一种调整芯片参数的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种调整芯片参数的测试方法，该方法包括：S1、获取芯片在测试时的芯片参数；S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内，若否，根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合；S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片，进而使芯片参数达到最优。根据测量到的芯片参数，找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系，进行二维或多维的动态调整，达到最优可调整变量组合，进而保证芯片参数的稳定性与平衡性，减小芯片收批次不同的影响。同的影响。同的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种调整芯片参数的测试方法


[0001]本专利技术涉及集成芯片测试领域，具体涉及一种调整芯片参数的测试方法。

技术介绍

[0002]受晶圆制造工艺波动影响，通常芯片参数在同批次内与各批次间会有较大差异，影响芯片性能。为使芯片参数性能达到产品要求的较小变动范围，需要对影响芯片参数的可调整变量进行调整，实现芯片性能提高。通常这种调整是采用调整一个变量的方式来做，较容易实现。例如需要得到一个准确的电流值，可以通过调整电阻大小的方式来实现。
[0003]但是有些芯片参数同时受多个可调整变量影响，调整单一的变量可调整范围较小，需要同时调整多个参数来实现芯片参数的优化。
[0004]通常芯片测试时通过不断改变可调整变量，每一次变化可调整变量后测试芯片参数，直到找到最优芯片参数的测试方法，这种测试方法时间长且不容易找到最优的可调整变量组合。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种调整芯片参数的测试方法，采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法，根据芯片参数与可调整变量之间的相互关系，找到芯片参数调整至目标值时的最优可调整变量组合，该目标值为通过平衡工艺实际能力与可靠性验证收集到的使芯片保证符合产品规格书的参数。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0007]一种调整芯片参数的测试方法，该方法包括：
[0008]S1、获取芯片在测试时的芯片参数；
[0009]S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内，若否，根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合；
[0010]S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片。
[0011]进一步地，所述步骤S3还包括：
[0012]在所述可调整变量组合赋值给芯片之后，重复步骤S1。
[0013]进一步地，所述芯片参数包括电压、电流和频率。
[0014]进一步地，所述芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系具体通过如下步骤标定得到：
[0015]采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法；
[0016]通过测试，收集芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系，分析并建立a＝f(x,y,z
…
)的函数，其中，a为芯片参数，x，y，z为芯片均可调整变量。
[0017]进一步地，所述x、y和z分别为控制电阻、电容和晶体管值变化。
[0018]进一步地，用于标定对应关系的芯片与用于测试的芯片为同一批次的芯片。
[0019]进一步地，根据所述对应关系构建对应关系表，通过查找所述对应关系表可查出
对应的可调整变量组合。
[0020]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点之一：
[0021]根据测量到的芯片参数，找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系，进行二维或多维的动态调整，达到最优可调整变量组合，进而保证芯片参数的稳定性与平衡性，减小芯片收批次不同的影响。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一实施例中调整芯片参数的测试方法的结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下结合附图1和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施方式的目的。为了使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、调整芯片参数的测试方法、物品或者现场设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、调整芯片参数的测试方法、物品或者现场设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、调整芯片参数的测试方法、物品或者现场设备中还存在另外的相同要素。
[0025]请参阅图1所示，本实施例提供的一种调整芯片参数的测试方法，该方法包括：
[0026]S1、获取芯片在测试时的芯片参数；
[0027]S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内，若否，根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合；
[0028]S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片，进而使芯片参数达到最优。
[0029]本实施例中，所述步骤S3还包括：
[0030]在所述可调整变量组合赋值给芯片之后，重复步骤S1，再次测试芯片参数，确定是否符合芯片参数规格要求。
[0031]本实施例中，所述芯片参数包括电压、电流和频率。
[0032]本实施例中，所述芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系具体通过如下步骤标定得到：
[0033]采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法；
[0034]通过测试，收集芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系，分析并建立a＝f(x,
y,z
…
)的函数，其中，a为芯片参数，x，y，z为芯片均可调整变量。
[0035]本实施例中，所述x、y和z分别为控制电阻、电容和晶体管值变化。
[0036]本实施例中，用于标定对应关系的芯片与用于测试的芯片为同一批次的芯片。
[0037]本实施例中，根据所述对应关系构建对应关系表，通过查找所述对应关系表可查出对应的可调整变量组合。
[0038]根据测量到的芯片参数，找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系，进行二维或多维的动态调整，达到最优可调整变量组合，进而保证芯片参数的稳定性与平衡性，减小芯片收批次不同的影响。
[0039]晶圆本身会有制造工艺波动，导致芯片参数同批次与批次间均会存在差异较大的情况，通过此技术，可以调整芯片参数，将差异抹平，故不受批次波动而影响。
[0040]尽管本专利技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本专利技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本专利技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本专利技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调整芯片参数的测试方法，其特征在于，该方法包括：S1、获取芯片在测试时的芯片参数；S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内，若否，根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合；S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片。2.如权利要求1所述的调整芯片参数的测试方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：在所述可调整变量组合赋值给芯片之后，重复步骤S1。3.如权利要求1所述的调整芯片参数的测试方法，其特征在于，所述芯片参数包括电压、电流和频率。4.如权利要求1所述的调整芯片参数的测试方法，其特征在于，所述芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系具体通过如...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏霜，金善智，曹余新，
申请(专利权)人：普冉半导体上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：