属件作为天线时导致天线的辐射体和辐射面积均过小，从而导致电子设备的辐射信号强度较差。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电子设备，旨在提高电子设备辐射信号的强度。
[0004]本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括：中框；电路板，安装于所述中框；天线，用于辐射信号，所述天线包括设置于所述中框表面的天线部分以及设置于所述中框的金属件部分，且所述金属件部分与所述电路板电连接，或所述天线部分与所述电路板电连接，或所述金属部分与所述天线部分均和所述电路板电连接，以增强信号的辐射强度；所述金属件部分还作为所述中框的支撑件，用于提高所述中框的强度；所述中框的表面设有凹槽，所述天线部分设置于所述凹槽，以在所述中框厚度的不变情况下，增强所述中框上设置的所述天线部分的辐射强度；其中，所述中框具有内表面和外表面，所述天线部分包括第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线用于辐射信号，所述第一天线设置于所述内表面，所述第二天线设置于所述外表面，所述第一天线、所述第二天线和所述金属部分无连接，以使三者单独作为天线辐射信号，或者所述第一天线、所述第二天线和所述金属件部分电连接，以增强所述天线的长度。/>[0005]本申请中，天线部分为金属天线，天线部分与金属件部分电连接，此时，该申请中用于辐射信号的天线包括设置于中框表面的天线部分以及金属件部分构成的主天线，从而增强信号的辐射强度。金属件部分设置在中框的内部，天线部分设置在中框的表面，充分利用中框的结构，在减小中框厚度的情况下，能够增加中框上设置的天线的辐射强度。中框的表面包括内表面和外表面，第一天线设置于内表面，第一天线与金属件部分电连接，通过设置该第一天线增加电子设备的辐射信号的强度；第二天线设置于外表面，第二天线与金属件部分连接，通过设置该第二天线增加了电子设备的辐射信号的强度。并且，该第二天线设置在中框的外表面，使第二天线远离电子设备中的电子器件，减小电子器件对第二天线辐射信号的影响。相比于中框的内表面设有第一天线或中框的外表面设有第二天线，本申请通过设置第一天线和第二天线进一步增强了电子设备辐射信号的强度。
[0006]第一天线和第二天线设置在对应的凹槽内。通过在中框上设置凹槽，在电子设备增加第一天线和第二天线的情况下，无需增加电子设备的厚度或宽度或长度。
[0007]需要说明的是，中框的内表面为中框设置在电子设备内部的表面，中框的外表面为中框设置在电子设备外部的表面，为中框的外观面。
[0008]在一种可能的设计中，所述电子设备还包括后盖，所述后盖与所述中框连接；所述中框与所述后盖之间设有间隙，所述第一天线设置于所述间隙。
[0009]本申请中，中框与后盖安装后，二者之间设置有间隙，该间隙用于设置第一天线，该间隙可以为中框与后盖连接时为设置第一天线预留的空隙，也可以为中框与后盖安装时二者之间的安装误差，即二者之间形成间隙。
[0010]在一种可能的设计中，所述第一天线设置有多个，多个所述第一天线分布于所述内表面，并与所述金属件部分电连接；本申请中，第一天线与金属件部分的连接可以是一个区域，即第一天线设置为一个，一个第一天线的一端与金属件部分的一端电连接，第一天线与金属件部分的连接也可以是多个区域，即第一天线设置有多个，多个第一天线分布于内表面，并均与金属件电连接。其中，多个第一天线可以沿内表面围成环形结构，增加第一天线的辐射面积，进而提高电子设备的辐射信号。
[0011]在一种可能的设计中，所述第一天线和所述中框采用焊接或者印刷或者化学镀方式连接。
[0012]本申请中，第一天线可以采用焊接的方式设置在中框的内表面上，具体地，可以采用铜箔、铜片、钢片等金属焊接在中框上，该焊接在中框上的金属形成第一天线。第一天线可以采用印刷的方式设置在中框的内表面上，具体地，可以采用银浆、铜浆、金浆等金属印刷在中框上，该印刷在中框上的金属形成第一天线。第一天线可以采用化学镀的方式设置在中框的内表面上，具体地，在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到中框表面上，该镀在中框上的金属形成第一天线。
[0013]在一种可能的设计中，所述外表面设有涂层，所述第二天线位于所述涂层的内侧。
[0014]本申请中，中框的外表面设有涂层，第二天线设置于涂层的下方，保持中框外观的完整性和平整度，减小中框的外表面设置第二天线后出现凹凸不齐现象的风险。
[0015]在一种可能的设计中，所述第二天线设置有多个，多个所述第二天线分布于所述外表面，并与所述金属件部分电连接；本申请中，第二天线与金属件部分的连接可以是一个区域，即第二天线设置为一个，一个第二天线的一端与金属件部分的一端电连接，第二天线与金属件部分的连接也可以是多个区域，即第二天线设置有多个，多个第二天线分布于外表面，并与金属件部分电连接，多个第二天线可以沿外表面围成环形结构，增加第二天线的辐射面积，以提高电子设备的辐射信号。
[0016]在一种可能的设计中，所述第二天线和所述中框采用印刷、化学镀方式连接。
[0017]本申请中，第二天线可以采用印刷的方式设置在中框的外表面上，具体地，可以采用银浆、铜浆、金浆等金属印刷在中框上，该印刷在中框上的金属形成第二天线。第二天线可以采用化学镀的方式设置在中框的外表面上，具体地，在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到中框表面上，该镀在中框上的金属形
成第二天线。
[0018]在一种可能的设计中，所述中框还包括本体部，所述本体部为塑胶材质；所述本体部包裹所述金属件部分的至少部分，所述金属件部分的至少部分伸出所述本体部与所述天线部分电连接。
[0019]本申请中，本体部为塑胶材质，金属件部分除了作为电子设备的天线外，还作为中框的支撑件，以支撑中框，提高中框的强度，进而提高电子设备的抗冲击性。
[0020]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0021]图1为现有技术中电子设备在一种实施例中的结构示意图；图2为本申请所提供电子设备在一种实施例中的结构示意图；图3为图2中电子设备去除第二天线的结构示意图；图4为图2中电子设备去除第一天线的结构示意图；图5为图2中电子设备去除天线的结构示意图。
[0022]附图标记：1
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电子设备、11
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中框、112
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金属部、115
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本体部；1
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电子设备、11
‑
中框、111
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金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：中框；电路板，安装于所述中框；天线，用于辐射信号，所述天线包括设置于所述中框表面的天线部分以及设置于所述中框的金属件部分，所述金属件部分与所述电路板电连接，或所述天线部分与所述电路板电连接，或所述金属件部分与所述天线部分均和所述电路板电连接，以增强信号的辐射强度；所述金属件部分还作为所述中框的支撑件，用于提高所述中框的强度；所述中框的表面设有凹槽，所述天线部分设置于所述凹槽，以在所述中框厚度的不变情况下，增强所述中框上设置的所述天线部分的辐射强度；其中，所述中框具有内表面和外表面，所述天线部分包括第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线用于辐射信号，所述第一天线设置于所述内表面，所述第二天线设置于所述外表面，所述第一天线、所述第二天线和所述金属部分无连接，以使三者单独作为天线辐射信号，或者所述第一天线、所述第二天线和所述金属件部分电连接，以增强所述天线的长度。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍国亮，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：