激光焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供一种激光焊接装置，包括：脉冲激光组件、半导体激光组件、聚焦镜片和加工平台，由半导体激光组件射出的半导体激光与由脉冲激光组件射出的脉冲激光形成同轴的复合激光，聚焦镜片设置于复合激光的下方，用于将复合激光聚焦于位于加工平台上的待焊接材料。本实用新型专利技术将金属/塑料固定在加工平台上，通过脉冲激光和半导体激光的结合，实现金属与塑料或塑料与塑料的激光热传导/激光透射焊接，打孔金属与塑料基底的焊接，焊接强度可以提升五倍，且污染小，不需要使用胶等其他材料。

【技术实现步骤摘要】
激光焊接装置
本技术涉及焊接
，尤其涉及一种激光焊接装置。
技术介绍
汽车领域中对轻质材料的需求日益高涨，其中，塑料作为四大非金属物质之一，通过将塑料和金属结合在一起，可以得到塑料和金属的异种结合材料，结合了金属与塑料的优异性能。或者将塑料与塑料结合一起，可以得到性能更好的塑料产品。然而传统多采用粘接或者机械结合的方法来连接塑料与金属(或塑料)，具有结合强度低，污染大，附加零件过多等缺陷。
技术实现思路
本技术实施例提供一种激光焊接装置，用以解决现有技术中采用粘接或机械结合塑料与塑料或塑料与金属导致的结合强度低和污染大的缺陷。本技术实施例提供一种激光焊接装置，包括：脉冲激光组件、半导体激光组件、聚焦镜片和加工平台，由所述半导体激光组件射出的半导体激光与由所述脉冲激光组件射出的脉冲激光形成同轴的复合激光，所述聚焦镜片设置于所述复合激光的下方，用于将复合激光聚焦于位于所述加工平台上的待焊接材料。其中，所述脉冲激光组件包括脉冲激光器和振镜机构，所述脉冲激光器的射出端朝向所述振镜机构。其中，所述半导体激光组件包括半导体激光器和反射镜片，所述半导体激光器的射出端朝向所述反射镜片。其中，所述半导体激光组件还包括准直镜，所述准直镜设置于所述半导体激光器的射出端与所述反射镜片之间。其中，所述脉冲激光组件还包括扩束镜，所述扩束镜设置于所述脉冲激光器的射出端与所述振镜机构之间。其中，所述加工平台包括平行且相对设置的第一框架和第二框架，用于压紧固定待焊接材料。其中，还包括拉紧绳，在所述第一框架与所述第二框架上设有通孔，所述拉紧绳穿过所述通孔使得所述第一框架与所述第二框架压紧。其中，还包括旋转手柄，所述旋转手柄安装于所述第一框架或所述第二框架的边缘，用于带动所述第一框架或第二框架转动。其中，还包括升降机和压力传感器，所述压力传感器设置于所述第一框架和所述第二框架之间，所述升降机设置于所述第一框架和所述第二框架的下方。本技术实施例提供的一种激光焊接装置，将金属/塑料固定在加工平台上，通过脉冲激光和半导体激光的结合，实现金属与塑料或塑料与塑料的激光热传导/激光透射焊接，借由脉冲激光和半导体激光的特性，实现打孔金属与塑料基底的焊接，焊接强度可以提升五倍，且污染小，不需要使用胶等其他材料。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种激光焊接装置的结构示意图。附图标记：1：扩束镜；2：光纤；3：脉冲激光；4：第一振镜；5：聚焦镜片；6：脉冲激光器；7：半导体激光器；8：复合激光；9：压力传感器；10：电脑；11：升降机；12：第一框架；13：拉紧绳；14：旋转手柄；15：反射镜片；16：半导体激光；17：准直镜；18：第二振镜；19：第二框架。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是点连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合图1描述本技术实施例的一种激光焊接装置，包括：脉冲激光组件、半导体激光组件、聚焦镜片和加工平台，由半导体激光组件射出的半导体激光16与由脉冲激光组件射出的脉冲激光3形成同轴的复合激光8，聚焦镜片5设置于复合激光8的下方，用于将复合激光8聚焦于位于加工平台上的待焊接材料。具体地，脉冲激光组件包括脉冲激光器6和振镜机构，脉冲激光器6的射出端朝向振镜机构，半导体激光组件包括半导体激光器7和反射镜片15，半导体激光器7的射出端朝向反射镜片15，使得由半导体激光器7射出的半导体激光16经过反射镜片15与由脉冲激光器6射出的脉冲激光3经过振镜机构形成同轴的复合激光8。进一步地，脉冲激光器6和半导体激光器7均通过光纤2连接发射头(即激光的射出端)，脉冲激光器6射出的脉冲激光3经第一振镜4和第二振镜18(即振镜机构)与半导体激光器7射出的半导体激光16经两块反射镜片15形成同轴的复合激光8，复合激光8经过聚焦镜片5聚焦照射在加工平台的待焊接材料上。若材料为金属和塑料的焊接，则先由脉冲激光3对金属进行表面打孔，再用半导体激光16将金属和塑料焊接。若材料为塑料和塑料的焊接，则可关闭脉冲激光器6，直接用半导体激光16进行加工。反射镜片15可通过电机控制其反射角度。聚焦镜片5为全波段聚焦镜片。本技术实施例提供的一种激光焊接装置，将金属/塑料固定在加工平台上，通过脉冲激光3和半导体激光16的结合，实现金属与塑料或塑料与塑料的激光热传导/激光透射焊接，借由脉冲激光3和半导体激光16的特性，实现打孔金属与塑料基底的焊接，焊接强度可以提升五倍，且污染小，不需要使用胶等其他材料。在其中一个实施例中，半导体激光组件还包括准直镜17，准直镜17设置于半导体激光器7的射出端与反射镜片15之间。脉冲激光组件还包括扩束镜1，扩束镜1设置于脉冲激光器6的射出端与振镜机构之间。在本实施例中通过准直镜17使半导体激光16由发散光路变为平行光路，通过扩束镜1改变脉冲激光3的发散角和激光光束的直径，使得射出的半导体激光16能够平行照射到反射镜片15上，射出的脉冲激光3能够照射到第一振镜4和第二振镜18上。在其中一个实施例中，加工平台包括平行且相对设置的第一框架12和第二框架19，用于压紧固定待焊接材料。在使用过程中，将待焊接材料放置于第一框架12和第二框架19之间，并将第一框架12和第二框架19压紧，使得待焊接材料固定于第一框架12和第二框架19之间。在其中一个实施例中，激光焊接装置还包括拉紧绳13，在第一框架12与第二框架19上设有通孔，拉紧绳13穿过通孔使得第一框架12与第二框架19压紧。具体地，拉紧绳13沿第一框架12与第二框架19的轮廓布置，并穿过第一框架12和第二框架19上的通孔，当待焊接材料放在第一框架12和第二框架19之间后，通过勒紧拉紧绳13使得第一框架12和第二框架19压紧，将待焊接材料固定好，避免待焊接材料从第一框架12和第二框架19之间脱落。在其中一个实施例中，激光焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：脉冲激光组件、半导体激光组件、聚焦镜片和加工平台，由所述半导体激光组件射出的半导体激光与由所述脉冲激光组件射出的脉冲激光形成同轴的复合激光，所述聚焦镜片设置于所述复合激光的下方，用于将复合激光聚焦于位于所述加工平台上的待焊接材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：脉冲激光组件、半导体激光组件、聚焦镜片和加工平台，由所述半导体激光组件射出的半导体激光与由所述脉冲激光组件射出的脉冲激光形成同轴的复合激光，所述聚焦镜片设置于所述复合激光的下方，用于将复合激光聚焦于位于所述加工平台上的待焊接材料。


2.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述脉冲激光组件包括脉冲激光器和振镜机构，所述脉冲激光器的射出端朝向所述振镜机构。


3.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述半导体激光组件包括半导体激光器和反射镜片，所述半导体激光器的射出端朝向所述反射镜片。


4.根据权利要求3所述的激光焊接装置，其特征在于，所述半导体激光组件还包括准直镜，所述准直镜设置于所述半导体激光器的射出端与所述反射镜片之间。


5.根据权利要求2所述的激光焊接装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁桂鑫，汪伟，李响，刘志强，郑伟，张雷，张驰，
申请(专利权)人：广西大学，无锡锐科光纤激光技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广西;45