一种耐高温聚酰亚胺胶带制造技术

本发明专利技术公开了一种耐高温聚酰亚胺胶带，包括依次设置的聚酰亚胺膜层、压敏胶层和离型膜层，所述压敏胶包括下述质量份的原料：甲基丙烯酸甲酯4

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温聚酰亚胺胶带


[0001]本专利技术涉及封装材料
，尤其涉及一种耐高温聚酰亚胺胶带。

技术介绍

[0002]随着电子科学技术的迅猛发展，微电子技术向小型化的趋势发展，对晶圆级封装材料的研究不断深化。早期的晶圆级封装材料选用BCB(Benzocyclobutene,苯并环丁烯)，但受制于断裂伸长率低、拉伸强度低、工艺成本高等缺点而被逐渐淘汰。聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性，综合性能优异，在先进半导体封装制程中得到广泛的应用。用于晶圆封装的聚酰亚胺胶带通常由聚酰亚胺膜层、胶粘剂层和离型纸组成，其中胶粘剂关系到胶带的与基体的粘结性以及剥离效果，其性能至关重要。目前通用的胶粘剂主要是有机硅类压敏胶，容易发生硅残留而影响产品质量。而丙烯酸类压敏胶虽然不存在硅残留的问题，但是其耐高温性能较差，制得的聚酰亚胺胶带无法满足高温环境下作业的使用需求。

技术实现思路

[0003]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种耐高温聚酰亚胺胶带。
[0004]本专利技术提出的一种耐高温聚酰亚胺胶带，包括依次本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于，包括依次设置的聚酰亚胺膜层、压敏胶层和离型膜层，所述压敏胶包括下述质量份的原料：甲基丙烯酸甲酯4
‑
6份、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯2
‑
3份、丙烯酸羟乙酯40
‑
60份、丙烯酸丁酯30
‑
40份、丙烯酸5
‑
10份、γ
‑
(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷4
‑
8份、第一改性填料2
‑
5份、第二改性填料10
‑
15份、引发剂0.1
‑
0.3份、交联剂0.02
‑
0.05份、溶剂80
‑
120份。2.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述第一改性填料为硅烷偶联剂KH550改性羟基磷灰石。3.根据权利要求1或2所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述第一改性填料的制备方法为：将羟基磷灰石、硅烷偶联剂KH550、甲苯、水按质量比1：(0.1
‑
0.2)：(40
‑
80)：(4
‑
6)混合均匀，在常温下搅拌反应1
‑
2h，然后过滤，将得到的沉淀在100
‑
120℃干燥10
‑
20min，即得。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述第二改性填料为酚化木质素改性羟基磷灰石。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述第二改性填料的制备方法为：将酚化木质素加入质量浓度为70
‑
80％的乙醇溶液中，在40
‑
60℃搅拌2
‑
4h，然后加入羟基磷灰石在300
‑
500W的功率下超声分散处理10
‑
15min，真空干燥，即得；优选地，所述酚化木质素、羟基磷灰石、乙醇溶液的质量比为(0.02
‑
0....

【专利技术属性】
技术研发人员：李财生，沈敦海，王志军，贺平，芮思杰，张黎，
申请(专利权)人：安徽格林开思茂光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：