一种仿生双回路三维微通道散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术一种仿生双回路三维微通道散热装置，属于电子器件散热领域；包括铜基高导热率基底、及设置于其内的自驱两相均温回路和三维仿生换热回路；自驱两相均温回路位于铜基高导热率基底的内底面，三维仿生换热回路嵌套于自驱两相均温回路上方；自驱两相均温回路为内部充有工作液体的封闭循环结构，包括蒸发段和冷凝段；三维仿生换热回路为内部充有工作液体的开放循环结构，以其中心轴为中点向外成辐射状，包括上子回路和下子回路，下子回路嵌套于冷凝段上。所述三维仿生换热回路三维空间内多层分布，每层为遵循Murray定律的仿生脉络结构，其结构在物质输运及能量传递方面具有独特优势，具备低流阻、良好容杂质能力的特点，同时增加换热表面积。增加换热表面积。增加换热表面积。

【技术实现步骤摘要】
一种仿生双回路三维微通道散热装置


[0001]本专利技术属于电子器件散热领域，具体涉及一种仿生双回路三维微通道散热装置。

技术介绍

[0002]近几十年微电子工业迅猛发展，集成电路芯片、相控阵天线、大功率激光器等电气/电子器件性能大幅提升，并趋于高度集成化、规模化和小型化。电子器件运行过程所产生的焦耳热却无法有效降低，由此导致的温升严重制约系统整体性能与可靠性。散热问题已成为制约微电子工业发展的主要瓶颈。
[0003]伴随电子系统的发展，各种高效散热技术应运而生。其中，微通道散热技术具有散热潜力大、方式简单、可靠等优点，被业界寄予厚望，已成为国内外研究热点。目前的散热装置主要集中在冲击射流冷却技术、常规微通道冷却技术上。
[0004]专利技术专利CN110769642A中涉及了一种由基板、射流孔板、金刚石纳米涂层组成的射流散热器，金刚石纳米涂层与基板与芯片贴合，通过液体通过射流孔板形成射流冲击金刚石纳米涂层表面进行换热。自适应调控性差，对热流密度、流量参数敏感，对系统背压要求高，变工况下性能不稳定；经济性差。
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种仿生双回路三维微通道散热装置，其特征在于：包括铜基高导热率基底、及设置于其内的自驱两相均温回路和三维仿生换热回路；所述自驱两相均温回路位于铜基高导热率基底的内底面，三维仿生换热回路嵌套于自驱两相均温回路上方；所述自驱两相均温回路为内部充有工作液体的封闭循环结构，包括蒸发段和冷凝段；所述蒸发段位于底部、靠近热源，其液体通道在等温面内往复排布，用于吸收热源的热量并将工作液体汽化；所述冷凝段位于蒸发段上方，用于释放热量并将蒸发段的汽化工作液体再次液化，能够将热源处的热量快速均匀地扩散至整个散热装置内部；所述三维仿生换热回路为内部充有工作液体的开放循环结构，以其中心轴为中点向外成辐射状，包括上子回路、下子回路、入口管道和出口管道，所述下子回路嵌套于冷凝段上，上子回路位于下子回路的正上方；每个子回路由上下两层液体通道构成，冷凝液从上层扩散，再由下层回收，子回路之间由两个主通道串联；每个子回路的上层与均入口管道相连，下层均与出口管道相连，同时入口管道和出口管道外接脉动泵，通过脉动泵驱动三维仿生换热回路内工作液体的循环进而实现散热。2.根据权利要求1所述仿...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海豹，史瑞琦，陈杨，王卫东，高立波，徐鹏飞，曹可，徐太栋，陈效鹏，黄潇，谢络，杜鹏，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：